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本发明的导电性糊剂为含有包含铜的金属粉末、玻璃组合物以及有机载体的导电性糊剂，其中，所述玻璃组合物包含硫(S)，该硫(S)的含量相对于所述金属粉末为10ppm以上370ppm以下。根据本发明，可提供：适宜控制包含铜的金属粉末单体的烧制行为，...
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