一种低银含量的低温聚合物导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低银含量的低温聚合物导电银浆，包括片状银粉37～43%，片状镍粉0～6%，羟基改性三元氯醋树脂载体43%，羧基改性三元氯醋树脂载体8%，有机膨润土0.8%，聚乙烯微粉蜡0.5%，YL‑2玻璃树脂0.5%，9100光油0.7%，二价酸酯（DBE）3.5%，导电相由片状银粉和片状镍粉搭配组合，片状银粉为四种中的一种或多种混合物，片状镍粉为两种中的一种或多种混合物；还公开了其制备方法，不同种类及含量的片状银粉、片状镍粉与三元氯醋树脂混合，与助剂、有机溶剂等进行优化轧制得到，能表现出膜层方阻值小、低银含量、供货期短、良好印刷性等显著特点，具有较强的市场竞争力，为低温聚合物导电银浆行业的研究发展提供科学依据。

【技术实现步骤摘要】
一种低银含量的低温聚合物导电银浆及其制备方法
本专利技术属于新材料
，具体涉及一种低银含量的低温聚合物导电银浆，以及其制备方法。
技术介绍
低温聚合物导电银浆作为电子工业信息领域的关键功能材料，通过丝网印刷工艺制得导电膜层广泛应用于薄膜开关、键盘、触摸屏以及射频识别标签等方面。电子元器件正在向小型化和功能集成化方面发展，使得导电银浆具备优异导电性能、印刷性、耐水性、硬度、挠曲性的同时，还需要具备更低廉的生产成本，对导电金属相的种类及配比的研制及筛选尤为关键。导电金属相通常由金属Au、Ag、Cu和Ni等组成，当前片状银粉作为导电金属相最为常见，考虑到成本等因素，贱金属片状镍粉也常作为辅助导电金属相与片状化程度高的银粉搭配使用，其形貌、尺寸、粒径分布等均会影响导电膜层的导电性能。目前，国内银浆厂家诸如贵研铂业、上海宝银、上海玖银、中科纳通、贝特利等公司也有品质较高的低温聚合物导电银浆产品，但就降低银含量同时保证优异导电性能、耐候性和稳定性等技术水准都和国外有着较大差距。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是针对现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低银含量的低温聚合物导电银浆，其特征在于：由质量百分比分别为37～43%的超细片状银粉、0～6%的片状镍粉、43%的羟基改性三元氯醋树脂载体、8%的羧基改性三元氯醋树脂载体、0.8%的有机膨润土、0.5%的聚乙烯微粉蜡、0.5%的YL-2玻璃树脂、0.7%的9100光油和3.5%的二价酸酯组成，超细片状银粉和片状镍粉组合成导电相，所述的超细片状银粉为不同片状化程度、比表面积和振实密度的SF-1#号银粉、SF-2#号银粉、SF-3#号银粉、SF-4#号银粉中一种或多种混合物，所述SF-1#号银粉、SF-2#号银粉、SF-3#号银粉、SF-4#号银粉的D50值分别为3.49μm、4.16μ...

【技术特征摘要】
1.一种低银含量的低温聚合物导电银浆，其特征在于：由质量百分比分别为37～43%的超细片状银粉、0～6%的片状镍粉、43%的羟基改性三元氯醋树脂载体、8%的羧基改性三元氯醋树脂载体、0.8%的有机膨润土、0.5%的聚乙烯微粉蜡、0.5%的YL-2玻璃树脂、0.7%的9100光油和3.5%的二价酸酯组成，超细片状银粉和片状镍粉组合成导电相，所述的超细片状银粉为不同片状化程度、比表面积和振实密度的SF-1#号银粉、SF-2#号银粉、SF-3#号银粉、SF-4#号银粉中一种或多种混合物，所述SF-1#号银粉、SF-2#号银粉、SF-3#号银粉、SF-4#号银粉的D50值分别为3.49μm、4.16μm、2.97μm和1.46μm，所述的片状镍粉为不同片状化程度、比表面积和振实密度的NF-1#号镍粉和NF-2#号镍粉中的一种或两种混合物，所述NF-1#号镍粉和NF-2#号镍粉的D50值分别为8.28μm和5.84μm。


2.根据权利要求1所述的一种低银含量的低温聚合物导电银浆，其特征在于，所述的羟基改性三元氯醋树脂载体为12%的陶氏VAGH-004树脂充分搅拌分散于88%的DBE制得，平均分子量85000，K值120。


3.根据权利要求1所述的一种低银含量的低温聚合物导电银浆，其特征在于，所述的羧基改性三元氯醋树脂载体为20%的陶氏VMCH树脂充分搅拌分散于80%的DBE制得，平均分子量27000，K值44～46。


4.一种如权利要求1所述低温聚合物导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步...

【专利技术属性】
技术研发人员：游立，张奕，张杜娟，常意川，丁刚强，
申请(专利权)人：武汉船用电力推进装置研究所中国船舶重工集团公司第七一二研究所，
类型：发明
国别省市：湖北;42