一种低温聚合物导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高附着力、耐候性强的低温聚合物导电银浆，包括片状银粉39%，片状镍粉4%，羟基改性三元氯醋树脂载体46～49%，羧基改性三元氯醋树脂载体0～8%，有机膨润土0.8%，聚乙烯微粉蜡0.5%，YL‑2玻璃树脂0.5%，9100光油0.7%及二价酸酯3.5～8.5%，片状银粉有两种，羟基改性三元氯醋树脂载体由三种不同有机树脂中的一种充分溶解于DBE制备得到，羧基改性三元氯醋树脂载体由三种不同有机树脂中的一种充分溶解于DBE制备得到；还公开了其制备方法，通过片状银粉、片状镍粉与氯醋树脂混合，与助剂、有机溶剂等优化轧制得到，表现出高附着力、耐候性强、膜层方阻值小、供货期短、良好印刷性等显著特点，具有较强的市场竞争力，为低温聚合物导电银浆行业的研究发展提供科学依据。

【技术实现步骤摘要】
一种低温聚合物导电银浆及其制备方法
本专利技术属于新材料
，具体涉及一种高附着力耐候性强的低温聚合物导电银浆，以及其制备方法。
技术介绍
低温聚合物导电银浆作为电子工业信息领域的关键功能材料，通过丝网印刷工艺制备得到导电膜层广泛应用于薄膜开关、键盘、触摸屏以及射频识别标签等方面。电子元器件正在向小型化和功能集成化方面发展，使得导电银浆具备优异导电性能、印刷性、耐水性、硬度、挠曲性的同时，还需要具备更优异的附着力和耐候性。目前，国内银浆厂家诸如贵研铂业、上海宝银、上海玖银、中科纳通、贝特利等公司也有品质较高的低温聚合物导电银浆产品，但就量产能力、附着力、耐候性和稳定性等技术水准都和国外有着较大差距。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是针对现有技术的不足，提出一种表观细腻，具备优异的印刷性、耐水性、硬度、附着力、耐候性及低银含量的低温聚合物导电银浆。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低温聚合物导电银浆，由质量百分比分别为39%的片状银粉与4%的片状镍粉搭配组合而成的导电相、46～49%的羟基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温聚合物导电银浆，其特征在于：由质量百分比分别为39%的片状银粉、4%的片状镍粉、46～49%的羟基改性三元氯醋树脂载体、0～8%的羧基改性三元氯醋树脂载体、0.8%的有机膨润土、0.5%的聚乙烯微粉蜡、0.5%的YL-2玻璃树脂、0.7%的9100光油和3.5～8.5%的二价酸酯组成，片状银粉与片状镍粉搭配组合成导电相；所述的片状银粉为不同片状化程度、比表面积和振实密度的SF-1#号银粉和SF-2#号银粉中一种或两种的混合，所述SF-1#号银粉和SF-2#号银粉的D50值分别为3.49μm和1.46μm；所述的片状镍粉的D50值为8.28μm；所述的羟基改性三元氯醋树脂载体为不同分...

【技术特征摘要】
1.一种低温聚合物导电银浆，其特征在于：由质量百分比分别为39%的片状银粉、4%的片状镍粉、46～49%的羟基改性三元氯醋树脂载体、0～8%的羧基改性三元氯醋树脂载体、0.8%的有机膨润土、0.5%的聚乙烯微粉蜡、0.5%的YL-2玻璃树脂、0.7%的9100光油和3.5～8.5%的二价酸酯组成，片状银粉与片状镍粉搭配组合成导电相；所述的片状银粉为不同片状化程度、比表面积和振实密度的SF-1#号银粉和SF-2#号银粉中一种或两种的混合，所述SF-1#号银粉和SF-2#号银粉的D50值分别为3.49μm和1.46μm；所述的片状镍粉的D50值为8.28μm；所述的羟基改性三元氯醋树脂载体为不同分子量的1#号有机载体、2#号有机载体、3#号有机载体中的一种或多种的混合，1#号有机载体为12%的陶氏VAGH-004树脂充分搅拌分散于88%的DBE制备得到，2#号有机载体和3#号有机载体分别为20%的陶氏VAGH-003A和陶氏VAGH树脂充分搅拌分散于80%的DBE制备得到；所述的羧基改性三元氯醋树脂载体为不同分子量的4#号有机载体、5#号有机载体、6#号有机载体中的一种或多种的混合，4#号有机载体、5#号有机载体和6#号有机载体分别为20%的潘高化工HVAMA、陶氏VMCH和陶氏VMCC树脂充分搅拌分散于80%的DBE制备得到。


2.根据权利要求1所述的一种低温聚合物导电银浆，其特征在于，所述的导电相由38%的SF-1#号银粉、1%的SF-2#号银粉和4%的片状镍粉组成。


3.根据权利要求1所述的一种低温聚合物导电银浆，其特征在于，所述的陶氏VAGH-004平均分子量85000，K值120，陶氏VAGH-003A平均分子量48000，K值59...

【专利技术属性】
技术研发人员：游立，常意川，丁刚强，张奕，刘倩倩，
申请(专利权)人：武汉船用电力推进装置研究所中国船舶重工集团公司第七一二研究所，
类型：发明
国别省市：湖北;42