下载一种在低温下具有高导电性的银浆及其制备方法的技术资料

文档序号:28298364

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本发明公开了一种在低温下具有高导电性的银浆,包括如下重量份的组分:草酸银10‑15份;镀银铜粉50‑70份;聚偏二氟乙烯树脂30‑40份;溶剂20‑25份;低温固化剂20‑25份;表面活性剂15‑25份;本发明的导电银浆以镀银铜粉为主要导电...
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