一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆制造技术

本发明专利技术属于集成电路制造业用电子浆料技术领域，尤其涉及一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆：含金有机前驱体39.0～49.5％；有机载体(有机溶剂、增塑剂及流延控制剂等)50.0～60.0％；含铋、含铬有机树脂酸盐添加剂共计0.5～1.8％。该浆料可在较低温度(450℃)下烧结成膜且烧结后有机物残存量低，组分不含铅，浆料在常温下挥发性小，对人体及环境相对友好。烧结后能使金基导电薄膜均匀附着在目标基体表面，薄膜与基体结合力强、导电性好且致密不易脱落，该浆料粘度可远低于普通厚膜金浆4～5个数量级以上(达10

【技术实现步骤摘要】
一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆
本专利技术属于集成电路制造业用电子浆料
，尤其涉及一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆。
技术介绍
金的电导率仅次于银和铜，但与通常情况下难以克服的银迁移和铜腐蚀现象相比，金具有更高的化学稳定性和在苛刻环境下工作的能力。所以，金导体浆料在电子
，特别是集成电路技术中的多层布线电路、PCB电路和半导体封装中正日益得到更广泛地应用。与传统的厚膜金导体浆料不同，有机金浆不是固体金颗粒与有机粘合剂固液分离的悬浮液，而是成为一种匀相液态系统，烧结后导电薄膜表面光滑、导电性好、膜层致密不易脱落，且厚度只有普通厚膜金浆烧结后膜层厚度的百分之一(约0.1μm)，可大大降低成膜用金量和成本。特别地，其粘度可远低于普通厚膜金浆4～5个数量级以上(达10-2Pa·s数量级)，可以方便地印刷、旋涂、喷涂以及直接描绘在目标基体的特定部位上。上世纪初起国外就开始报道出金的硫化树脂酸盐研制和应用情况(美国专利US682310和文献J.Prakt.Chem.,1927,117:245)，这种有机金浆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可涂覆在线路板基体表面烧结成导电薄膜的有机金浆，其特征在于，各组分的质量百分数为：含金有机前驱体39.0～49.5％；有机载体50.0～60.0％；含铋、含铬有机树脂酸盐添加剂共计0.5～1.8％，有机载体包括有机溶剂、增塑剂及流延控制剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种可涂覆在线路板基体表面烧结成导电薄膜的有机金浆，其特征在于，各组分的质量百分数为：含金有机前驱体39.0～49.5％；有机载体50.0～60.0％；含铋、含铬有机树脂酸盐添加剂共计0.5～1.8％，有机载体包括有机溶剂、增塑剂及流延控制剂。


2.根据权利要求1所述的线路板基体，其特征在于：所述基体可承受450℃烧结1h而不失效的固态绝缘介质。


3.根据权利要求1所述的线路板基体，其特征在于：含金有机前驱体制备步骤如下：
第一步，将三氯化金配置成金质量浓度50～200g/L的水溶液；
第二步，将140～160℃蒸馏的松节油制备成硫化香脂有机溶液，含硫量10～12％；
第三步，在沸水浴环境下将上述第一步制得的三氯化金水溶液按照质量比金:硫化香脂＝1:3～1:3.5，连续滴加上述第二步制得的硫...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗君，陈峤，赵彦弘，杨志民，
申请(专利权)人：有研工程技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11