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本发明属于集成电路制造业用电子浆料技术领域，尤其涉及一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆：含金有机前驱体39.0～49.5％；有机载体(有机溶剂、增塑剂及流延控制剂等)50.0～60.0％；含铋、含铬有机树脂酸盐添加剂共计0.5～...
该专利属于有研工程技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研工程技术研究院有限公司授权不得商用。

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