一种低频连接器接触环组件的生产工艺制造技术

本发明专利技术提出了一种低频连接器接触环组件的生产工艺，包括以下步骤：S1.1采用精密冲床将接触环基材冲压包圆成型；S1.2采用超声波清洗，去除接触环表面的油污；S1.3经热处理后接触环硬度控制在HV400‑450；S1.4接触环表面镀金；S1.5检查接触环表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；S2.1导向柱成型加工：采用精密数控车床将导向柱基材加工成型；S2.2表面清洗：采用超声波清洗，去除导向柱表面的油污；S2.3先在导向柱表面电镀铜底，再电镀银；S2.4检查导向柱表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；最后将步骤S1.5中检测合格的接触环与步骤S2.4中检测合格伤的导向柱进行组装。该生产工艺能够提高产品的硬度及抗屈服性能，生产的产品具有良好的抗氧化和良好导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种低频连接器接触环组件的生产工艺
本专利技术涉及低频连接器的
，特别是一种低频连接器接触环组件的生产工艺。
技术介绍
低频连接器由其卓越的电器性能被广泛应用工业仪器、电力测试、无线电模型、汽车测试、医疗仪器等领域。因其使用环境不同，拔插频度较高，导电性能及抗氧化要求极高。目前接触环组件采用黄铜材质，表面镀镍防氧化处理。现有技术的缺陷1.黄铜基材硬度HV105-175，硬度较低，抗屈服性能较差，无法满足1万次以上的拔插次数。2.表面镀镍抗氧化性和导电性不能满足特殊环境和精密仪器测试领域使用要求。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种低频连接器接触环组件的生产工艺，能够提高产品的硬度及抗屈服性能，生产的产品具有良好的抗氧化和良好导电性能。为实现上述目的，本专利技术提出了一种低频连接器接触环组件的生产工艺，包括接触环成型加工、导向柱成型加工、接触环与导向柱的组装；所述接触环成型加工依次包括以下步骤：S1.1冲床连续模加工：采用精密冲床将接触环基材冲压包圆成型，所述接触环基材的原材料为铍青铜；S1.2表面清洗：采用超声波清洗，去除接触环表面的油污；S1.3热处理：经热处理后接触环硬度控制在HV400-450；S1.4电镀：接触环表面镀金；S1.5全检：通过CCD检查设备对接触环进行检查，包括检测电镀后接触环表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；所述导向柱成型加工依次包括以下步骤：S2.1CNC加工：采用精密数控车床将导向柱基材加工成型，所述导向柱基材的原材料为T2纯铜；S2.2表面清洗：采用超声波清洗，去除导向柱表面的油污；S2.3电镀：采用二次电镀，先在导向柱表面电镀铜底，再电镀银；S2.4全检：通过CCD检查设备对导向柱进行检查，包括检测电镀后导向柱表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；所述接触环与导向柱的组装包括以下步骤：S3：将步骤S1.5中检测合格的接触环与步骤S2.4中检测合格的导向柱进行组装。作为优选，步骤S1.1中的铍青铜原材料在冲床连续模加工前先进行热处理：通过氨分解保护气氛固溶炉在760-780℃温度中保温15-18分钟，然后250℃温度中保温2小时取出空冷。作为优选，步骤S1.3中，热处理采用真空炉进行双重时效处理：一级时效温度220℃保温1.5小时，二级时效温度330℃保温2.5H。作为优选，步骤S1.1中，采用的铍青铜材料的硬度为HV210-230。作为优选，步骤S1.4中，接触环表面镀金厚度为0.03um以上。作为优选，步骤S2.3中，导向柱表面电镀铜底厚度为1-2um，电镀银厚度为3-3.6um。本专利技术的有益效果：1、原材料硬度控制在HV210-230，确保包圆成型后强度且不回弹变形；热处理增加硬度和抗屈服性能，增加拔插次数达12000次以上。2、表面镀铜底后镀金/镀银增加镀层附着力，增强抗氧化和良好导电性能。本专利技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【附图说明】图1是本专利技术一种低频连接器接触环组件的生产工艺的工艺流程图；图2是接触环组件的接触环结构示意图；图3是接触环组件的导向柱结构示意图。图中，1-接触环，2-导向柱。【具体实施方式】参阅图1本专利技术一种低频连接器接触环组件的生产工艺，包括接触环成型加工、导向柱成型加工、接触环与导向柱的组装；所述接触环成型加工依次包括以下步骤：S1.1冲床连续模加工：采用精密冲床将接触环基材冲压包圆成型，所述接触环基材的原材料为铍青铜，铍青铜材料的硬度为HV210-230；S1.2表面清洗：采用超声波清洗，去除接触环表面的油污；S1.3热处理：经热处理后接触环硬度控制在HV400-450；S1.4电镀：接触环表面镀金，接触环表面镀金厚度为0.03um以上；S1.5全检：通过CCD检查设备对接触环进行检查，包括检测电镀后接触环表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；所述导向柱成型加工依次包括以下步骤：S2.1CNC加工：采用精密数控车床将导向柱基材加工成型，所述导向柱基材的原材料为T2纯铜；S2.2表面清洗：采用超声波清洗，去除导向柱表面的油污；S2.3电镀：采用二次电镀，先在导向柱表面电镀铜底，厚度为1-2um，再电镀银，厚度为3-3.6um；S2.4全检：通过CCD检查设备对导向柱进行检查，包括检测电镀后导向柱表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；所述接触环与导向柱的组装包括以下步骤：S3：将步骤S1.5中检测合格的接触环与步骤S2.4中检测合格的导向柱进行组装。进一步地，步骤S1.1中的铍青铜原材料在冲床连续模加工前先进行热处理：通过氨分解保护气氛固溶炉在760-780℃温度中保温15-18分钟，然后250℃温度中保温2小时取出空冷。铍青铜高温固溶后，减小了材料的内应力，提高了材料的塑性和韧性，确保后续冲压包圆成型产品一致性。进一步地，由于固溶后的材料是软态的，在冲压包圆成型后还需进行定型热处理。步骤S1.3中，热处理采用真空炉进行双重时效处理，可保证表面光亮。双重时效处理：一级时效温度220℃保温1.5小时，二级时效温度330℃保温2.5H。双重时效处理能提高弹性极限，疲劳寿命和减少变形稳定尺寸，进一步提高机械性能。本专利技术工作过程：本专利技术一种低频连接器接触环组件的生产工艺，接触环基材铍青铜原材料硬度控制在HV210-230经冲压包圆成型，确保良好的接触贴合性。经热处理后硬度控制在HV400-450，表面镀金，镀金要求厚度0.03um以上，以提高产品的硬度及抗屈服性能。导向柱基材T2纯铜经高精度CNC加工后镀铜底1-2um，再镀银3-3.6um，以提高产品的抗氧化和导电性。两者采用特殊工艺进行组装(可采用授权公告号为CN110523861B的专利“一种接触环组装工装”进行组装)，确保组装过程表面无损伤。上述实施例是对本专利技术的说明，不是对本专利技术的限定，任何对本专利技术简单变换后的方案均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低频连接器接触环组件的生产工艺，其特征在于：包括接触环成型加工、导向柱成型加工、接触环与导向柱的组装；/n所述接触环成型加工依次包括以下步骤：/nS1.1冲床连续模加工：采用精密冲床将接触环基材冲压包圆成型，所述接触环基材的原材料为铍青铜；/nS1.2表面清洗：采用超声波清洗，去除接触环表面的油污；/nS1.3热处理：经热处理后接触环硬度控制在HV400-450；/nS1.4电镀：接触环表面镀金；/nS1.5全检：通过CCD检查设备对接触环进行检查，包括检测电镀后接触环表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；/n所述导向柱成型加工依次包括以下步骤：/nS2.1 CNC加工：采用精密数控车床将导向柱基材加工成型，所述导向柱基材的原材料为T2纯铜；/nS2.2表面清洗：采用超声波清洗，去除导向柱表面的油污；/nS2.3电镀：采用二次电镀，先在导向柱表面电镀铜底，再电镀银；/nS2.4全检：通过CCD检查设备对导向柱进行检查，包括检测电镀后导向柱表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；/n所述接触环与导向柱的组装包括以下步骤：/nS3：将步骤S1.5中检测合格的接触环与步骤S2.4中检测合格的导向柱进行组装。/n...

【技术特征摘要】
1.一种低频连接器接触环组件的生产工艺，其特征在于：包括接触环成型加工、导向柱成型加工、接触环与导向柱的组装；
所述接触环成型加工依次包括以下步骤：
S1.1冲床连续模加工：采用精密冲床将接触环基材冲压包圆成型，所述接触环基材的原材料为铍青铜；
S1.2表面清洗：采用超声波清洗，去除接触环表面的油污；
S1.3热处理：经热处理后接触环硬度控制在HV400-450；
S1.4电镀：接触环表面镀金；
S1.5全检：通过CCD检查设备对接触环进行检查，包括检测电镀后接触环表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；
所述导向柱成型加工依次包括以下步骤：
S2.1CNC加工：采用精密数控车床将导向柱基材加工成型，所述导向柱基材的原材料为T2纯铜；
S2.2表面清洗：采用超声波清洗，去除导向柱表面的油污；
S2.3电镀：采用二次电镀，先在导向柱表面电镀铜底，再电镀银；
S2.4全检：通过CCD检查设备对导向柱进行检查，包括检测电镀后导向柱表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；
所述接触环与导向柱的组装包括以下步骤：
S3：将步骤S1.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾哲，俞胡燕，高峰，蔡磊，
申请(专利权)人：浙江荣亿精密机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33