一种半导体精密切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体精密切割设备，包括台面、第一U型安装板、第一支撑板和第二支撑板，所述台面顶部的中央位置处开设有切割槽主体，且台面顶部的两端和两侧皆预留有通孔，所述通孔的内部设置有第一U型安装板。该半导体精密切割设备，通过第一触动开关分别与对应的第一伺服电机的电性连接，第二触动开关分别与对应的第二伺服电机的电性连接，使得夹持力达到标准后，第一触动开关和第二触动开关可以分别控制第一伺服电机和第二伺服电机停止继续施加夹持力，避免夹持力过大对材料造成损坏，且可以自动对材料进行精准定位，以及多方位对材料进行固定，避免在切割过程中容易发生偏移影响切割精度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体精密切割设备
本技术涉及半导体
，具体为一种半导体精密切割设备。
技术介绍
随着社会与科技的不断进步，越来越多的电器设备出现在我们的日常生活与生产中，例如电视机，计算机等，这些电器设备一般都需要用到集成电路，二极管等零件，而这些零件的主要材料之一就是半导体，它在常温下的导电性能介于导体与绝缘体之间，半导体在加工的过程中需要用到半导体切割设备，传统的半导体切割设备基本可以满足人们的使用需求，但是依旧存在一定的问题，具体问题如下所述：1、现有的半导体切割设备在使用时，一般需要对材料进行夹持固定，但是现有的半导体切割设备在对半导体材料进行夹持固定时其夹持力大小往往需要操作人员临时进行控制避免夹持力过大对材料造成损坏，操作较为麻烦；2、现有的半导体切割设备在使用时，一般是直接将半导体材料放置在台面上，但是由于是人工放置，导致材料的位置容易偏离台面的中心，进而导致在切割时操作人员需要根据半导体材料的具体位置调整切割机构进行切割；3、现有的半导体切割设备在使用时，一般是对半导体相对的两面进行夹持固定，这就导致在夹持力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体精密切割设备，包括台面(1)、第一U型安装板(4)、第一支撑板(8)和第二支撑板(9)，其特征在于：所述台面(1)顶部的中央位置处开设有切割槽主体(2)，且台面(1)顶部的两端和两侧皆预留有通孔(3)，所述通孔(3)的内部设置有第一U型安装板(4)，所述台面(1)底部的两端皆固定有第一支撑板(8)，且台面(1)底部的两侧皆安装有第二支撑板(9)，所述第一支撑板(8)和第二支撑板(9)的一侧皆安装有第一伺服电机(10)，所述第一U型安装板(4)靠近切割槽主体(2)一侧的中间位置处开设有第一安装槽(12)，所述第一安装槽(12)内部远离切割槽主体(2)的一侧安装有第一触动开关(13)...

【技术特征摘要】
1.一种半导体精密切割设备，包括台面(1)、第一U型安装板(4)、第一支撑板(8)和第二支撑板(9)，其特征在于：所述台面(1)顶部的中央位置处开设有切割槽主体(2)，且台面(1)顶部的两端和两侧皆预留有通孔(3)，所述通孔(3)的内部设置有第一U型安装板(4)，所述台面(1)底部的两端皆固定有第一支撑板(8)，且台面(1)底部的两侧皆安装有第二支撑板(9)，所述第一支撑板(8)和第二支撑板(9)的一侧皆安装有第一伺服电机(10)，所述第一U型安装板(4)靠近切割槽主体(2)一侧的中间位置处开设有第一安装槽(12)，所述第一安装槽(12)内部远离切割槽主体(2)的一侧安装有第一触动开关(13)，且第一触动开关(13)与第一伺服电机(10)电性连接，所述第一U型安装板(4)靠近切割机构主体(7)一侧的顶部开设有第二安装槽(18)，且第二安装槽(18)的内部设置有活动板(19)，所述第一U型安装板(4)的顶部安装有第二伺服电机(20)，所述活动板(19)靠近切割机构主体(7)的一侧固定有第三U型安装板(22)，所述第三U型安装板(22)内侧的顶部安装有第二触动开关(23)，且第二触动开关(23)与第二伺服电机(20)电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗贺义，
申请(专利权)人：东莞市讯腾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44