一种晶圆切割用内冷式刀头结构制造技术

一种晶圆切割用内冷式刀头结构，包括刀柄、刀杆、保护壳、密封圈、刀头连接部、刀头本体、接口端、进水管、进水孔，刀柄下端固定连接有刀杆，刀杆底部固定连接有刀头本体，刀头本体外部设有保护壳，保护壳与刀头本体转动连接，其上、下与刀头本体的连接处分别设有密封圈，保护壳及刀头本体位于保护壳内的部分为中空结构，刀头本体的侧壁上开设有进水孔，保护壳侧壁上设有接口端，接口端通过法兰与进水管的一端固定连接，进水管的另一端与外部的循环水箱相连接。本实用新型专利技术可直接对刀头本体的中心位置进行降温，保证了降温工作的高效进行，不需要停工降温，提高了生产效率，并且内冷却式降温达到规定的降温标准所需冷却液较少，减少了冷却成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割用内冷式刀头结构
本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种晶圆切割用内冷式刀头结构。
技术介绍
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。单晶硅片：硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。单晶硅在生产加工过程中，需要对晶圆进行切割，现有的切割刀头结构普遍为外水冷式，此种冷却方式冷却液由切割刀头的外部向内进行传递降温，而刀头在切割加工过程中热量通常集中在刀头的中心位置，外冷却式降温很难对刀头进行高效的降温，经常需要停工降温，极大的降低了生产效率，此外，外冷却式降温在实际应用中耗费冷却液较多，增加了冷却成本。专利技术内容根据以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆切割用内冷式刀头结构，其特征在于，包括刀柄、刀杆、保护壳、密封圈、刀头连接部、刀头本体、接口端、进水管、进水孔，所述刀柄下端固定连接有刀杆，所述刀杆底部固定连接有刀头本体，所述刀头本体底部设有刀头连接部，所述刀头本体外部设有保护壳，所述保护壳与刀头本体转动连接，其上、下与刀头本体的连接处分别设有密封圈，所述保护壳及刀头本体位于保护壳内的部分为中空结构，所述刀头本体的侧壁上开设有进水孔；/n所述保护壳侧壁上设有接口端，所述接口端通过法兰与进水管的一端固定连接，所述进水管的另一端与设置在外部的循环水箱相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割用内冷式刀头结构，其特征在于，包括刀柄、刀杆、保护壳、密封圈、刀头连接部、刀头本体、接口端、进水管、进水孔，所述刀柄下端固定连接有刀杆，所述刀杆底部固定连接有刀头本体，所述刀头本体底部设有刀头连接部，所述刀头本体外部设有保护壳，所述保护壳与刀头本体转动连接，其上、下与刀头本体的连接处分别设有密封圈，所述保护壳及刀头本体位于保护壳内的部分为中空结构，所述刀头本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，薛佳勇，薛佳伟，
申请(专利权)人：天津众晶半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12