半导体材料研磨抛光机制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体材料研磨抛光机，包括第一底板、传动杆、滑块和导杆，所述第一底板的顶端安装有第二底板，且第二底板顶端中间位置处开设有贯穿至第二底板内部的第二凹槽，所述第二凹槽两端顶端皆开设有贯穿至第二底板内部的第一凹槽，且第一凹槽内部一端安装有贯穿孩子第二凹槽内部的电动伸缩杆。该半导体材料研磨抛光机，通过电动伸缩杆推动第四装置外壳进行移动，同时通过第四装置外壳带动橡胶挡板对半导体材料进行接触，当橡胶挡板接触到半导体材料后通过橡胶挡板带动铰接顶杆对弹簧进行挤压，使得装置在使用的时候不易产生偏移，使得装置在使用的时候可以提高装置的实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
半导体材料研磨抛光机


[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为半导体材料研磨抛光机。

技术介绍

[0002]随着科技的不断进步，在科技发展的过程中出现了一种广泛应用的材料-半导体，半导体是指在常温状态下的导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体无论从科技或者是从经济发展的角度来看，它的重要性都是非常的巨大，传统的半导体材料研磨抛光机基本可以满足人们的使用需求，但是依旧存在一定的问题，具体问题如下所述：
[0003]1、目前市场上大多数半导体材料研磨抛光机，在使用的时候夹紧的效果较差，容易导致装置上的半导体材料出现偏移的现象，从而影响装置的使用，降低了研磨抛光机的实用性；
[0004]2、目前市场上大多数半导体材料研磨抛光机，在使用的时候需要根据不同要的去更换对半导体进行研磨抛光的磨具，在对磨具进行更换的时候都较为的麻烦，使得装置在使用的时候装置的使用效率低下。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供半导体材料研磨抛光机，以解决上述
技术介绍
中提出的实用性低与使用效率低下的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体材料研磨抛光机，包括第一底板、传动杆、滑块和导杆，所述第一底板的顶端安装有第二底板，且第二底板顶端中间位置处开设有贯穿至第二底板内部的第二凹槽，所述第二凹槽两端顶端皆开设有贯穿至第二底板内部的第一凹槽，且第一凹槽内部一端安装有贯穿孩子第二凹槽内部的电动伸缩杆，所述第二底板顶端的一侧安装有第五装置外壳，且第五装置外壳底端第二底板的内部安装有第二电机，所述第二电机输出端通过轴承安装有丝杆，且丝杆的外侧设置有螺母块，所述螺母块顶端安装有贯穿第五装置外壳顶端的顶板，且顶板的顶端安装有第一装置外壳，且第一装置外壳的一端安装有固定外壳，且固定外壳顶端开设有贯穿固定外壳的转槽，所述固定外壳内部远离第一装置外壳的一端安装有第三电机，且抛光轮输出端通过轴承安装有贯穿至转槽内部的转块。
[0007]优选的，所述转块的顶端安装有第一电机，且第一电机输出端通过轴承安装有贯穿至转块底端的传动杆。
[0008]优选的，所述第二凹槽内部电动伸缩杆的一端安装有第四装置外壳，且第四装置外壳内部底端皆竖直安装有导杆，所述导杆外侧的中间位置处设置有弹簧，且弹簧顶端与底端导杆的外侧皆设置有滑块。
[0009]优选的，所述传动杆的底端安装有第二装置外壳，且第二装置外壳外侧开设有贯穿至第二装置外壳内部的滑槽。
[0010]优选的，所述滑块远离电动伸缩杆的一端皆铰接有铰接顶杆，且铰接顶杆远离电
动伸缩杆的一端铰接有橡胶挡板。
[0011]优选的，所述滑槽的内部滑动设置有螺纹环，且螺纹环一端等间距啮合有贯穿至第二装置外壳内部的螺纹卡爪，所述螺纹环远离螺纹卡爪的一端安装有第三装置外壳，所述第二装置外壳内部设置有贯穿至第二装置外壳底端的抛光轮。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、通过安装有第四装置外壳、电动伸缩杆和橡胶挡板，通过电动伸缩杆推动第四装置外壳进行移动，同时通过第四装置外壳带动橡胶挡板对半导体材料进行接触，当橡胶挡板接触到半导体材料后，通过橡胶挡板带动铰接顶杆对弹簧进行挤压，使得装置在使用的时候不易产生偏移，使得装置在使用的时候可以提高装置的实用性；
[0014]2、同时装置通过安装有第三装置外壳、抛光轮和螺纹环，通过第三装置外壳带动螺纹环进行置换洞，当螺纹环在转动的时候驱动螺纹卡爪进行移动，当螺纹卡爪在移动的时候可以对抛光轮进行快速的拆卸更换，使得装置在使用的时候提高装置的使用效率；
[0015]3、同时装置通过安装有转块、第一电机和第三电机，通过第三电机驱动转块进行转动，当转块在转动的时候带动抛光轮进行角度的调整，同时通过第一电机驱动抛光轮进行旋转，使得装置在使用的时候可以更好的不同角度进行调整。
附图说明
[0016]图1为本技术正视剖视结构示意图；
[0017]图2为本技术正视结构示意图；
[0018]图3为本技术左视剖视结构示意图；
[0019]图4为本技术左视结构示意图；
[0020]图5为本技术图1中A部放大结构示意图；
[0021]图6为本技术图3中B部放大结构示意图。
[0022]图中：1、第一底板；2、第二底板；3、第一装置外壳；4、固定外壳；5、转槽；6、转块；7、第一电机；8、第二装置外壳；9、第三装置外壳；10、第四装置外壳；11、电动伸缩杆；12、第一凹槽；13、橡胶挡板；14、第二凹槽；15、第二电机；16、螺母块；17、丝杆；18、顶板；19、传动杆；20、第三电机；21、抛光轮；22、滑块；23、导杆；24、铰接顶杆；25、弹簧；26、螺纹环；27、滑槽；28、螺纹卡爪；29、第五装置外壳。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1-6，本技术提供的一种实施例：半导体材料研磨抛光机，包括第一底板1、传动杆19、滑块22和导杆23，第一底板1的顶端安装有第二底板2，且第二底板2顶端中间位置处开设有贯穿至第二底板2内部的第二凹槽14；
[0025]第二凹槽14内部电动伸缩杆11的一端安装有第四装置外壳10，且第四装置外壳10内部底端皆竖直安装有导杆23，导杆23外侧的中间位置处设置有弹簧25，且弹簧25顶端与
底端导杆23的外侧皆设置有滑块22，在使用的时候通过滑块22对导杆23外侧的弹簧25进行挤压，使得装置在对半导体进行夹紧的时候可以更好的防止将半导体夹伤；
[0026]滑块22远离电动伸缩杆11的一端皆铰接有铰接顶杆24，且铰接顶杆24远离电动伸缩杆11的一端铰接有橡胶挡板13，在使用的时候可以通过橡胶挡板13对铰接顶杆24进行加压，同时带动滑块22对弹簧25进行挤压，使得装置在使用的时候可以更好地防止半导体出现破损的情况出现；
[0027]第二凹槽14两端顶端皆开设有贯穿至第二底板2内部的第一凹槽12，且第一凹槽12内部一端安装有贯穿孩子第二凹槽14内部的电动伸缩杆11，第二底板2顶端的一侧安装有第五装置外壳29，且第五装置外壳29底端第二底板2的内部安装有第二电机15，该第二电机15的型号可以为MSME-5AZG1，第二电机15输出端通过轴承安装有丝杆17，且丝杆17的外侧设置有螺母块16，螺母块16顶端安装有贯穿第五装置外壳29顶端的顶板18，且顶板18的顶端安装有第一装置外壳3，且第一装置外壳3的一端安装有固定外壳4，且固定外壳4顶端开设有贯穿固定外壳4的转槽5，固定外壳4内部远离第一装置外壳3的一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体材料研磨抛光机，包括第一底板(1)、传动杆(19)、滑块(22)和导杆(23)，其特征在于：所述第一底板(1)的顶端安装有第二底板(2)，且第二底板(2)顶端中间位置处开设有贯穿至第二底板(2)内部的第二凹槽(14)，所述第二凹槽(14)两端顶端皆开设有贯穿至第二底板(2)内部的第一凹槽(12)，且第一凹槽(12)内部一端安装有贯穿孩子第二凹槽(14)内部的电动伸缩杆(11)，所述第二底板(2)顶端的一侧安装有第五装置外壳(29)，且第五装置外壳(29)底端第二底板(2)的内部安装有第二电机(15)，所述第二电机(15)输出端通过轴承安装有丝杆(17)，且丝杆(17)的外侧设置有螺母块(16)，所述螺母块(16)顶端安装有贯穿第五装置外壳(29)顶端的顶板(18)，且顶板(18)的顶端安装有第一装置外壳(3)，且第一装置外壳(3)的一端安装有固定外壳(4)，且固定外壳(4)顶端开设有贯穿固定外壳(4)的转槽(5)，所述固定外壳(4)内部远离第一装置外壳(3)的一端安装有第三电机(20)，且抛光轮(21)输出端通过轴承安装有贯穿至转槽(5)内部的转块(6)。2.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述转块(6)的顶端安装有第一电机(7)，且第一电机(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗贺义，
申请(专利权)人：东莞市讯腾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：