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本实用新型公开了一种半导体精密切割设备，包括台面、第一U型安装板、第一支撑板和第二支撑板，所述台面顶部的中央位置处开设有切割槽主体，且台面顶部的两端和两侧皆预留有通孔，所述通孔的内部设置有第一U型安装板。该半导体精密切割设备，通过第一触动开...
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