一种镜头组件组装设备制造技术

技术编号:28138875 阅读:24 留言:0更新日期:2021-04-21 19:12
本申请公开了一种镜头组件组装设备,包括:镜头上料装置、镜头组件定位装置、镜头组件吸附结构、芯片电路板上料装置和电路板调整治具;所述镜头上料装置用于完成镜头组件的上料;所述镜头组件定位装置用于完成对所述镜头组件的定位;所述镜头组件吸附结构用于实现对所述镜头组件的吸附;所述芯片电路板上料装置用于完成芯片电路板的上料;所述电路板调整治具用于完成对所述芯片电路板的位置调整。本申请提供的镜头组件组装设备在同一台设备上完成镜头组件的上料、镜头组件的移取、镜头组件的定位、镜头组件的吸附、芯片电路板的上料以及芯片电路板的位置调整等工作,并最终完成组装的镜头组件组装。装的镜头组件组装。装的镜头组件组装。

【技术实现步骤摘要】
一种镜头组件组装设备


[0001]本申请涉及摄像设备零部件加工工装
镜头,具体涉及一种镜头组件组装设备。

技术介绍

[0002]目前,在对摄像头镜头的各种组件进行组装时往往需要用到各种工装,现有的工装在组装过程中不能在一台设备上同时完成镜头组件的上料、镜头组件的移取、镜头组件的定位、镜头组件的吸附、芯片电路板的上料以及芯片电路板的位置调整,相反,需要多个设备的相互配合才能完成上述工作,且设备的通用性差,在组装不同尺寸的镜头时需要不停的更换设备,从而导致工作效率低下,成本高。
[0003]申请内容
[0004]针对
技术介绍
中的技术问题,本申请提供了能够在同一台设备上完成镜头组件的上料、镜头组件的移取、镜头组件的定位、镜头组件的吸附、芯片电路板的上料以及芯片电路板的位置调整等工作,并最终完成组装的镜头组件组装设备。
[0005]本申请是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种镜头组件组装设备,包括:镜头上料装置、镜头组件定位装置、镜头组件吸附结构、芯片电路板上料装置和电路板调整治具;所述镜头上料装置用于完成镜头组件的上料;所述镜头组件定位装置用于完成对所述镜头组件的定位;所述镜头组件吸附结构用于实现对所述镜头组件的吸附;所述芯片电路板上料装置用于完成芯片电路板的上料;所述电路板调整治具用于完成对所述芯片电路板的位置调整。
[0007]进一步地,所述镜头上料装置包括:料盘升降机构、料盘托架和镜头移取机构;所述料盘托架与所述料盘升降机构连接,所述料盘托架设于所述料盘升降机构的顶部;所述料盘托架包括镜头来料托盘放置区和空托盘放置区;所述镜头移取机构包括料盘移取部和镜头移取部;所述料盘移取部包括框架和设于所述框架边缘的料盘吸头,所述镜头移取部包括镜头吸头。
[0008]进一步地,所述镜头移取机构还包括滑动组件和支撑架;所述滑动组件的一端设有所述料盘移取部和所述镜头移取部,所述滑动组件的另一端与所述支撑架活动连接;所述支撑架的高度与所述料盘升降机构的高度互相配合。
[0009]进一步地,所述镜头组件定位装置包括物料规整台、相对设置的第一规整爪和第二规整爪、相对设置的第三规整爪和第四规整爪、驱动装置和物料检测装置;所述第一规整爪、所述第二规整爪、所述第三规整爪和所述第四规整爪共同用于调整物料的位置并使所述物料移动至预设位置;所述物料检测装置用于检测是否有所述物料处于所述物料规整台上;所述驱动装置用于驱动所述第一规整爪、所述第二规整爪、所述第三规整爪和所述第四规整爪运动,从而调整所述物料的位置并使所述物料移动至预设位置。
[0010]进一步地,所述镜头组件吸附结构包括壳体和吸附头;所述壳体具有锥形吸附通道,所述锥形吸附通道直径大的一端为用于接入真空的真空发生端,所述真空发生端与外
部连通,所述锥形吸附通道直径小的一端为吸附端,所述吸附端与所述吸附头连通;所述吸附头具有用于吸附镜头的吸孔,所述吸孔的直径大于等于镜头的直径并小于镜头底座的宽度。
[0011]进一步地,所述吸孔的直径与所述镜头的直径相等,所述吸孔内壁在吸附的状态下,与所述镜头外壁贴合。
[0012]进一步地,所述芯片电路板上料装置包括升降动力组件和芯片电路板移取组件;所述升降动力组件包括电动缸和升降台,所述电动缸用于控制所述升降台进行升降运动;所述芯片电路板移取组件包括电机、旋转机构和多个芯片电路板吸头;所述电机设于所述升降台的一侧,所述旋转机构和所述芯片电路板吸头设于所述升降台远离所述电机的一侧;所述电机用于控制所述旋转机构进行旋转。
[0013]进一步地,所述旋转机构包括旋转柱和第一支杆;所述旋转柱与所述电机连接;所述第一支杆的第一端与所述旋转柱连接,所述第一支杆的第二端连接所述多个芯片电路板吸头中的一个芯片电路板吸头。
[0014]进一步地,所述电路板调整治具,包括:底座、竖直运动机构、水平运动机构和驱动机构;所述底座上设有滑轨和用于放电路板的容置槽,所述容置槽位于所述滑轨的一端;所述竖直运动机构和所述水平运动机构设置在所述滑轨上,并能够沿所述滑轨运动,所述竖直运动机构与所述容置槽相对的一侧设有用于向所述电路板施压的压板,所述竖直运动机构远离所述容置槽的一侧设有第一斜面,所述竖直运动机构的底部设有伸缩件,所述伸缩件能够带动所述竖直运动机构相对底座上、下运动;所述水平运动机构位于所述竖直运动机构远离所述容置槽的一侧,所述水平运动机构与所述竖直运动机构相对的一侧设有与所述第一斜面相配合的第二斜面,当所述水平运动机构朝向所述容置槽方向运动时,所述第二斜面能够与所述第一斜面贴合并对所述第一斜面施加向前和向下的压力;所述驱动机构设置在所述底座上,并位于所述滑轨远离所述容置槽的一端,所述驱动机构与所述水平运动机构连接,并能够驱动所述水平运动机构沿所述滑轨运动。
[0015]进一步地,所述竖直运动机构包括基座和竖直运动部,所述基座通过所述伸缩件与所述竖直运动部连接,所述伸缩件能够带动所述竖直运动部相对基座上下运动。
[0016]采用上述技术方案,本申请提供的镜头组件组装设备具有如下有益效果:本申请涉及的镜头组件组装设备包括:镜头上料装置、镜头组件定位装置、镜头组件吸附结构、芯片电路板上料装置和电路板调整治具;并通过所述镜头上料装置完成镜头组件的上料;通过所述镜头组件定位装置完成对所述镜头组件的定位;通过所述镜头组件吸附结构完成对所述镜头组件的吸附;通过所述芯片电路板上料装置完成芯片电路板的上料;通过所述电路板调整治具完成对所述芯片电路板的位置调整。在同一台设备上完成镜头组件的上料、镜头组件的移取、镜头组件的定位、镜头组件的吸附、芯片电路板的上料以及芯片电路板的位置调整等工作,并最终完成组装的镜头组件组装。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的一种镜头组件组装设备的结构示意图;
[0019]图2为图1中镜头上料装置的结构示意图;
[0020]图3为图2中一种料盘托架的结构示意图;
[0021]图4为图1中镜头组件定位装置的结构示意图;
[0022]图5为图4的局部放大图;
[0023]图6为图1中镜头组件吸附结构的结构示意图;
[0024]图7为图6的主视图;
[0025]图8是图7中A

A方向的剖视图;
[0026]图9是图6中的吸附结构吸附镜头组件时的示意图;
[0027]图10是图9中B

B方向的剖视图;
[0028]图11为图1中芯片电路板上料装置的结构示意图;
[0029]图12为图1中电路板调整治具的结构示意图;
[0030]图13为图12的主视图。
[0031]本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镜头组件组装设备,其特征在于,包括:镜头上料装置、镜头组件定位装置、镜头组件吸附结构、芯片电路板上料装置和电路板调整治具;所述镜头上料装置用于完成镜头组件的上料;所述镜头组件定位装置用于完成对所述镜头组件的定位;所述镜头组件吸附结构用于实现对所述镜头组件的吸附;所述芯片电路板上料装置用于完成芯片电路板的上料;所述电路板调整治具用于完成对所述芯片电路板的位置调整。2.根据权利要求1所述的镜头组件组装设备,其特征在于,所述镜头上料装置包括:料盘升降机构、料盘托架和镜头移取机构;所述料盘托架与所述料盘升降机构连接,所述料盘托架设于所述料盘升降机构的顶部;所述料盘托架包括镜头来料托盘放置区和空托盘放置区;所述镜头移取机构包括料盘移取部和镜头移取部;所述料盘移取部包括框架和设于所述框架边缘的料盘吸头,所述镜头移取部包括镜头吸头。3.根据权利要求2所述的镜头组件组装设备,其特征在于,所述镜头移取机构还包括滑动组件和支撑架;所述滑动组件的一端设有所述料盘移取部和所述镜头移取部,所述滑动组件的另一端与所述支撑架活动连接;所述支撑架的高度与所述料盘升降机构的高度互相配合。4.根据权利要求1所述的镜头组件组装设备,其特征在于,所述镜头组件定位装置包括物料规整台、相对设置的第一规整爪和第二规整爪、相对设置的第三规整爪和第四规整爪、驱动装置和物料检测装置;所述第一规整爪、所述第二规整爪、所述第三规整爪和所述第四规整爪共同用于调整物料的位置并使所述物料移动至预设位置;所述物料检测装置用于检测是否有所述物料处于所述物料规整台上;所述驱动装置用于驱动所述第一规整爪、所述第二规整爪、所述第三规整爪和所述第四规整爪运动,从而调整所述物料的位置并使所述物料移动至预设位置。5.根据权利要求1所述的镜头组件组装设备,其特征在于,所述镜头组件吸附结构包括壳体和吸附头;所述壳体具有锥形吸附通道,所述锥形吸附通道直径大的一端为用于接入真空的真空发生端,所述真空发生端与外部连通,所述锥形吸附通道直径小的一端为吸附端,所述吸附端与所述吸附头连通;所述吸附头具有用于吸附镜头的吸孔,所述吸孔的直径大于等于镜头的直径并小于镜头底座的宽度。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:毕研洋曹黎明朱贵峰
申请(专利权)人:苏州富晶微精密电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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