芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置。所述芯片制造流程预测方法包括如下步骤：按照优先级的高低顺序对等待进入一处理机台的多个任务进行排序，得到当前任务列表；进行循环步骤，所述循环步骤包括：判断处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则将资源空间分配给当前任务列表中优先级最高的任务；判断是否执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务，若是，则释放所述资源空间，并更新当前任务列表，以去除已被执行完的所述任务之后剩余的若干任务及其对应的优先级顺序构成的任务列表作为下一次循环的当前任务列表。本发明专利技术增加了派工调度结果的可预测性、可控制性，提高了预测结果的准确性，提高了生产活动的效能。产活动的效能。产活动的效能。

【技术实现步骤摘要】
芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置。

技术介绍

[0002]随着平面型闪存存储器的发展，半导体的生产工艺取得了巨大的进步。但是最近几年，平面型闪存的发展遇到了各种挑战：物理极限、现有显影技术极限以及存储电子密度极限等。在此背景下，为解决平面闪存遇到的困难以及追求更低的单位存储单元的生产成本，各种不同的三维(3D)闪存存储器结构应运而生，例如3D NOR(3D或非)闪存和3D NAND(3D与非)闪存。
[0003]3D NAND存储器是一种从二维到三维通过堆叠技术而形成的存储器。随着集成电路生成工艺的成熟化，3D NAND存储器对各层生成工艺的成本和工艺性能要求越来越高。随着对3D NAND存储器更高的存储功能的需求，其堆叠的层数在不断的增加。
[0004]在3D NAND存储器等半导体芯片的制造过程中，派工被定义为对待派工工件进行排序和选择加工的过程，用于控制已投料的工件在系统中的具体流动。派工规则为一种能够根据相关信息(例如时间相关信息或工作负荷相关信息)计算出每个待派工工件优先级指标的直接数学表达式或者实时算法。芯片制造流程预测是指，根据一定的派工规则建立数学表达式，预测出当前已投料的工件未来一段时间会在哪些时间点抵达何种操作设备。根据决策信息来源、决策信息种类、应用范围、处理机台的空闲情况、派工决策性质等不同的分类标准，可将现有的派工策略划分为局部、全局、面向整个晶圆厂、面向特定处理机台、静态、复合、启发响应、处理机台负载度、前摄性等不同的派工策略类别。基于这些派工策略方法建立预测模型是当前的晶圆制造派工计划有代表性的解决方案。但是，当前的预测模型在预测结果准确性以及众多派工规则的兼容性方面还存在着较大的缺陷。
[0005]因此，如何提高芯片制造流程预测结果的准确性，从而增加制造流程的可控性，提高生产活动的效能，是当前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种芯片制造流程预测方法及芯片制造流程预测装置，用于解决现有的芯片制造流程预测模型预测结果准确度较低的问题，以增加派工调度结果的可预测性及可控性，同时提高生产活动的效能。
[0007]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种芯片制造流程预测方法，包括如下步骤：
[0008]按照优先级的高低顺序对等待进入一处理机台的多个任务进行排序，得到由多个所述任务及其对应的优先级顺序构成的当前任务列表；
[0009]进行循环步骤，所述循环步骤包括：
[0010]判断所述处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则将所述资源空间分配给所述当前任务列表中优先级最高的任务；
[0011]判断所述处理机台是否执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务，若是，则释放所述资源空间，并更新所述当前任务列表，以去除已被执行完的所述任务之后剩余的若干任务及其对应的优先级顺序构成的任务列表作为下一次循环的当前任务列表。
[0012]可选的，按照优先级的高低顺序对等待进入一处理机台的多个任务进行排序的具体步骤包括：
[0013]针对多种类别的制程，计算每一类所述制程进行过程中所需占用的各机台的负载量；
[0014]获取每一类所述制程中负荷最小的机台位置，形成能够接收任务的处理机台列表；
[0015]按照优先级的高低顺序对等待进入所述处理机台列表中的一处理机台的多个任务进行排序。
[0016]可选的，进行所述循环步骤之前，还包括如下步骤：
[0017]计算所述当前任务列表中当前时刻下每一所述任务当前步骤距离完成还需要的最短时间；
[0018]在所述循环步骤中判断所述处理机台是否执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务的具体步骤包括：
[0019]判断自所述资源空间分配给所述当前任务列表中优先级最高的任务开始所经历的时间是否大于或者等于所述当前任务列表中优先级最高的任务当前步骤距离完成还需要的最短时间，若是，则确认所述处理机台已执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务。
[0020]可选的，进行所述循环步骤之前，还包括如下步骤：
[0021]计算所述当前任务列表中当前时刻下每一所述任务当前步骤下剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间。
[0022]可选的，所述循环步骤还包括：
[0023]判断所述处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则将所述资源空间分配给所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短的任务。
[0024]可选的，所述循环步骤还包括：
[0025]判断所述处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则判断所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短的任务的数量是否存在多个，若是，则将所述资源空间分配给所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短、且优先级最高的任务。
[0026]可选的，所述循环步骤还包括：
[0027]判断所述处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则判断所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短的任务的数量是否存在多个，若是，则判断所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短的多个任务中优先级最高的任务是否存在多个，若是，则将所述资源空间分配给给所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短、优先级最高、且已等待时间最长的任务。
[0028]可选的，所述循环步骤还包括：
[0029]判断所述处理机台产能是否饱和，若否，则控制已等待时间大于或者等于阈值时间的任务进入所述处理机台，每一所述任务具有一与其对应的阈值时间，所述阈值时间为所述任务剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间的1倍～1.5倍。
[0030]为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种芯片制造流程预测装置，包括：
[0031]排序模块，用于按照优先级的高低顺序对等待进入一处理机台的多个任务进行排序，得到由多个所述任务及其对应的优先级顺序构成的当前任务列表；
[0032]处理模块，用于进行循环步骤，所述循环步骤包括：
[0033]判断所述处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则将所述资源空间分配给所述当前任务列表中优先级最高的任务；
[0034]判断所述处理机台是否执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务，若是，则释放所述资源空间，并更新所述当前任务列表，以去除已被执行完的所述任务之后剩余的若干任务及其对应的优先级顺序构成的任务列表作为下一次循环的当前任务列表。
[0035]可选的，还包括：
[0036]计算模块，用于针对多种类别的制程，计算每一类所述制程进行过程中所需占用的各机台的负载量；
[0037]获取模块，用于获取每一类所述制程中负荷最小的机台位置，形成能够接收任务的处理机台列表；
[0038]所述排序模块用于按照优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制造流程预测方法，其特征在于，包括如下步骤：按照优先级的高低顺序对等待进入一处理机台的多个任务进行排序，得到由多个所述任务及其对应的优先级顺序构成的当前任务列表；进行循环步骤，所述循环步骤包括：判断所述处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则将所述资源空间分配给所述当前任务列表中优先级最高的任务；判断所述处理机台是否执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务，若是，则释放所述资源空间，并更新所述当前任务列表，以去除已被执行完的所述任务之后剩余的若干任务及其对应的优先级顺序构成的任务列表作为下一次循环的当前任务列表。2.根据权利要求1所述的芯片制造流程预测方法，其特征在于，按照优先级的高低顺序对等待进入一处理机台的多个任务进行排序的具体步骤包括：针对多种类别的制程，计算每一类所述制程进行过程中所需占用的各机台的负载量；获取每一类所述制程中负荷最小的机台位置，形成能够接收任务的处理机台列表；按照优先级的高低顺序对等待进入所述处理机台列表中的一处理机台的多个任务进行排序。3.根据权利要求1所述的芯片制造流程预测方法，其特征在于，进行所述循环步骤之前，还包括如下步骤：计算所述当前任务列表中当前时刻下每一所述任务当前步骤距离完成还需要的最短时间；在所述循环步骤中判断所述处理机台是否执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务的具体步骤包括：判断自所述资源空间分配给所述当前任务列表中优先级最高的任务开始所经历的时间是否大于或者等于所述当前任务列表中优先级最高的任务当前步骤距离完成还需要的最短时间，若是，则确认所述处理机台已执行完成所述当前任务列表中优先级最高的任务。4.根据权利要求1所述的芯片制造流程预测方法，其特征在于，进行所述循环步骤之前，还包括如下步骤：计算所述当前任务列表中当前时刻下每一所述任务当前步骤下剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间。5.根据权利要求4所述的芯片制造流程预测方法，其特征在于，所述循环步骤还包括：判断所述处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则将所述资源空间分配给所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短的任务。6.根据权利要求4所述的芯片制造流程预测方法，其特征在于，所述循环步骤还包括：判断所述处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则判断所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短的任务的数量是否存在多个，若是，则将所述资源空间分配给所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短、且优先级最高的任务。7.根据权利要求4所述的芯片制造流程预测方法，其特征在于，所述循环步骤还包括：判断所述处理机台当前资源空间是否空闲，若是，则判断所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短的任务的数量是否存在多个，若是，则判断
所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短的多个任务中优先级最高的任务是否存在多个，若是，则将所述资源空间分配给给所述当前任务列表中剩余的被允许占用所述处理机台的最大极限时间最短、优先级最高、且已等待时间最长的任务。8.根据权利要求4所述的芯片制造流程预测方法，其特征在于，所述循环步骤还包括：判断所述处理机台产能是否饱和，若否，则控制已等待时间大于或者等于阈值时间的任务进入所述处理机台，每一所述任务具有一与其对应的阈值时间，所述阈值时间为所述任务剩余的被允许占...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁斌，刘杰，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：