【技术实现步骤摘要】
一种新型LED多彩贴片灯珠
[0001]本技术涉及LED多彩灯珠领域,具体涉及一种新型LED多彩贴片灯珠。
技术介绍
[0002]目前多彩LED灯珠大多数为多引脚LED,使生产工序复习,安装时间增加,材料增加继而成本增加,体积大,且需要地灯条上使用时出现线路设计复杂安装步骤复习等方面影响产能。
技术实现思路
[0003]基于
技术介绍
中所提及的问题,本技术提出一种新型LED多彩贴片灯珠,实现三引脚四色多彩灯珠设计,线路简单、体积小、生产工序简单,从而减少材料及成本,增加产能,使用方便等优点,适用于灯条等多彩且空间小的产品。
[0004]一种新型LED多彩贴片灯珠,其特征在于,包括:导电基板以及成型于所述导电基板的支架;所述导电基板之间由所述支架包围并由绝缘带互相隔离;所述灯体的正面设有一截面呈倒梯形的腔室;所述导电基板的正面在所述腔室中形成内部焊盘,所述导电基板背面于所述支架背面形成与所述内部焊盘对应的背部引脚;所述腔室内设有四色LED芯片。
[0005]于本技术的一个或多个实施例当中,所述内部 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型LED多彩贴片灯珠,其特征在于,包括:导电基板以及成型于所述导电基板的支架;所述导电基板之间由所述支架包围并由绝缘带互相隔离;所述灯珠的正面设有一截面呈倒梯形的腔室;所述导电基板的正面在所述腔室中形成内部焊盘,所述导电基板背面裸露于所述支架背面形成与所述内部焊盘对应的背部引脚;所述腔室内设有四色LED芯片。2.根据权利要求1所述一种新型LED多彩贴片灯珠,其特征在于:所述内部焊盘包括第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘;各焊盘之间由绝缘带隔离;所述四色LED芯片包括红光芯片、蓝光芯片、黄光芯片以及绿光芯片;所述红光芯片安装于所述第一焊盘,所述蓝光芯片安装于所述第二焊盘,所述黄光芯片以及所述绿光芯片安装于所述第三焊盘。3.根据权利要求2所述一种新型LED多彩贴片灯珠,其特征在于:所述第一焊盘设有第二基岛,所述第二焊盘设有第四基岛,所述第三焊盘设有第一基岛以及第三基岛;所述黄光芯片安装于...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘小辉,陈成,胡志春,
申请(专利权)人:吉安市木林森照明器件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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