【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管金线新型焊点结构及发光二极管
[0001]本技术涉及发光二极管领域，特别是涉及一种发光二极管金线新型焊点结构及发光二极管。
技术介绍
[0002]发光二极管通常使用金线将发光二极管芯片上的电极与外部引脚支架连接，从而实现电流通路。目前，95%以上的发光二极管封装技术采用热超声金丝球焊的方式对金线和引脚支架进行焊接，利用加热温度和超声能量使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接键合。在金线焊接过程中，在高温、超声波功率、压力及其他因素的作用下，金线和芯片的晶元或引脚支架铝层发生软化变形，同时两种金属间发生原子扩散形成金属化合物或合金，保证金线键合是可靠的线路连接。金线焊接点是发光二极管内部结构最为薄弱的结构，焊接位置分为第一焊点和第二焊点，第二焊点为金线与引脚支架的焊接位置，第二焊点的焊接结构通常为楔形，由于第一焊点的焊接接触面积为完整的圆形，而第二焊点的焊接接触面积近似为半圆形，焊接面积的不同导致第二焊点的焊接结构抗拉强度要比第一焊点的焊接结构要差。这种焊接结构在发光二极管在不同环境条件下受内部热应力作用或外部机...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管金线新型焊点结构，其特征在于：包括键合金线和引脚支架，所述键合金线包括金线线体和第二焊点，所述引脚支架设有卡位区和焊接区，所述焊接区设有粗化凹槽，所述粗化凹槽内阵列设有微型凸起，所述第二焊点包括顶面、侧面和底面，所述底面阵列设有与微型凸起相对应的微型凹陷，所述卡位区固定设置有第一卡柱和第二卡柱，所述第一卡柱和第二卡柱之间设有卡位通道，所述卡位通道与金线线体间隙配合。2.根据权利要求1所述发光二极管金线新型焊点结构，其特征在于：所述微型凸起上端设有与微型凹陷中部相对应的尖锐部。3.根据权利要求2所述发光二极管金线新型焊点结构，其特征在于：所述微型凸起为微型四面体凸起，所述微型凹陷为倒置的四面体凹槽结构。4.根据权利要求3所述的发光二极管金线新型焊点结构，其特征在于：所述第二焊点的侧面为曲面，所述侧面远离金线线体的一端上部边缘与引脚支架上表面相平齐。5.根据权利要求4所述的发光二极管金线新型焊点结构，其特征在于：所述第二焊点的顶面为弧形曲面，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆正华，崔坤，邓智，岑韵文，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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