一种柔性MicroLED基板结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种柔性Micro LED基板结构及其制备方法，所述柔性Micro LED基板结构包括：衬底基板；导电金属层，固定在衬底基板上，并覆盖部分衬底基板，导电金属层的面积小于衬底基板的面积；平坦化层，覆盖剩余部分衬底基板，且厚度大于导电金属层的厚度，用于填平导电金属层；平坦化层对应导电金属层处开设有通孔；绝缘层，设置在平坦化层上，绝缘层对应通孔处开设有过孔；键合金属层，穿过过孔以及通孔与导电金属层连接，并覆盖部分所述绝缘层；发光二极管LED芯片，设置在键合金属层上，并与键合金属层连接，能够实现柔性显示，减小了芯片间距，从而达到了更好的显示效果。从而达到了更好的显示效果。从而达到了更好的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性Micro LED基板结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种柔性微发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)基板结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]在显示领域，柔性显示一直以来是研究者的研究方向，有机发光二极管(OLED)显示器由于其特有的有机性质和简单的显示器结构使得柔性显示变得可行。随着显示技术的不断发展，Micro LED(微发光二极管)在显示
崭露头角，由于其高亮度、高对比度、长寿命、在极端环境中的高稳定性和低功耗节能优势而被认为是用于柔性显示器的未来技术。尽管柔性OLED器件自身具备很多优势，而且柔性OLED器件在材料寿命、驱动、亮度、彩色化和柔性等方面均有较大的进展，但其产业化进程低，其原因主要是寿命问题和高效率问题还未彻底解决。且现有技术中，PCB基和玻璃基都无法实现柔性显示。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种柔性Micro LED基板结构及其制备方法，能够实现柔性显示，减小芯片间距，从而达到更好的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性微发光二极管Micro LED基板结构，其特征在于，所述柔性Micro LED基板结构包括：衬底基板；导电金属层，固定在所述衬底基板上，并覆盖部分所述衬底基板，所述导电金属层的面积小于所述衬底基板的面积；平坦化层，覆盖剩余部分所述衬底基板，且厚度大于所述导电金属层的厚度，用于填平所述导电金属层；所述平坦化层对应所述导电金属层处开设有通孔；绝缘层，设置在所述平坦化层上，所述绝缘层对应所述通孔处开设有过孔；键合金属层，穿过所述过孔以及所述通孔与所述导电金属层连接，并覆盖部分所述绝缘层；发光二极管LED芯片，设置在所述键合金属层上，并与所述键合金属层连接。2.根据权利要求1所述的柔性Micro LED基板结构，其特征在于，所述柔性Micro LED基板结构还包括：钝化层，设置在所述绝缘层上，并覆盖部分所述键合金属层。3.根据权利要求2所述的柔性Micro LED基板结构，其特征在于，所述柔性Micro LED基板结构还包括：反射层，设置在所述钝化层上，并围绕所述发光二极管LED芯片的四周。4.根据权利要求1所述的柔性Micro LED基板结构，其特征在于，所述导电金属层的材料为铜。5.根据权利要求1所述的柔性Micro LED基板结构，其特征在于，所述平坦化层的材料为聚酰亚胺。6.一种柔性Micro LED基板结构的制备方法，其特征在于，所述柔性Micro LED基板结构的制备方法包括：在衬底基板上形成导电金属层；通过旋涂工艺在导电金属层上形成平坦化层；在平坦化层上沉积绝缘层；在平坦化层上对应导电金属层处开设通孔，在绝缘层上对应通孔处开设过孔，暴露出导电金属层；在绝缘层上形成键合金属层，穿过过孔以及通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建华，殷录桥，嵇啸啸，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：