多功能扩充基座制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有空气对流系统的多功能扩充基座，其包含一壳体、一电路板、及一喇叭。壳体包含连通于内部的穿孔。电路板设于壳体内，且包含设于壳体穿孔内的电底座。喇叭包含一发音单元及一频率响应组件。频率响应组件连接于发音单元，且能借由发音单元的震动产生气流。本实用新型专利技术利用喇叭的发音单元震动发音还有频率响应组件来产生气流，借以达到散热功效。由于喇叭所需的空间较小，因此能够安装于较小的空间中。于较小的空间中。于较小的空间中。

【技术实现步骤摘要】
多功能扩充基座


[0001]本技术涉及一种多功能扩充基座，尤指一种具有空气对流系统的多功能扩充基座。

技术介绍

[0002]多功能扩充基座用以连接各种通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)装置，而多功能扩充基座在使用时其内部的电子组件与电路板会发热，因此需要加装散热装置(如风扇)借以确保其性能以及使用寿命。
[0003]然而，现有技术中，部分体积较小的多功能扩充基座并没有足够的空间可以额外加装风扇，并且即便是空间足够而加装了风扇，风扇的马达本身也会因为运转而发热，造成整体的散热效能并不理想，反而徒增电能消耗。
[0004]综上所述，现有技术的多功能扩充基座确实有待改良。

技术实现思路

[0005]有鉴于前述现有技术的缺点及不足，本技术提供一种多功能扩充基座，其利用喇叭的频率响应组件来使壳体内部的空气产生对流，发音单元所需的空间小而能安装于较小的空间中，进而能够使多功能扩充基座同时增加散热性能且维持较小的体积。
[0006]为达到上述目的，本技术所采用的技术手段为设计一种多功能扩充基座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能扩充基座，其特征在于，包含：一壳体，其包含：一内部空间；至少一穿孔，其连通于该内部空间；一电路板，其设于该内部空间中，且包含：至少一电底座，该至少一电底座的数量与该至少一穿孔的数量相同，且该至少一电底座分别设于该至少一穿孔内；一喇叭，其包含：一发音单元，其能产生震动；一频率响应组件，其连接于该发音单元，且该发音单元的震动能推挤该频率响应组件内的空气，并借此带动该壳体的该内部空间产生气流。2.如权利要求1所述的多功能扩充基座，其特征在于，该频率响应组件包含：一导音管，其一端连接于该发音单元，且该发音单元的震动能推挤该导音管内的空气；一出气口，其形成于该导音管相对于该发音单元的另一端，且连通于该壳体的该内部空间；该导音管内的空气经由该发音单元的震动推挤后于该出气口产生气流，并借此带动该壳体的该内部空间产生气流。3.如权利要求2所述的多功能扩充基座，其特征在于，该导音管弧形延伸。4.如权利要求2所述的多功能扩充基座，其特征在于，该出气口朝向该电路板。5.如权利要求2所述的多功能扩充基座，其特征在于，该壳体进一步包含：一圆形环壁，该内部空间形成于该圆形环壁内；该导音管顺着...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑金雄，吴尚恩，杨世三，
申请(专利权)人：贸联国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：