电路板制造技术

一种电路板包含绝缘基板层、接地层、绝缘层、绝缘穿孔、信号传输层与高分子导电体。接地层位于绝缘层与绝缘基板层之间。信号传输层位于绝缘层背对接地层的一面。绝缘穿孔贯穿信号传输层及绝缘层，且连接接地层。高分子导电体位于绝缘穿孔内，其一部分电连接接地层，另一部分伸出绝缘穿孔之外。如此，通过以上架构，不仅简化制造流程，缩短作业时间，也节省制造成本与材料成本。本与材料成本。本与材料成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本专利技术有关于一种电路板，尤指一种含有高分子导电体的电路板。

技术介绍

[0002]一般而言，在电路板的工艺中，制造人员会在电路板上形成穿孔，以便后续对电路板的穿孔进行电镀程序，从而在电路板上形成导电孔(VI A)。另外，制造人员焊接金属柱至电路板的焊垫上，以强化阻绝电路板的噪声。
[0003]然而，上述工艺不仅相当繁杂，增加作业时间，也相当耗费制造成本与材料成本。
[0004]由此可见，上述技术显然仍存在不便与缺陷，乃为此业界亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一目的在于提供一种电路板，用以解决以上先前技术所提到的困难。
[0006]本专利技术的一实施例提供一种电路板。电路板上具有接地层、绝缘穿孔与高分子导电体。高分子导电体的一端填入绝缘穿孔内，且电连接接地层。另端伸出于绝缘穿孔之外。
[0007]依据本专利技术的一个或多个实施例，在所述的电路板中，每个高分子导电体为通过模内射出成型设备将熔融材料注入这些绝缘穿孔所制成。每个绝缘穿孔内并未具有连通第一接地层及第一信号传输层的电镀材料或金属材料。
[0008]依据本专利技术的一个或多个实施例，在所述的电路板中，每个高分子导电体为直线型柱体。
[0009]依据本专利技术的一个或多个实施例，在所述的电路板中，这些绝缘穿孔的至少一者呈下宽上窄的形状。
[0010]依据本专利技术的一个或多个实施例，所述电路板进一步包括第一跨接部。第一跨接部位于这些绝缘穿孔之外，且同时电连接这些高分子导电体，并覆盖这些第一信号金属膜。
[0011]依据本专利技术的一个或多个实施例，在所述的电路板中，第一跨接部与这些高分子导电体为一体成型。
[0012]依据本专利技术的一个或多个实施例，在所述的电路板中，第一跨接部为独立的导电元件，且电连接这些高分子导电体。
[0013]依据本专利技术的一个或多个实施例，所述电路板进一步包括隔离层。隔离层位于第一跨接部与这些第一信号金属膜之间，隔离层为气隙空间或电绝缘材料。
[0014]依据本专利技术的一个或多个实施例，所述电路板进一步包括第二绝缘层、第二接地层及第二信号传输层。第二绝缘层位于绝缘基板层相对第一绝缘层的一侧。第二接地层设于第二绝缘层与绝缘基板层之间，且第二接地层包括至少一个第二接地金属膜。第二信号传输层设于第二绝缘层相对绝缘基板层的一侧，且第二信号传输层包括多个第二信号金属膜。每个绝缘穿孔更贯穿所述第一接地层、绝缘基板层、第二接地层、第二绝缘层与第二信号传输层，且连接第二接地层，这些高分子导电体分别位于绝缘穿孔内，其中每个高分子导电体的第三部分电连接该第二接地金属膜，且每个高分子导电体的第四部分突出于该第二
信号传输层的表面。
[0015]依据本专利技术的一个或多个实施例，所述电路板进一步包括第二跨接部。第二跨接部位于这些绝缘穿孔之外，同时电连接这些高分子导电体的这些第四部分，并覆盖这些第二信号金属膜。
[0016]如此，通过以上架构，通过填入高分子导电体至电路板内且导接电路板内的接地层，以取代习知电路板的导电孔(VIA)工艺。如此，不仅简化制造流程，缩短作业时间，也节省制造成本与材料成本。
[0017]以上所述仅是用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
[0018]为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
[0019]图1为本专利技术一实施例的电路板的示意图。
[0020]图2为本专利技术一实施例的电路板的示意图。
[0021]图3为本专利技术一实施例的电路板的示意图。
[0022]图4为本专利技术一实施例的电路板的示意图。
[0023]图5为本专利技术一实施例的电路板的示意图。
[0024]图6为本专利技术一实施例的电路板的示意图。
[0025]图7A至图7E为制作图5的电路板的连续示意图。
[0026]【主要元件符号说明】
[0027]10～15:电路板100、101:层叠结构
[0028]110:绝缘基板层120:第一接地层
[0029]121:第一接地金属膜130:第一绝缘层
[0030]140:第一信号传输层141:第一信号金属膜
[0031]142:表面150:第二接地层
[0032]151:第二接地金属膜160:第二绝缘层
[0033]170:第二信号传输层171:第二信号金属膜
[0034]172:表面200、201、202:绝缘穿孔
[0035]300、301、302:高分子导电体310、311:第一端
[0036]320、321:第二端331:高分子弹性本体
[0037]332:导电粒子341:中间段
[0038]342:第一末端段343:第二末端段
[0039]400、401:第一跨接部410:气隙空间
[0040]420:第一隔离层501:第二跨接部
[0041]520:第二隔离层600:模具
[0042]610:进料口620:上模块
[0043]630:下模块640:成型槽
[0044]650:熔融材料W、W1、W2:宽度
[0045]X、Z:轴
具体实施方式
[0046]以下将以附图揭露本专利技术的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术各实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些习知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
[0047]图1为本专利技术一实施例的电路板10的示意图。如图1所示，在本实施例中，电路板10包含层叠结构100、多个绝缘穿孔200与多个高分子导电体300。层叠结构100包含依序层叠的绝缘基板层110、第一接地层120、第一绝缘层130与第一信号传输层140，换句话说，第一接地层120位于绝缘基板层110与第一绝缘层130之间，且第一信号传输层140位于第一绝缘层130相对绝缘基板层110的一侧。更具体地，第一接地层120直接叠合于绝缘基板层110与第一绝缘层130之间，且第一信号传输层140位于第一绝缘层130相对绝缘基板层110的一侧，然而，本专利技术不限于此。
[0048]在本实施例中，绝缘穿孔200例如为层叠结构100上的盲孔，依序贯穿第一信号传输层140及第一绝缘层130，以连通第一接地层120，且每个绝缘穿孔200的内表面并未填充、涂布有导通第一接地层120及高分子导电体300的导电金属材料或是电镀材料；而在本实施例中，每个绝缘穿孔200中更未包括任何导电金属材料或者电镀材料。在本实施例中，绝缘穿孔200垂直伸入第一信号传输层140及第一绝缘层130内，换句话说，绝缘穿孔200的轴心(Z轴)垂直第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包含：第一绝缘层；绝缘基板层；第一接地层，设于该第一绝缘层与该绝缘基板层之间，且该第一接地层包括至少一个第一接地金属膜；第一信号传输层，设于该第一绝缘层相对该绝缘基板层的一侧，且该第一信号传输层包括多个第一信号金属膜；多个绝缘穿孔，所述多个绝缘穿孔中的每一者贯穿该第一信号传输层及该第一绝缘层，且连接该第一接地层；以及多个高分子导电体，分别位于所述多个绝缘穿孔内，其中所述多个高分子导电体中的每一者的第一部分电连接该第一接地金属膜，且所述多个高分子导电体中的每一者的第二部分突出于该第一信号传输层的表面。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个高分子导电体中的每一者为通过模内射出成型设备将熔融材料注入所述多个绝缘穿孔所制成，其中，所述多个绝缘穿孔中的每一者内并未具有连通该第一接地层及该第一信号传输层的电镀材料或金属材料。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个高分子导电体中的每一者为直线型柱体。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个绝缘穿孔的至少一者呈下宽上窄的形状。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，进一步包括：第一跨接部，位于所述多个绝缘穿孔之外，且同时电连接所述多个高分子导电体，并覆盖所述多个第一信号金属膜。6.根据权利要求5所述的电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钖中，简睿宏，陈彦均，
申请(专利权)人：贸联国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：