电路板制造技术

一种电路板包含绝缘基板层、接地层、绝缘层、绝缘穿孔、信号传输层与高分子导电体。接地层位于绝缘层与绝缘基板层之间。信号传输层位于绝缘层背对接地层的一面。绝缘穿孔贯穿信号传输层及绝缘层，且连接接地层。高分子导电体位于绝缘穿孔内，其一部分电连接接地层，另一部分伸出绝缘穿孔之外。如此，通过以上架构，不仅简化制造流程，缩短作业时间，也节省制造成本与材料成本。本与材料成本。本与材料成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本专利技术有关于一种电路板，尤指一种含有高分子导电体的电路板。

技术介绍

[0002]一般而言，在电路板的工艺中，制造人员会在电路板上形成穿孔，以便后续对电路板的穿孔进行电镀程序，从而在电路板上形成导电孔(VI A)。另外，制造人员焊接金属柱至电路板的焊垫上，以强化阻绝电路板的噪声。
[0003]然而，上述工艺不仅相当繁杂，增加作业时间，也相当耗费制造成本与材料成本。
[0004]由此可见，上述技术显然仍存在不便与缺陷，乃为此业界亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一目的在于提供一种电路板，用以解决以上先前技术所提到的困难。
[0006]本专利技术的一实施例提供一种电路板。电路板上具有接地层、绝缘穿孔与高分子导电体。高分子导电体的一端填入绝缘穿孔内，且电连接接地层。另端伸出于绝缘穿孔之外。
[0007]依据本专利技术的一个或多个实施例，在所述的电路板中，每个高分子导电体为通过模内射出成型设备将熔融材料注入这些绝缘穿孔所制成。每个绝缘穿孔内并未具有连通第一接地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包含：第一绝缘层；绝缘基板层；第一接地层，设于该第一绝缘层与该绝缘基板层之间，且该第一接地层包括至少一个第一接地金属膜；第一信号传输层，设于该第一绝缘层相对该绝缘基板层的一侧，且该第一信号传输层包括多个第一信号金属膜；多个绝缘穿孔，所述多个绝缘穿孔中的每一者贯穿该第一信号传输层及该第一绝缘层，且连接该第一接地层；以及多个高分子导电体，分别位于所述多个绝缘穿孔内，其中所述多个高分子导电体中的每一者的第一部分电连接该第一接地金属膜，且所述多个高分子导电体中的每一者的第二部分突出于该第一信号传输层的表面。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个高分子导电体中的每一者为通过模内射出成型设备将熔融材料注入所述多个绝缘穿孔所制成，其中，所述多个绝缘穿孔中的每一者内并未具有连通该第一接地层及该第一信号传输层的电镀材料或金属材料。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个高分子导电体中的每一者为直线型柱体。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个绝缘穿孔的至少一者呈下宽上窄的形状。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，进一步包括：第一跨接部，位于所述多个绝缘穿孔之外，且同时电连接所述多个高分子导电体，并覆盖所述多个第一信号金属膜。6.根据权利要求5所述的电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钖中，简睿宏，陈彦均，
申请(专利权)人：贸联国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：