本实用新型专利技术涉及一种高稳定性铝片网版塞孔PCB板，包括有PCB基板，PCB基板的上侧设置有上PCB铜板、下侧设置有下PCB铜板，上PCB铜板的上侧设置有上PCB离型板，上PCB离型板的上侧设置有上网版铝片，下PCB铜板的下侧设置有下PCB离型板，下PCB离型板的下侧设置有下网版铝片。本实用新型专利技术通过在CB板的两侧设置网版铝片而控制PCB板的树脂塞孔，避免不需塞树脂的贯孔而被塞孔，通过铝片网版实现PCB板的精准树脂塞孔，在铝片与PCB板之间放置离型板而便于铝片与PCB版的分离，通过紧固安装插条实现铝片网版紧固在PCB板上而不会轻易脱落实现了PCB板塞孔时的高稳定性和高精确度，进而提高PCB板塞孔的工作效率和质量，具有优良的技术实用性和应用价值。性和应用价值。性和应用价值。
【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性铝片网版塞孔PCB板
[0001]本技术涉及PCB板加工
，具体涉及一种高稳定性铝片网版塞孔PCB板。
技术介绍
[0002]随着电子产品的高速发展，作为电子产品载体的PCB板也得到了高速的发展，在PCB高速发展的同时，对PCB板的生产和结构也提出了新的要求，线路高密度、结构轻小化，为了满足相应的需求，盲孔板、埋孔板、多阶埋盲孔板都应运而生，此类板的出现，严格的提升了生产工艺要求和生产的技术。目前，阻焊是PCB板加工过程中的一个重要加工环节，而采用塞孔的方式实现PCB板的导通孔(又称VIA孔)的阻焊是一种常用工艺方法。
[0003]在线路板生产过程中，越来越多的客户在制做HDI板时，选择使用树脂塞孔以适应密集线路的发展趋势。目前业内通用的树脂塞孔方法有：铝片塞孔、丝印塞孔和树脂塞孔机塞孔。其中，铝片塞孔和丝印塞孔效率较低下但可进行选择性塞孔，树脂塞孔机效率较高但无法进行选择性塞孔。需要设计出一种稳定性好、安装牢固、塞孔定位性强的铝片网版塞孔PCB板以实现快速精准塞孔。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于设计出一种高稳定性铝片网版塞孔PCB板，通过在CB板的两侧设置网版铝片而控制PCB板的树脂塞孔，避免不需塞树脂的贯孔而被塞孔，通过铝片网版实现PCB板的精准树脂塞孔，在铝片与PCB板之间放置离型板而便于铝片与PCB版的分离，通过紧固安装插条实现铝片网版紧固在PCB板上而不会轻易脱落实现了PCB板塞孔时的高稳定性和高精确度，进而提高PCB板塞孔的工作效率和质量。
[0005]为实现本技术目的，采用的技术方案是：
[0006]一种高稳定性铝片网版塞孔PCB板，包括有PCB基板，PCB基板的上侧设置有上PCB铜板、下侧设置有下PCB铜板，上PCB铜板的上侧设置有上PCB离型板，上PCB离型板的上侧设置有上网版铝片，下PCB铜板的下侧设置有下PCB离型板，下PCB离型板的下侧设置有下网版铝片；PCB基板、上PCB铜板和下PCB铜板上开设有若干个同轴且贯穿PCB基板、上PCB铜板和下PCB铜板的PCB贯穿孔，上网版铝片、上PCB离型板、PCB基板、上PCB铜板、下PCB铜板、下PCB离型板和下网版铝片上开设有若干个贯穿上网版铝片、上PCB离型板、PCB基板、上PCB铜板、下PCB铜板、下PCB离型板和下网版铝片的PCB贯穿塞孔。
[0007]作为优选的，PCB贯穿孔和PCB贯穿塞孔的内壁面上设置有PCB导电碳浆，PCB导电碳浆穿过PCB基板电性连接上PCB铜板和下PCB铜板。
[0008]作为优选的，PCB导电碳浆的外侧于上PCB铜板和下PCB铜板处分别设置有若干个方形嵌入凸起和若干个球形嵌入凸起，球形嵌入凸起设置在方形嵌入凸起之间。
[0009]作为优选的，上网版铝片、上PCB离型板与上PCB铜板之间、下PCB离型板、下网版铝片与下PCB铜板之间于PCB贯穿塞孔处开设有楔形塞孔凹槽，楔形塞孔凹槽与PCB贯穿塞孔
连通。
[0010]作为优选的，贯穿上网版铝片、上PCB离型板、PCB基板、上PCB铜板、下PCB铜板、下PCB离型板和下网版铝片的PCB贯穿塞孔内部填充有PCB塞孔树脂。
[0011]作为优选的，上网版铝片与下网版铝片的两侧均开设有紧固安装插槽，紧固安装插槽内安装有紧固安装插条。
[0012]本技术的有益效果为：本技术的高稳定性铝片网版塞孔PCB板通过在CB板的两侧设置网版铝片而控制PCB板的树脂塞孔，避免不需塞树脂的贯孔而被塞孔，通过铝片网版实现PCB板的精准树脂塞孔，在铝片与PCB板之间放置离型板而便于铝片与PCB版的分离，通过紧固安装插条实现铝片网版紧固在PCB板上而不会轻易脱落实现了PCB板塞孔时的高稳定性和高精确度，进而提高PCB板塞孔的工作效率和质量，具有优良的技术实用性和应用价值。
附图说明
[0013]图1是本技术高稳定性铝片网版塞孔PCB板的剖视结构示意图1。
[0014]图2是本技术高稳定性铝片网版塞孔PCB板的剖视结构示意图2。
[0015]图中：1、PCB基板；2、上PCB铜板；3、上PCB离型板；4、上网版铝片；5、下PCB铜板；6、下PCB离型板；7、下网版铝片；8、PCB贯穿孔；9、PCB贯穿塞孔；10、PCB导电碳浆；11、PCB塞孔树脂；12、楔形塞孔凹槽；13、方形嵌入凸起；14、球形嵌入凸起；15、紧固安装插条；16、紧固安装插槽。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]实施例1
[0018]参阅图1所示，一种高稳定性铝片网版塞孔PCB板，包括有PCB基板1，PCB基板1的上侧设置有上PCB铜板2、下侧设置有下PCB铜板5，上PCB铜板2的上侧设置有上PCB离型板3，上PCB离型板3的上侧设置有上网版铝片4，下PCB铜板5的下侧设置有下PCB离型板6，下PCB离型板6的下侧设置有下网版铝片7；PCB基板1、上PCB铜板2和下PCB铜板5上开设有若干个同轴且贯穿PCB基板1、上PCB铜板2和下PCB铜板5的PCB贯穿孔8，上网版铝片4、上PCB离型板3、PCB基板1、上PCB铜板2、下PCB铜板5、下PCB离型板6和下网版铝片7上开设有若干个贯穿上网版铝片4、上PCB离型板3、PCB基板1、上PCB铜板2、下PCB铜板5、下PCB离型板6和下网版铝片7的PCB贯穿塞孔9；
[0019]PCB贯穿孔8和PCB贯穿塞孔9的内壁面上设置有PCB导电碳浆10，PCB导电碳浆10穿过PCB基板1电性连接上PCB铜板2和下PCB铜板5，贯穿上网版铝片4、上PCB离型板3、PCB基板1、上PCB铜板2、下PCB铜板5、下PCB离型板6和下网版铝片7的所述PCB贯穿塞孔9内部填充有PCB塞孔树脂11。
[0020]参阅图2所示，一种高稳定性铝片网版塞孔PCB板，PCB导电碳浆10的外侧于上PCB
铜板2和下PCB铜板5处分别设置有若干个方形嵌入凸起13和若干个球形嵌入凸起14，球形嵌入凸起14设置在方形嵌入凸起13之间，上网版铝片4、上PCB离型板3与上PCB铜板2之间、下PCB离型板6、下网版铝片7与下PCB铜板5之间于PCB贯穿塞孔9处开设有楔形塞孔凹槽12，楔形塞孔凹槽12与PCB贯穿塞孔9连通，上网版铝片4与下网版铝片7的两侧均开设有紧固安装插槽16，紧固安装插槽16内安装有紧固安装插条15。
[0021]工作原理：首先通过数控钻床在上网版铝片4与下网版铝片7钻出需要塞孔的PCB贯穿塞孔9后制成网版，将上网版铝片4与下网版铝片7与PCB板对齐后通过插入紧固安装插槽16将紧固安装插条15安装在上网版铝本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高稳定性铝片网版塞孔PCB板，其特征在于：包括有PCB基板(1)，PCB基板(1)的上侧设置有上PCB铜板(2)、下侧设置有下PCB铜板(5)，所述上PCB铜板(2)的上侧设置有上PCB离型板(3)，上PCB离型板(3)的上侧设置有上网版铝片(4)，下PCB铜板(5)的下侧设置有下PCB离型板(6)，下PCB离型板(6)的下侧设置有下网版铝片(7)；所述PCB基板(1)、上PCB铜板(2)和下PCB铜板(5)上开设有若干个同轴且贯穿PCB基板(1)、上PCB铜板(2)和下PCB铜板(5)的PCB贯穿孔(8)，上网版铝片(4)、上PCB离型板(3)、PCB基板(1)、上PCB铜板(2)、下PCB铜板(5)、下PCB离型板(6)和下网版铝片(7)上开设有若干个贯穿上网版铝片(4)、上PCB离型板(3)、PCB基板(1)、上PCB铜板(2)、下PCB铜板(5)、下PCB离型板(6)和下网版铝片(7)的PCB贯穿塞孔(9)。2.根据权利要求1所述的高稳定性铝片网版塞孔PCB板，其特征在于：所述PCB贯穿孔(8)和PCB贯穿塞孔(9)的内壁面上设置有PCB导电碳浆(10)，PCB导电碳浆(10)穿过PCB基板(1)电性连接上PCB铜板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈海平，沈哲，严星冈，韩建，
申请(专利权)人：广德东风电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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