稳压器的集成电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种稳压器的集成电路板结构，包括：电路板、连接件和可控硅，其中，连接件设置在电路板的一侧，且连接件背离电路板的表面用于贴合散热片；可控硅固连在连接件上，且其引脚焊接在电路板上。通过将可控硅焊接在电路板上，可以减少可控硅与电路板之间的导线，以使得本实施例的稳压器的集成电路板结构更加简单且紧凑。通过增加连接件，使得可控硅间接地与散热片连接，合理对电路板和可控硅的位置进行布局，以使得本实施例的稳压器的集成电路板结构更加紧凑。成电路板结构更加紧凑。成电路板结构更加紧凑。

【技术实现步骤摘要】
稳压器的集成电路板结构


[0001]本技术涉及稳压器
，特别是涉及一种稳压器的集成电路板结构。

技术介绍

[0002]常规地，在稳压器中包括电路板、可控硅和散热片，其散热片设置在电路板的一侧，可控硅直接固定在散热片上，然后可控硅再通过连接线与电路板连接。上述现有的结构中电路板、可控硅和散热片占用的空间较大，安装速度慢、效率低、劳动强度大。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种稳压器的集成电路板，其将可控硅和电路板集成在一起，且合理设置散热片与电路板的位置，安装方便，且占用空间较小。
[0004]本技术还提供了一种具有上述稳压器的集成电路板结构的稳压器。
[0005]根据本技术第一方面实施例的稳压器的集成电路板结构，包括：电路板、连接件和可控硅，其中，连接件设置在电路板的一侧，且连接件背离电路板的表面用于贴合散热片；可控硅固连在连接件上，且其引脚焊接在电路板上。
[0006]根据本技术第一方面实施例的稳压器的集成电路板结构，至少具有如下有益效果：
[0007]通过将可控硅焊接在电路板上，可以减少可控硅与电路板之间的导线，以使得本实施例的稳压器的集成电路板结构更加简单且紧凑。通过增加连接件，使得可控硅间接地与散热片连接，合理对电路板和可控硅的位置进行布局，以使得本实施例的稳压器的集成电路板结构更加紧凑。
[0008]根据本技术第一方面一些实施例的稳压器的集成电路板结构，连接件包括有连接板和贴合板，连接板和贴合板相互垂直，且贴合板与电路板相互平行，贴合板背离电路板的表面用于贴合散热片，连接板位于贴合板和电路板之间，可控硅固连在连接板上。
[0009]根据本技术第一方面一些实施例的稳压器的集成电路板结构，还包括有支撑板，支撑板上开设有穿设孔，连接板贯穿于穿设孔，且贴合板位于支撑板背离电路板的一侧。
[0010]根据本技术第一方面一些实施例的稳压器的集成电路板结构，还包括有若干支撑件，支撑件的两端分别与电路板和支撑板固连，用于支撑电路板和支撑板。
[0011]根据本技术第一方面一些实施例的稳压器的集成电路板结构，支撑件包括有支撑柱和两个螺钉，支撑柱位于电路板和支撑板之间，其中一个螺钉贯穿电路板，并螺纹连接于支撑柱，另一螺钉贯穿支撑板，并螺纹连接于支撑柱。
[0012]根据本技术第一方面一些实施例的稳压器的集成电路板结构，连接件一体成型。
[0013]根据本技术第一方面一些实施例的稳压器的集成电路板结构，可控硅分为两
组，且两组可控硅设置在连接板的两侧。
[0014]根据本技术第一方面一些实施例的稳压器的集成电路板结构，可控硅通过螺钉固连在连接板上。
[0015]根据本技术第二方面一些实施例的稳压器，包括有上述第一方面实施例的稳压器的集成电路板结构。
[0016]根据本技术第二方面一些实施例的稳压器，至少具有如下有益效果：
[0017]通过将上述第一方面实施例的稳压器的集成电路板结构应用在稳压器中，使得稳压器的内部结构更加紧凑。
[0018]根据本技术第二方面一些实施例的稳压器，还包括有散热片，散热片固连在连接件背离电路板的表面上。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1为本技术实施例的稳压器的集成电路板结构的结构示意图；
[0022]图2为图1中的稳压器的集成电路板结构另一视角的结构示意图。
[0023]附图标记：
[0024]电路板100；连接件200；连接板210；贴合板220；可控硅300；支撑板400；支撑件500。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0028]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0029]以下参照附图1至附图2，描述本技术第一方面实施例的稳压器的集成电路板结构。
[0030]参照图1，本实施例的稳压器的集成电路板结构，包括：电路板100、连接件200和可
控硅300，其中，连接件200设置在电路板100的一侧，且连接件200背离电路板100的表面用于贴合散热片；可控硅300固连在连接件200上，且其引脚焊接在电路板100上。根据本技术第一方面实施例的稳压器的集成电路板结构，至少具有如下有益效果：通过将可控硅300焊接在电路板100上，可以减少可控硅300与电路板100之间的导线，以使得本实施例的稳压器的集成电路板结构更加简单且紧凑。通过增加连接件200，使得可控硅300间接地与散热片连接，合理对电路板100和可控硅300的位置进行布局，以使得本实施例的稳压器的集成电路板结构更加紧凑。结合图1，具体地，可控硅300通过螺钉固连在连接板210上。
[0031]可以理解的是，连接件200包括有连接板210和贴合板220，连接板210和贴合板220相互垂直，且贴合板220与电路板100相互平行，贴合板220背离电路板100的表面用于贴合散热片，连接板210位于贴合板220和电路板100之间，可控硅300固连在连接板210上。结合图1和图2，具体地，电路板100、连接板210和贴合板220配合形成“工”字形结构，可控硅300固连在连接板210上，合理应用了“工”字结构中的空间，使得散热片、可控硅300和电路板100能够依次叠加，从而使得本实施例的稳压器的集成电路板结构更加紧凑。具体地，连接件200一体成型，可以理解的是，连接件200可以使一体注塑成型的。
[0032]可以理解的是，本技术第一方面一些实施例的稳压器的集成电路板结构，还包括有支撑板400，支撑板400上开设有穿设孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳压器的集成电路板结构，其特征在于，包括：电路板；连接件，所述连接件设置在所述电路板的一侧，且所述连接件背离所述电路板的表面用于贴合散热片；可控硅，所述可控硅固连在所述连接件上，且其引脚焊接在所述电路板上。2.根据权利要求1所述的稳压器的集成电路板结构，其特征在于，所述连接件包括有连接板和贴合板，所述连接板和所述贴合板相互垂直，且所述贴合板与所述电路板相互平行，所述贴合板背离所述电路板的表面用于贴合散热片，所述连接板位于所述贴合板和所述电路板之间，所述可控硅固连在所述连接板上。3.根据权利要求2所述的稳压器的集成电路板结构，其特征在于，还包括有支撑板，所述支撑板上开设有穿设孔，所述连接板贯穿于所述穿设孔，且所述贴合板位于所述支撑板背离所述电路板的一侧。4.根据权利要求3所述的稳压器的集成电路板结构，其特征在于，还包括有若干支撑件，所述支撑件的两端分别与所述电路板和所述支撑板固连，用于支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：李芳，李阳，
申请(专利权)人：东莞市阿特为电气有限公司，
类型：新型
国别省市：