一种嵌套型复合电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及复合电路板技术领域，公开了一种嵌套型复合电路板，包括基板，所述基板上端面设有多个第一安装结构，所述基板上端面设有多个第二安装结构，所述基板上端面中心靠前处设有第三安装结构所述第二安装结构包括第二凹槽、两个卡孔、两个齿牙、固定板、两个固定条、两个安装孔、两个底座与多个第二引脚，所述第三安装结构包括第三凹槽、两个滑槽、四个第三引脚、两个第二卡块、两个卡槽与两个固定块。本实用新型专利技术中，将电路元件镶嵌在基板上的多个第一凹槽、多个第二凹槽与第三凹槽内，通过焊接槽进行焊接，以减少电路元件暴露的部分，从而减少运输或者使用过程中磕碰到电路元件的可能性，增加使用的安全性。增加使用的安全性。增加使用的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌套型复合电路板


[0001]本技术涉及复合电路板
，尤其涉及一种嵌套型复合电路板。

技术介绍

[0002]电路板是用于安装对应的电子器件并能够将对应的电子器件之间进行导通的板体，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，复合电路板是电路板中的一类。
[0003]但是现有的复合电路板均不能进行嵌套操作，不能实现将复合电路板嵌入在壳体内部进行保护操作，容易造成复合电路板上的电子器件直接暴露在外，可能存在发生碰撞而损坏，影响复合电路板的正常使用，因此，本领域技术人员提供了一种嵌套型复合电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种嵌套型复合电路板，通过在基板上根据线路设有多个第一凹槽、多个第二凹槽与第三凹槽，可以将电路元件镶嵌在基板上端面上，通过焊接槽进行焊接，或者固定板与固定条配合使电路元件固定在多个第二凹槽内部，将通电电源元件卡接在第三凹槽内部，以减少电路元件暴露的部分，从而减少运输或者使用过程中磕碰到电路元件的可能性，增加使用的安全性。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种嵌套型复合电路板，包括基板，所述基板上端面设有多个第一安装结构，所述基板上端面设有多个第二安装结构，所述基板上端面中心靠前处设有第三安装结构；
[0006]所述第一安装结构包括第一凹槽，两个焊接槽与两个第一引脚，两个所述焊接槽设置在第一凹槽两侧壁中心处，两个所述第一引脚分别设置在两个焊接槽下内壁上；
[0007]所述第二安装结构包括第二凹槽、两个卡孔、两个齿牙、固定板、两个固定条、两个安装孔、两个底座与多个第二引脚，多个所述第二引脚分别并排设置在第二凹槽下内壁前后两侧处，两个所述底座分别设置在第二凹槽前后两侧基板上端面上，两个所述安装孔分别设置在两个底座上端面中心处，两个所述固定条分别固定连接在两个底座上端面上，两个所述卡孔分别设置在固定板上端面前后两侧处，两个所述齿牙分别设置靠前处固定条后端面靠上处与靠后处固定条前端面靠上处；
[0008]所述第三安装结构包括第三凹槽、两个滑槽、四个第三引脚、两个第二卡块、两个卡槽与两个固定块，两个所述滑槽分别设置在第三凹槽两侧壁靠下处，四个所述第三引脚分别设置在两个滑槽下内壁中心前后两端处，两个所述固定块分别转动连接在两个滑槽上端基板的前端面上，两个所述卡槽分别设置在两个滑槽下端基板的前端面上，两个所述第二卡块分别固定连接在两个卡槽上内壁靠前处；
[0009]通过上述技术方案，通过在基板上根据线路设有多个第一凹槽、多个第二凹槽与第三凹槽，可以将电路元件镶嵌在基板上端面上，通过焊接槽进行焊接，或者固定板与固定
条配合使电路元件固定在多个第二凹槽内部，以减少电路元件暴露的部分，从而减少运输或者使用过程中磕碰到电路元件的可能性，增加使用的安全。
[0010]进一步地，两个所述固定块后端面中心靠下处均固定连接有第一卡块，两个所述第一卡块分别与两个第二卡块之间相互卡接；
[0011]通过上述技术方案，方便对两个固定块进行固定，限制电源元件的移动。
[0012]进一步地，多个所述安装孔内部均设有螺钉，多个所述螺钉下端分别贯穿多个安装孔通至多个底座下端，且端部均螺纹连接在基板上端面上；
[0013]通过上述技术方案，方便将多个底座固定在基板上端面上。
[0014]进一步地，所述基板上端面四个对角处均开设有固定孔；
[0015]通过上述技术方案，方便安装基板。
[0016]进一步地，多个所述固定条上端分别贯穿多个卡孔通至多个固定板上端；
[0017]通过上述技术方案，方便对第二凹槽内部的电路元件进行限制固定。
[0018]进一步地，所述基板上端面一侧靠前处开设有安装槽，所述安装槽四个对角处均设有触点槽，四个所述触点槽下内壁中心处均固定设有第四引脚；
[0019]通过上述技术方案，方便焊接电路元件。
[0020]进一步地，多个所述固定条的材质均为塑料；
[0021]通过上述技术方案，节省成本，且方便剪切。
[0022]进一步地，所述第三凹槽前端贯穿基板通至基板前侧壁上；
[0023]通过上述技术方案，方便通过基板前端将电源元件塞进第三凹槽。
[0024]本技术具有如下有益效果：
[0025]1、本技术中，在嵌套型复合电路板通过在基板上根据线路设有多个第一凹槽、多个第二凹槽与第三凹槽，可以将电路元件镶嵌在基板上端面上，通过焊接槽进行焊接，或者固定板与固定条配合使电路元件固定在多个第二凹槽内部，以减少电路元件暴露的部分，从而减少运输或者使用过程中磕碰到电路元件的可能性，增加使用的安全性。
[0026]2、本技术中，使用时，将电源元件卡接在第三凹槽内部，再通过旋转两个固定块，使两个第一卡块卡接在两个第二卡块内侧，需要更换电源元件时，将两个固定块向上旋转，将电源元件沿着两个滑槽取出，方便更换不同的电源元件，或者电源元件发生损坏时，方便进行更换。
[0027]3、本技术中，通过多个固定条穿过多个卡孔卡接之后，对电路元件进行固定，电路元件较小时，通过下压固定板，再剪去多余的固定条，方便适用不同大小的电路元件。
附图说明
[0028]图1为本技术提出的一种嵌套型复合电路板的立体图；
[0029]图2为本技术提出的一种嵌套型复合电路板第二安装结构的侧剖视图；
[0030]图3为本技术提出的一种嵌套型复合电路板第一安装结构的侧剖视图；
[0031]图4为本技术提出的一种嵌套型复合电路板第三安装结构的侧剖视图。
[0032]图例说明：
[0033]1、基板；2、第一安装结构；201、第一凹槽；202、焊接槽；203、第一引脚；3、第二安装结构；301、第二凹槽；302、卡孔；303、齿牙；304、固定板；305、固定条；306、安装孔；307、螺
钉；308、底座；309、第二引脚；4、第三安装结构；401、第三凹槽；402、滑槽；403、第三引脚；404、第一卡块；405、第二卡块；406、卡槽；407、固定块；5、安装槽；6、固定孔。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]参照图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种嵌套型复合电路板，包括基板1，基板1上端面设有多个第一安装结构2，基板1上端面设有多个第二安装结构3，基板1上端面中心靠前处设有第三安装结构4。
[0036]第一安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌套型复合电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上端面设有多个第一安装结构(2)，所述基板(1)上端面设有多个第二安装结构(3)，所述基板(1)上端面中心靠前处设有第三安装结构(4)；所述第一安装结构(2)包括第一凹槽(201)，两个焊接槽(202)与两个第一引脚(203)，两个所述焊接槽(202)设置在第一凹槽(201)两侧壁中心处，两个所述第一引脚(203)分别设置在两个焊接槽(202)下内壁上；所述第二安装结构(3)包括第二凹槽(301)、两个卡孔(302)、两个齿牙(303)、固定板(304)、两个固定条(305)、两个安装孔(306)、两个底座(308)与多个第二引脚(309)，多个所述第二引脚(309)分别并排设置在第二凹槽(301)下内壁前后两侧处，两个所述底座(308)分别设置在第二凹槽(301)前后两侧基板(1)上端面上，两个所述安装孔(306)分别设置在两个底座(308)上端面中心处，两个所述固定条(305)分别固定连接在两个底座(308)上端面上，两个所述卡孔(302)分别设置在固定板(304)上端面前后两侧处，两个所述齿牙(303)分别设置靠前处固定条(305)后端面靠上处与靠后处固定条(305)前端面靠上处；所述第三安装结构(4)包括第三凹槽(401)、两个滑槽(402)、四个第三引脚(403)、两个第二卡块(405)、两个卡槽(406)与两个固定块(407)，两个所述滑槽(402)分别设置在第三凹槽(401)两侧壁靠下处，四个所述第三引脚(403)分别设置在两个滑槽(402)下内壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱洪涛，杨婕，
申请(专利权)人：无锡市德威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：