一种高散热的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热的电路板，包括电路板体，所述电路板体的底面固定连接有散热罩，所述电路板体的底面固定连接有散热层，所述散热层的上表面和电路板体的上表面共同开设有多个散热孔，所述散热层的底面固定连接有主散热板，所述散热层的底面固定连接有相对称的辅散热板，所述散热罩的底面固定镶嵌有两个散热扇，所述散热罩的底面固定连接有两个过滤罩，且过滤罩位于散热扇的下方，两个所述过滤罩的内侧壁均开设有两个卡孔，两个所述卡孔的内壁均设有卡块，两个所述过滤罩的内部均设有过滤板，两组所述卡块相互靠近的一侧面分别与两个过滤板的外表面固定连接。本电路板，能够在运行时快速散热，避免电路板出现受热损坏的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，尤其是一种高散热的电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板和阻抗板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]电路板在电器中广泛使用，但是目前的电路板散热效果较差，运行时的热量难以快速散发，容易导致电路板出现热量过大损坏的问题，为此，我们提出一种高散热的电路板解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高散热的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种高散热的电路板，包括电路板体，所述电路板体的底面固定连接有散热罩，所述电路板体的底面固定连接有散热层，所述散热层的上表面和电路板体的上表面共同开设有多个散热孔，所述散热层的底面固定连接有主散热板，所述散热层的底面固定连接有相对称的辅散热板，所述散热罩的底面固定镶嵌有两个散热扇，所述散热罩的底面固定连接有两个过滤罩，且过滤罩位于散热扇的下方。
[0007]在进一步的实施例中，两个所述过滤罩的内侧壁均开设有两个卡孔，两个所述卡孔的内壁均设有卡块。
[0008]在进一步的实施例中，两个所述过滤罩的内部均设有过滤板，两组所述卡块相互靠近的一侧面分别与两个过滤板的外表面固定连接。
[0009]在进一步的实施例中，所述散热罩的外表面固定连接有两组安装座，两组所述安装座的上表面均开设有安装孔。
[0010]在进一步的实施例中，所述电路板体的上表面开设有多个安装口，所述散热罩的正面开设有两个穿线孔。
[0011]在进一步的实施例中，所述散热罩的正面固定安装有检修板，所述检修板位于两个穿线孔之间。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本装置通过电路板体底部设置有散热层，并与主散热板和辅散热板的配合，可以辅助电路板体产生的热量通过底部进行散发，起到辅助电路板体快速散热的作用，通过散热罩底部设置有散热扇，利用散热扇的运转，达到对散热层、主散热板和辅散热板吹拂的效果，将会使其热量快速散发，从而提高了电路板体的散热效果，能够在运行时快速散热，避免电路板出现热量过大损坏的问题。
附图说明
[0014]图1为高散热的电路板的立体结构示意图。
[0015]图2为高散热的电路板中散热罩正视图的剖视图。
[0016]图3为高散热的电路板中过滤罩正视图的剖视图。
[0017]图中：1、电路板体；2、散热罩；3、散热层；4、主散热板；5、辅散热板；6、散热孔；7、散热扇；8、过滤罩；9、卡孔；10、卡块；11、过滤板；12、安装座；13、安装孔；14、检修板；15、穿线孔；16、安装口。
具体实施方式
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术中，一种高散热的电路板，包括电路板体1，电路板体1的底面固定连接有散热罩2，电路板体1的底面固定连接有散热层3，散热层3的上表面和电路板体1的上表面共同开设有多个散热孔6，散热层3的底面固定连接有主散热板4，散热层3的底面固定连接有相对称的辅散热板5，散热罩2的底面固定镶嵌有两个散热扇7，散热罩2的底面固定连接有两个过滤罩8，且过滤罩8位于散热扇7的下方。
[0022]两个过滤罩8的内侧壁均开设有两个卡孔9，两个卡孔9的内壁均设有卡块10，两个过滤罩8的内部均设有过滤板11，两组卡块10相互靠近的一侧面分别与两个过滤板11的外表面固定连接，通过卡孔9和卡块10的配合，能够便于对过滤板11进行拆装，利用过滤板11的安装，可以对抽入的灰尘进行过滤处理。
[0023]散热罩2的外表面固定连接有两组安装座12，两组安装座12的上表面均开设有安装孔13，电路板体1的上表面开设有多个安装口16，散热罩2的正面开设有两个穿线孔15，散热罩2的正面固定安装有检修板14，检修板14位于两个穿线孔15之间，通过安装座12和安装口16，能够对电路板体1和散热罩2进行安装，利用穿线孔15方便对电源连接线进行穿入。
[0024]本技术的工作原理是：首先将电路板体1的底部涂覆散热层3，并在散热层3的底部安装主散热板4和辅散热板5，当主散热板4和辅散热板5安装完成后，再将散热罩2在电路板体1的底部进行安装，然后通过散热层3、主散热板4和辅散热板5，能够辅助电路板体1的热量通过底部快速散发，并且启动散热扇7工作，可以对散热层3、主散热板4和辅散热板5的热量进行吹拂，将会加快电路板体1的散热速度。
[0025]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0026]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热的电路板，其特征在于：包括电路板体(1)，所述电路板体(1)的底面固定连接有散热罩(2)，所述电路板体(1)的底面固定连接有散热层(3)，所述散热层(3)的上表面和电路板体(1)的上表面共同开设有多个散热孔(6)，所述散热层(3)的底面固定连接有主散热板(4)，所述散热层(3)的底面固定连接有相对称的辅散热板(5)，所述散热罩(2)的底面固定镶嵌有两个散热扇(7)，所述散热罩(2)的底面固定连接有两个过滤罩(8)，且过滤罩(8)位于散热扇(7)的下方。2.根据权利要求1所述的一种高散热的电路板，其特征在于：两个所述过滤罩(8)的内侧壁均开设有两个卡孔(9)，两个所述卡孔(9)的内壁均设有卡块(10)。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨娟，
申请(专利权)人：厦门东生荣科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：