一种新型成品电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体为一种新型成品电路板，包括电路板本体、电子元件、芯片；所述芯片安装在电路板本体的板面，所述芯片底部设置有引脚，所述引脚的一端插接在电路板内部内部，所述引脚一侧固定连接有凸块，所述电路板本体内部转动连接有连接头，所述连接头的一端固定连接有固定杆，所述电路板本体内侧横向固定连接有连接杆，所述连接杆底部固定连接拉伸弹簧，本实用新型专利技术需要拆卸时将引脚向右侧推，使得压簧向一起挤压，使得引脚向有移动，脱离固定杆的底部，失去固定杆的约束，即可将引脚拆卸脱离，安装芯片时，不需要用焊接的方式固定芯片的引脚，安装芯片后也方便对芯片拆卸，从新去排序芯片的位置。从新去排序芯片的位置。从新去排序芯片的位置。

【技术实现步骤摘要】
一种新型成品电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种新型成品电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]目前成品电路板的安装芯片时，通常将芯片的电源引脚焊接在电路板的板面上，但是现有的芯片的引脚焊接在电路板的板面上时，一旦芯片被焊接后安装位置就被固定，不方便需要拆卸排序其他芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型成品电路板，以解决上述
技术介绍
中提出现有的芯片的引脚焊接在电路板的板面上时，一旦芯片被焊接后安装位置就被固定，不方便需要拆卸排序其他芯片。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括电路板本体、电子元件、芯片；所述芯片安装在电路板本体的板面，所述芯片底部设置有引脚，所述引脚的一端插接在电路板内部内部，所述引脚一侧固定连接有凸块，所述电路板本体内部转动连接有连接头，所述连接头的一端固定连接有固定杆，所述电路板本体内侧横向固定连接有连接杆，所述连接杆底部固定连接拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的底端固定的连接在固定杆的顶部，所述凸块通过固定杆位于固定杆的底部，所述电路板本体内壁横向固定连接与多个压簧，多个所述压簧另一端固定连接有限位板，所述限位板一侧抵在引脚的一侧。
[0006]优选的，所述电路板本体内部下方设置有触点，所述引脚底端固定连接有连接脚线，所述连接脚线的另一端与触点电性连接。
[0007]优选的，所述电路板本体板面设置有多个电子元件。
[0008]优选的，所述连接杆的一端抵在固定杆的顶部，所述连接头与电路板本体内部连接处设置有转轴。
[0009]优选的，所述引脚与电路板本体连接处开设有安装孔，所述触点位于安装孔内部。
[0010]优选的，所述凸块上端固定连接有挡块，所述挡块上端抵在固定杆的底部。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：需要拆卸时将引脚向右侧推，使得压簧向一起挤压，使得引脚向有移动，脱离固定杆的底部，失去固定杆的约束，即可将引脚拆卸脱离，安装芯片时，不需要用焊接的方式固定芯片的引脚，安装芯片后也方便对芯片拆卸，从新去排序芯片的位置。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术正视剖面结构示意图；
[0014]图3为本技术图2中的A放大结构示意图。
[0015]图中：1、电路板本体；2、电子元件；3、芯片；4、引脚；5、凸块；6、连接头；7、固定杆；8、挡块；9、连接杆；10、拉伸弹簧；11、连接脚线；12、触点；13、压簧；14、限位板。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]实施例
[0018]请参阅图1
‑
3，图示中的：本实施例为本技术方案中一种优选实施方式，一种新型成品电路板，包括电路板本体1、电子元件2、芯片3；芯片3安装在电路板本体1的板面，芯片3底部设置有引脚4，引脚4的一端插接在电路板内部内部，引脚4一侧固定连接有凸块5，电路板本体1内部转动连接有连接头6，连接头6的一端固定连接有固定杆7，电路板本体1内侧横向固定连接有连接杆9，连接杆9底部固定连接拉伸弹簧10，拉伸弹簧10的底端固定的连接在固定杆7的顶部，凸块5通过固定杆7位于固定杆7的底部，电路板本体1内壁横向固定连接与多个压簧13，多个压簧13另一端固定连接有限位板14，限位板14一侧抵在引脚4的一侧。
[0019]如图1、3所示，电路板本体1内部下方设置有触点12，引脚4底端固定连接有连接脚线11，连接脚线11的另一端与触点12电性连接。
[0020]如图1、2所示，电路板本体1板面设置有多个电子元件2，通过电路板本体1内部设有的触点12用于与芯片3连接，芯片3通过引脚4底部设有的连接脚线11与触点12连接，使得芯片3连接。
[0021]如图3所示，连接杆9的一端抵在固定杆7的顶部，连接头6与电路板本体1内部连接处设置有转轴(附图未标记)，通过连接杆9一端抵在固定杆7的顶部，用于限制固定杆7位置，通过连接头6与电路板本体1连接处设有的转轴，使得连接头6在电路板本体1内部转动。
[0022]如图2、3所示，引脚4与电路板本体1连接处开设有安装孔(附图未标记)，触点12位于安装孔内部，通过电路板本体1开设的安装孔，用于引脚4向电路板本体1内部安装。
[0023]如图3所示，凸块5上端固定连接有挡块8，挡块8上端抵在固定杆7的底部，通过凸块5上端固定连接的挡块8，挡块8与固定杆7底部接触，更稳定的约束固定引脚4。
[0024]本实施例中，首先将各部分部件安装好，需要安装芯片3时，将芯片3底部设有的引脚4插接在电路板本体1开设的安装孔内，当引脚4上设有的凸块5与固定杆7接触时，固定杆7一端连接的连接头6在电路板本体1内部转动，使得固定杆7一端向下倾斜，使得凸块5通过固定杆7向下移动，当凸块5与固定杆7不接触时，固定杆7通过拉伸弹簧10拉伸到原位，使得固定杆7位于凸块5上设有的挡块8的顶部，对凸块5与引脚4约束限位，通过压簧13连接的限位板14，限位板14的一侧贴合在引脚4的一侧，将安装的引脚4向固定杆7处推动，使得凸块5位于固定杆7的下方，需要拆卸时将引脚4向右侧推，使得压簧13向一起挤压，使得引脚4向
有移动，脱离固定杆7的底部，失去固定杆7的约束，即可将引脚4拆卸脱离。
[0025]以上内容是结合具体实施方式对本技术作进一步详细说明，不能认定本技术具体实施只局限于这些说明，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的构思的前提下，还可以作出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本技术所提交的权利要求书确定的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型成品电路板，包括电路板本体(1)、电子元件(2)、芯片(3)；其特征在于：所述芯片(3)安装在电路板本体(1)的板面，所述芯片(3)底部设置有引脚(4)，所述引脚(4)的一端插接在电路板内部内部，所述引脚(4)一侧固定连接有凸块(5)，所述电路板本体(1)内部转动连接有连接头(6)，所述连接头(6)的一端固定连接有固定杆(7)，所述电路板本体(1)内侧横向固定连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)底部固定连接拉伸弹簧(10)，所述拉伸弹簧(10)的底端固定的连接在固定杆(7)的顶部，所述凸块(5)通过固定杆(7)位于固定杆(7)的底部，所述电路板本体(1)内壁横向固定连接与多个压簧(13)，多个所述压簧(13)另一端固定连接有限位板(14)，所述限位板(14)一侧抵在引脚(4)的一侧。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑜清，林汉钦，
申请(专利权)人：厦门东生荣科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：