集成有无源器件的基板及其制备方法技术

本公开提供一种集成有无源器件的基板及其制备方法，属于射频器件技术领域。本公开的集成有无源器件的基板，其包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的无源器件，所述无源器件至少包括电感；所述电感包括沿背离衬底基板方向依次设置、且顺次连接的多个开环部；其中，相邻设置的所述开环部之间设置有层间介质层，相邻设置的所述开环部通过贯穿所述层间介质层的第一过孔电连接；且任意两个所述开环部在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。衬底基板上的正投影至少部分重叠。衬底基板上的正投影至少部分重叠。衬底基板上的正投影至少部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘英伟，王珂，曹占锋，姚琪，袁广才，肖月磊，李月，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：