集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块及其制作方法技术

本发明专利技术公开了集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块及其制作方法，包括LTCC基板、以太网芯片、变压器、电容和电阻，在LTCC基板表面将88E1111裸芯或者封装芯片采用LGA工艺进行贴装，变压器和电容贴在LTCC基板的上表面，电阻集成在LTCC基板内。本发明专利技术变压器匹配电阻及变压器与88E1111匹配的电阻采用LTCC埋阻工艺实现，大幅节省电路空间。在集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块后的外形尺寸长

【技术实现步骤摘要】
集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块及其制作方法


[0001]本专利技术涉及集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块及其制作方法，属于以太网模块


技术介绍

[0002]随着我国科研人员队伍不断壮大，科研技术的不断提高和进步，随着电子技术的不断革新，如今电子元器件已经普及到各个电子设备内，是电子设备最基础的部分，对电子设备和信息系统有着决定性的影响。电子信息技术的飞速发展，近几年人们对于设备每秒执行的指令数量、功率损耗、发热情况、传输速率、模块小型化等都提出了更高的要求，因此，电子元器件小型化、模块集成化的需求愈发强烈，电子元器件小型化高集成度发展已经成为必然的趋势，为满足系统小型化要求，通过对以太网芯片、以太网变压器、及模块电容和电阻的工艺成熟度、元器件故障模式、焊接可靠性及风险评估，封装技术的交叉融合，将以太网88E1111和变压器进行集成。
[0003]传统以太网芯片+变压器模块外形尺寸长
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宽
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高=50mm
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30mm
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5mm，传统布局中以太本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块，其特征在于：包括LTCC基板（1）、以太网芯片（2）、变压器（3）、电容（4）和电阻（5），以太网芯片（2）采用88E1111裸芯，采用采用LGA工艺进行贴装工艺在LTCC基板（1）上表面，变压器（3）和电容（4）贴在LTCC基板（1）的上表面，电阻（5）集成在LTCC基板（1）内。2.根据权利要求1所述的一种集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块，其特征在于：变压器（3）采用表贴变压器、LTCC基板（1）集成电阻（5）、LTCC基板（1）表面贴装以太网芯片（2）采用88E1111裸芯。3.根据权利要求1所述的一种集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块的制作方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖松，王天成，李青，王勇，
申请(专利权)人：贵阳顺络迅达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：