一种印制电路板、电源、电感、变压器及电子设备制造技术

本申请提供一种印制电路板、电源、电感、变压器及电子设备，具有较高功率密度和导热能力。本申请提供一种印制电路板，包括电路板本体；所述电路板本体包括沿第一方向层叠的多个有磁层；所述多个有磁层中的每个有磁层包括至少一个磁性材料层和至少一个绕组层；其中，所述磁性材料层与所述绕组层沿所述第一方向交替层叠。替层叠。替层叠。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板、电源、电感、变压器及电子设备


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种印制电路板、电源、电感、变压器及电子设备。

技术介绍

[0002]随着通信设备扩容以及体积减少，通信设备中电源模块可用空间越来越小，因此对电源模块功率密度的提升需求不断增加。电源模块中的磁件(磁性元件)占据空间较大，损耗占比也较大，因此磁件成为提升电源模块功率密度的关键。
[0003]目前，磁件可以采用印制电路板(printed circuit board，PCB)平面磁技术(制备技术)或者PCB磁埋技术(制备技术)。图1示出一种PCB平面磁技术形成的磁件，包括PCB绕组。PCB绕组通常包括绕组层(例如铜箔)与PP层。在PCB绕组上开窗，磁芯通过PCB绕组上的开窗上下对扣组装，滤波电容和绝缘栅型场效应管(metal oxide semiconductor field effect transistor，MOS)等半导体器件元件设置在PCB绕组上，形成PCB片面磁件。该磁件中PCB绕组的可靠工作温度小于125摄氏度，半导体器件可靠温度小于150摄本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括：沿第一方向层叠的多个有磁层；所述多个有磁层中的每个有磁层包括至少一个磁性材料层和至少一个绕组层；其中，所述磁性材料层与所述绕组层沿所述第一方向交替层叠。2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括至少一个第一导热部；所述第一导热部贯穿至少一个所述绕组层，用于传导所述绕组层的热量。3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导热部贯穿各绕组层和各磁性材料层。4.如权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括至少一个第二导热部；所述第二导热部贯穿至少一个磁性材料层；所述第二导热部包括导体，所述导体连接多个所述绕组层。5.如权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括至少一个第三导热部；所述第三导热部贯穿至少一个所述绕组层，所述第三导热部包括磁性材料。6.如权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述第三导热部贯穿各绕组层和各磁性材料层。7.如权利要求1
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6任一所述的印制电路板，其特征在于，所述磁性材料层的基体层掺杂有磁性粉末。8.如权利要求1
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6任一所述的印制电路板，其特征在于，所述磁性材料层包括第一粘结层、第二粘结层以及设置在所述第一粘结层和所述第二粘结层之间的磁性材料薄膜或者磁性材料片。9.如权利要求1
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8中任一所述的印制电路板，其特征在于，所述绕组层包括多个导体层和至少一个绝缘层，所述导体层和所述绝缘层沿所述第一方向交替层叠；其中，所述绕组层中，沿所述第一方向上的首个层为所述导体层，最后一个层为所述导体层。10.如权利要求1
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8中任一所述的印制电路板，其特征在于，所述绕组层包括沿所述第一方向层叠的至少一个金属层。11.如权利要求1
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10中任一所述的印制电路板，其特征在于，还包括至少一个无磁层；所述无磁层包括一个或多个所述绕组层；或者，所述无磁层包括电路连接层。12.如权利要求11所述的印制电路板，其特征在于，所述多个有磁层与所述至少一个无磁层沿所述第一方向层叠。13.如权利要求11或12所述的印制的线路板，其特征在于，所述无磁层形成电路图案，或者所述无磁层用于内嵌半导体器件。14.如权利要求1
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12中任一所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭威，靳雁冰，杨和钱，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：