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本发明公开了集成上置式以太网芯片和变压器的SIP模块及其制作方法，包括LTCC基板、以太网芯片、变压器、电容和电阻，在LTCC基板表面将88E1111裸芯或者封装芯片采用LGA工艺进行贴装，变压器和电容贴在LTCC基板的上表面，电阻集成在L...
该专利属于贵阳顺络迅达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵阳顺络迅达电子有限公司授权不得商用。

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