一种成品电路板和制造成品电路板的方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，尤其为一种成品电路板和制造成品电路板的方法，包括底板、设置在底板上的电路板。通过在电路板底部设置底板导热硅胶垫，该底板导热硅胶垫上正对各引脚位置设置了引脚孔，可确保底板导热硅胶垫与电路板能够紧密贴合；通过在电路板底部及电路组件正面设置底板换热介质囊及芯片换热介质囊，当冷却介质进入到进料管时，流入到底板换热介质囊及芯片换热介质囊内，可对底板换热介质囊及芯片换热介质囊内部的换热介质进行制冷，而底板换热介质囊及芯片换热介质囊内部的换热介质能够对电路板及电路组件进行冷却，实现对电路板及电路组件的降温散热，相比较现有外设风冷散热及水冷散热，存在一体式、免安装等优点。等优点。等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种成品电路板和制造成品电路板的方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体为一种成品电路板和制造成品电路板的方法。

技术介绍

[0002]电路板，是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能，应用到各个领域。
[0003]目前市场上存在的大部分成品电路板，其散热大都借助风冷系统或水冷系统进行，而水冷系统大都使用在控制芯片上，对于电路板自身的散热较差，市面上也存在一些导热硅胶垫等产品能够直接将其贴合在电路板上，在利用其他工具进行散热，但是，由于电路板上要安装大量的元器件，元器件的安装大都利用引脚进行，由于引脚安装后在电路板背面呈现凸起，使得导热硅胶垫的贴合不够紧密，存在气腔，影响散热效率，因此，针对上述问题提出一种成品电路板和制造成品电路板的方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种成品电路板和制造成品电路板的方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种成品电路板，包括底板、设置在底板上的电路板及设置在底板和电路板之间的底板换热介质囊，电路板上设置有通过引脚与电路板连接的电路组件，底板背面贴合设置有底板导热硅胶垫，底板导热硅胶垫双对应各引脚位置设置有引脚孔，底板导热硅胶垫背面与底板换热介质囊正面紧密贴合；
[0007]电路组件的正面贴合设置有芯片换热介质囊；
[0008]底板换热介质囊和芯片换热介质囊为内部填充导热介质的硅胶箱体，且底板换热介质囊和芯片换热介质囊的左右两侧均分别设置有出料管和进料管，并且出料管和进料管之间设置有贯穿底板换热介质囊、芯片换热介质囊的换热毛细管。
[0009]优选的，底板正面四角均设置有支撑柱，电路板四角放置在支撑柱上且通过固定螺钉与支撑柱固定连接。
[0010]优选的，底板换热介质囊和芯片换热介质囊的进料管相互连通，底板换热介质囊和芯片换热介质囊的出料管相互连通，且进料管和出料管分别与散热结构的进料端和出料端连接。
[0011]优选的，底板换热介质囊和芯片换热介质囊前端面板上均设置有添加管口，且添加管口的端头处设置有密封端盖。
[0012]优选的，芯片换热介质囊与电路组件贴合处设置有导热硅脂，电路组件四角的电路板上设置有螺钉孔，且螺钉孔上均设置有立柱，芯片换热介质囊顶部设置有固定板，且固定板四角均通过螺钉与立柱固定连接。
[0013]一种成品电路板制造的方法，包括如下步骤：
[0014]步骤一：将电路组件通过引脚固定安装在电路板上；
[0015]步骤二：利用三维识别相机对电路板背面进行识别，识别出引脚的布局位置，并生成点位图纸，后利用钻孔设备对底板导热硅胶垫进行点对点开孔处理，制得与电路板背面引脚贴合的底板导热硅胶垫；
[0016]步骤三：将底板导热硅胶垫固定贴合在电路板背面，且将电路板、底板换热介质囊安装在底板上；
[0017]步骤四：将导热硅脂均匀涂抹在电路组件上，后将芯片换热介质囊安装在电路组件上，并利用固定板进行固定，即完成对成品电路板的制造安装。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]1、通过在电路板底部设置底板导热硅胶垫，该底板导热硅胶垫上正对各引脚位置设置了引脚孔，可确保底板导热硅胶垫与电路板能够紧密贴合；
[0020]2、通过在电路板底部及电路组件正面设置底板换热介质囊及芯片换热介质囊，且在底板换热介质囊及芯片换热介质囊两侧分别设置了出料管和进料管，并且出料管和进料管之间设置了贯穿底板换热介质囊或芯片换热介质囊的换热毛细管，当冷却介质进入到进料管时，流入到底板换热介质囊及芯片换热介质囊内，可对底板换热介质囊及芯片换热介质囊内部的换热介质进行制冷，而底板换热介质囊及芯片换热介质囊内部的换热介质能够对电路板及电路组件进行冷却，实现对电路板及电路组件的降温散热，相比较现有外设风冷散热及水冷散热，存在一体式、免安装等优点。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一种成品电路板整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术中底板换热介质囊或芯片换热介质囊结构示意图；
[0023]图3为本专利技术中底板导热硅胶垫正面结构示意图。
[0024]图中：1、底板；11、安装孔；12、支撑柱；2、电路板；21、固定螺钉；22、电路组件；3、底板换热介质囊；31、底板导热硅胶垫；311、引脚孔；32、添加管口；4、芯片换热介质囊；41、导热硅脂；42、固定板；43、立柱；5、进料管；51、出料管；52、换热毛细管。
具体实施方式
[0025]下为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限
制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0030]实施例：
[0031]请参阅图1
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3，本实施例提供一种技术方案：
[0032]一种成品电路板，包括底板1、设置在底板1上的电路板2及设置在底板1和电路板2之间的底板换热介质囊3，电路板2上设置有通过引脚与电路板2连接的电路组件22，底板1背面贴合设置有底板导热硅胶垫31，底板导热硅胶垫31双对应各引脚位置设置有引脚孔311，底板导热硅胶垫31背面与底板换热介质囊3正面紧密贴合；电路组件22的正面贴合设置有芯片换热介质囊4；底板换热介质囊3和芯片换热介质囊4为内部填充导热介质的硅胶箱体，且底板换热介质囊3和芯片换热介质囊4的左右两侧均分别设置有出料管51和进料管5，并且出料管51和进料管5之间设置有贯穿底板换热介质囊3、芯片换热介质囊4的换热毛细管52。
[0033]上述装置中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成品电路板，包括底板(1)、设置在底板(1)上的电路板(2)及设置在底板(1)和电路板(2)之间的底板换热介质囊(3)，其特征在于：所述电路板(2)上设置有通过引脚与电路板(2)连接的电路组件(22)，所述底板(1)背面贴合设置有底板导热硅胶垫(31)，所述底板导热硅胶垫(31)双对应各引脚位置设置有引脚孔(311)，所述底板导热硅胶垫(31)背面与底板换热介质囊(3)正面紧密贴合；所述电路组件(22)的正面贴合设置有芯片换热介质囊(4)；所述底板换热介质囊(3)和芯片换热介质囊(4)为内部填充导热介质的硅胶箱体，且底板换热介质囊(3)和芯片换热介质囊(4)的左右两侧均分别设置有出料管(51)和进料管(5)，并且出料管(51)和进料管(5)之间设置有贯穿底板换热介质囊(3)、芯片换热介质囊(4)的换热毛细管(52)。2.根据权利要求1所述的一种成品电路板，其特征在于：所述底板(1)正面四角均设置有支撑柱(12)，所述电路板(2)四角放置在支撑柱(12)上且通过固定螺钉(21)与支撑柱(12)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种成品电路板，其特征在于：所述底板换热介质囊(3)和芯片换热介质囊(4)的进料管(5)相互连通，所述底板换热介质囊(3)和芯片换热介质囊(4)的出料管(51)相互连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑜清，
申请(专利权)人：厦门东生荣科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：