一种电路板制造技术

本实用新型专利技术属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板，包括主电路板，所述主电路板的两侧均活动拼接有侧拼装板，所述侧拼装板的两端均组装用于安装所述主电路板的连接防护组件，所述侧拼装板的两端均转动连接有用于固定所述主电路板的卡接结构。本实用新型专利技术，受压后可发生移动的主电路板改变了传统电路板固定式安装的方式，使其在受到挤压时能够发生移动，进而起到保护主电路板的效果，另外当设备承受较大挤压冲击时，主电路板将与侧拼装板分离并处于活动状态，因此可以尽可能地远离挤压，使其避免被直接挤压损坏，尽可能降低经济损失，减少维修以及更换零件的费用。减少维修以及更换零件的费用。减少维修以及更换零件的费用。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板


[0001]本技术属于电路板
，具体涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
[0003]现有技术存在的问题：
[0004]传统电路板在安装的过程中，都是利用螺钉将电路板固定安装在设备壳体的内部，因此，当该设备壳体承受挤压或者撞击时，其内部固定安装的电路板可能同样接受撞击，进而使电路板断裂损坏，因此在后续维修设备的过程中，不仅要更换壳体还要更换电路板，增加了维修费用。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种电路板，能够在受压后可发生移动，改变了传统电路板固定式安装的方式，使其在受到挤压时能够发生移动，进而起到保护主电路板的效果，另外当设备承受较大挤压冲击时，主电路板将与侧拼装板分离并处于活动状态，因此可以尽可能地远离挤压，使其避免被直接挤压损坏，尽可能降低经济损失，减少维修以及更换零件的费用。
[0006]本技术采取的技术方案具体如下：
[0007]一种电路板，包括主电路板，所述主电路板的两侧均活动拼接有侧拼装板，所述侧拼装板的两端均组装用于安装所述主电路板的连接防护组件，所述侧拼装板的两端均转动连接有用于固定所述主电路板的卡接结构；
[0008]所述连接防护组件包括与外接壳体相固定连接的底板，所述底板的一端上方活动设置的外嵌块，且所述底板与所述外嵌块之间设置有弹簧，所述外嵌块的上表面固定嵌入有螺钉，且所述螺钉贯穿所述侧拼装板的末端外表面螺接有螺母。
[0009]所述主电路板的上表面固定焊接有电子元件，所述主电路板的一端两侧均一体式固定设置有嵌板体，所述主电路板的另一端两侧均开设有控板槽。
[0010]两个所述侧拼装板的内侧一端均开设有尺寸与所述嵌板体相对应的嵌槽，且所述嵌板体均嵌入所述嵌槽的内部，所述侧拼装板的两端均开设转心孔。
[0011]所述底板的一端上表面固定连接有外管，所述外嵌块的下表面固定连接有内杆，且所述内杆活动插入在所述外管的内部，所述弹簧套设在所述外管与所述内杆的外表面。
[0012]所述底板上表面的另一端固定连接有内插杆，且所述内插杆均位于所述转心孔的下方。
[0013]所述卡接结构包括活动设置在所述侧拼装板下表面的主接圆板，所述主接圆板的上表面圆心处连接有转心杆，且所述转心杆活动贯穿于所述转心孔，所述转心杆的上下两端均固定连接有卡板，两个相邻的所述卡板末端分别卡接在所述主电路板的上下表面。
[0014]所述主接圆板的下表面一侧固定设置有扇形槽壳，所述扇形槽壳的内部开设有扇形槽，且所述扇形槽的内壁一侧设置有导转斜面，所述内插杆插入在所述扇形槽的内部。
[0015]本技术取得的技术效果为：
[0016]（1）本技术，将主电路板与侧拼装板通过卡接结构相卡接，再将侧拼装板通过连接防护组件与外接壳体相组装，当外接壳体出现力度较小的挤压时，主电路板连同侧拼装板受压将发生移动，此时内杆会缩入对应的外管内部，而外嵌块会挤压弹簧，受压并可发生移动的主电路板改变了传统电路板固定式安装的方式，使其在受到挤压时能够发生移动，进而起到保护主电路板的效果，而各个弹簧的设置不仅能够使主电路板复位，并且还可以吸收挤压带来的冲击力，进一步保护了该主电路板，避免该主电路板出现破裂。
[0017]（2）本技术，当外接壳体出现力度较大的挤压时，主电路板与侧拼装板的受压移动位移变大，大到内插杆插入扇形槽壳内的扇形槽内部，而内插杆将与导转斜面接触，根据导转斜面的斜面方向，主接圆板连同卡板将以转心杆为圆心旋转90度，此时，卡板将与主电路板脱离，而主电路板将与侧拼装板分离并处于活动状态，因此可以尽可能地远离挤压，尽可能保证主电路板的完整，使其能够避免被直接挤压损坏，尽可能降低经济损失，减少维修以及更换零件的费用。
附图说明
[0018]图1是本技术的实施例所提供的仰视立体图；
[0019]图2是本技术的实施例所提供的主电路板与侧拼装板的分解结构图；
[0020]图3是本技术的实施例所提供的连接防护组件与卡接结构的组装结构图；
[0021]图4是本技术的实施例所提供的卡接结构的仰视结构图。
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]1、主电路板；101、电子元件；102、嵌板体；103、控板槽；2、侧拼装板；201、嵌槽；3、连接防护组件；301、底板；302、外管；303、内杆；304、弹簧；305、外嵌块；306、螺钉；307、螺母；308、内插杆；4、卡接结构；401、主接圆板；402、转心杆；403、卡板；404、扇形槽壳；405、导转斜面。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本技术进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本技术的一种或几种具体的实施方式，并不对本技术具体请求的保护范围进行严格限定。
[0025]如图1
‑
4所示，一种电路板，包括主电路板1，主电路板1的两侧均活动拼接有侧拼装板2，侧拼装板2的两端均组装用于安装主电路板1的连接防护组件3，侧拼装板2的两端均转动连接有用于固定主电路板1的卡接结构4。
[0026]参照附图1和图2，主电路板1的上表面固定焊接有电子元件101，主电路板1的一端两侧均一体式固定设置有嵌板体102，主电路板1的另一端两侧均开设有控板槽103，两个侧拼装板2的内侧一端均开设有尺寸与嵌板体102相对应的嵌槽201，且嵌板体102均嵌入嵌槽201的内部，侧拼装板2的两端均开设转心孔。
[0027]根据上述结构，在生产该电路板的过程中，将主电路板1与两个侧拼装板2相组合，
组合过程中，主电路板1两端的嵌板体102将嵌入侧拼装板2内侧的嵌槽201内，随后利用卡接结构4相卡接，最后，将侧拼装板2通过连接防护组件3与外接壳体相组装。
[0028]参照附图3，连接防护组件3包括与外接壳体相固定连接的底板301，底板301的一端上方活动设置的外嵌块305，且底板301与外嵌块305之间设置有弹簧304，外嵌块305的上表面固定嵌入有螺钉306，且螺钉306贯穿侧拼装板2的末端外表面螺接有螺母307，底板301的一端上表面固定连接有外管302，外嵌块305的下表面固定连接有内杆303，且内杆303活动插入在外管302的内部，弹簧304套设在外管302与内杆303的外表面。
[0029]根据上述结构，当外接壳体出现力度较小的挤压时，主电路板1连同侧拼装板2受压将发生移动，由于外嵌块305与螺母307分别卡在侧拼装板2的上下表面，因此，侧拼装板2将带动外嵌块305、螺钉306以及螺母307一同移动，与此同时，内杆303会缩入对应的外管302内部，而外嵌块305会挤压弹簧304，各个弹簧304的设置能够使主电路板1复位，并且可以吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括主电路板（1），其特征在于：所述主电路板（1）的两侧均活动拼接有侧拼装板（2），所述侧拼装板（2）的两端均组装用于安装所述主电路板（1）的连接防护组件（3），所述侧拼装板（2）的两端均转动连接有用于固定所述主电路板（1）的卡接结构（4）；所述连接防护组件（3）包括与外接壳体相固定连接的底板（301），所述底板（301）的一端上方活动设置的外嵌块（305），且所述底板（301）与所述外嵌块（305）之间设置有弹簧（304），所述外嵌块（305）的上表面固定嵌入有螺钉（306），且所述螺钉（306）贯穿所述侧拼装板（2）的末端外表面螺接有螺母（307）。2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：所述主电路板（1）的上表面固定焊接有电子元件（101），所述主电路板（1）的一端两侧均一体式固定设置有嵌板体（102），所述主电路板（1）的另一端两侧均开设有控板槽（103）。3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于：两个所述侧拼装板（2）的内侧一端均开设有尺寸与所述嵌板体（102）相对应的嵌槽（201），且所述嵌板体（102）均嵌入所述嵌槽（201）的内部，所述侧拼装板（2）的两端均开设转心孔。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李乌牛，
申请(专利权)人：沈阳创嘉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：