一种带开关功能的FPC板以及制造方法和设备技术

本发明专利技术涉及一种带开关功能的FPC板，包括依次分布的上绝缘层、线路层、下绝缘层及加固层，所述上绝缘层上设有框架和导电部，所述导电部位于框架内，框架内放置有导电片，所述导电片的中间为向上凸起的弧面结构，所述框架上方覆有绝缘膜；所述线路层设有蚀刻形成的线路，所述线路与导电部导通。通过料带传送轨道和导电片总装机构、冲模机构总成及热压总成，以及位于料带传送轨道下方的磁吸条；通过向上方切导电片，使得导电片直接贴附在吸头上，带有导向锥面的导向孔可方便将导电片准确放置在框架内，设置在料带传动轨道下方的磁吸条将导电片朝向FPC方向吸吸附，解决了导电片位移或放置不平的问题。或放置不平的问题。或放置不平的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种带开关功能的FPC板以及制造方法和设备


[0001]本专利技术涉及适用于FPC、PCB行业中需SMT打件的开关类产品领域，尤其是带开关功能的FPC板以及制造方法和设备。

技术介绍

[0002]现有的电气元件中需要在线路板上设置开关装置的，通常采用将成品开关通过SMT工艺锡焊在线路板上。该种锡焊式整体工艺复杂，成本高；同时现有的产品中对部件尺寸要求较高，比如手机内部调音按键及启闭按键，通过上述方式获得的带有开关的FPC板厚度达1.0mm以上，不能满足现有的手机精而小的设计理念。又由于该产品体积较小，组装制造生产次品率高，比如绝缘膜的放置位置不准，导电片的取放难以准确控制，生产效率低。

技术实现思路

[0003]针对
技术介绍
中的不足，本专利技术提供一种带开关功能的FPC板以及制造方法和设备，并且克服了以上缺陷。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带开关功能的FPC板，包括依次分布的上绝缘层、线路层、下绝缘层及加固层，所述上绝缘层上设有框架和导电部，所述导电部位于框架内，框架内放置有导电片，所述导电片的中间为向上凸起的弧面结构，所述框架上方覆有绝缘膜；所述线路层设有蚀刻形成的线路，所述线路与导电部导通。
[0005]所述导电部包括中间部和两端部，所述中间部和两端部上均设有通孔，所述线路上设有与通孔对应的连接孔，所述对应的通孔和连接孔之间通过铜柱或镀铜层形成导通，所述铜柱或镀铜层位于通孔和连接孔内。
[0006]所述导电部通过蚀刻形成，所述框架为绝缘设置；所述框架内壁形状与两端部形状对应，所述导电片上设有与框架内壁对应的凸点。
[0007]一个框架对应一个开关功能，每个开关功能之间彼此并联；所述上绝缘层上还设有接线端。
[0008]所述加固层包括两部分，该两部分之间设有距离。所述框架和接线端分别与两部分加固层对应。
[0009]所述导电片设置1
‑
4片，所述两端部上表面设有凸面，凸面高出中间部，所述导电片的两端与凸面相抵触。
[0010]一种带开关功能的FPC板的制造方法，包括以下步骤；
[0011]步骤一，线路层做为基板，在其上通过蚀刻形成线路；
[0012]步骤二，在基板的上下面分别贴附上绝缘层和下绝缘层；
[0013]步骤三，在上绝缘层上蚀刻成形成导电部，所述框架和绝缘层一体；
[0014]步骤四，导电片依次放置在框架内，最底层导电片与两端部的凸起面相抵触；
[0015]步骤五，设有按压凸点的绝缘膜贴附在框架上边缘，通过热压固定连接，胶水固化。
[0016]一种带开关功能的FPC板的制造设备，包括料带传送轨道和位于料带传送轨道上方且依次设置的导电片总装机构、冲模机构总成及热压总成，根据所需要放置导电片的数量设置导电片总装机构的个数，且依次排布；所述料带传送轨道的下方设有磁吸条；所述导电片总装机构包括吸料移动组和导电片送料组，导电片送料组包括端面板和切料头，导电片料带穿过端面板和切料头之间，所述切料头朝上切割。
[0017]所述切料头通过气缸A控制升降，所述端面板上设有导向孔，所述导向孔的上端为锥面设置，所述切料头与导向孔同轴设置；所述吸料移动组包括横移轨道和吸料头，所述吸料头通过真空将导电片吸附；料带上方设有导向板，所述导向板上设有上料导向孔，所述上料导向孔的上端口处呈锥面设置，所述上料导向孔与框架对应。
[0018]冲模机构总成包括膜料带传动齿轮、膜料带送料辊、上膜切头和导向块，所述上膜切头通过气缸控制上下移动，所述上膜切头穿过导向块上的通孔一设置，并可沿通孔一上下移动，所述上膜切头的端面的中心处为凹槽或中空设置，所述绝缘膜的下表面的圆周设有黏胶；所述热压总成包括热压头，所述热压头与框架对应，热压头端面的中心处为中空设置。
[0019]由于采用了上述技术方案，有效的改善了现有的电气元件中需要在线路板上设置开关装置的，通常采用将成品开关通过SMT工艺锡焊在线路板上。该种锡焊式整体工艺复杂，成本高；同时现有的产品中对部件尺寸要求较高，手机内部调音按键及启闭按键，通过上述方式获得的带有开关的FPC板厚度达1.0mm以上，不能满足现有的手机精而小的设计理念。通过向上方切导电片，使得导电片直接贴附在吸头上，再通过带有导向锥面的导向孔可方便将导电片准确放置在框架内，同时通过设置在料带传动轨道下方的磁吸条将导电片朝向FPC方向吸吸附，解决了导电片位移或放置不平的问题。
附图说明
[0020]图1为带有开关功能的FPC板的结构示意图。
[0021]图2为图1的拆分结构示意图。
[0022]图3为图2的局部放大结构示意图。
[0023]图4为尚未设置导电片3的局部俯视示意图。
[0024]图5为图4设有导电片3的俯视示意图。
[0025]图6为线路层02的示意图。
[0026]图7为设备的结构示意图。
[0027]图8为图7中导电片送料组62的端面板621的结构示意图。
[0028]图9为吸料移动组61的结构示意图。
[0029]图10为导向板9的剖视示意图。
[0030]图11为冲模机构总成7的结构示意图。
[0031]图12为上膜切头73和绝缘膜料带的示意图。
[0032]图13为热压总成8的结构示意图。
[0033]图14为热压头81和料带的局部示意图。
具体实施方式
[0034]参考图1
‑
6可知，本专利技术公开了一种带开关功能的FPC板，包括依次分布的上绝缘层01、线路层02、下绝缘层03及加固层04，所述上绝缘层01上设有框架1和导电部2，所述导电部2位于框架1内，框架1内放置有导电片3，所述导电片3的中间为向上凸起的弧面结构，所述框架1上方覆有绝缘膜4；所述线路层02设有蚀刻形成的线路022，所述线路022与导电部2导通，如附图2
‑
3所示通过铜柱023或镀铜层形成导通。
[0035]所述导电部2包括中间部21和两端部22，所述中间部21和两端部22上均设有通孔20，所述线路022上设有与通孔20对应的连接孔020，所述铜柱023或镀铜层位于通孔20和连接孔020内。
[0036]所述导电部2通过蚀刻形成，所述框架1为绝缘设置；所述框架1内壁形状与两端部22形状对应，所述导电片3上设有与框架1内壁对应的凸点31，如附图3所示，有效减小导电片3的位移，使其位置固定，保证导电性。
[0037]一个框架1对应一个开关功能，每个开关功能之间彼此并联，如附图6所示，具体地，所有开关的中间部21连接在同一线路上，同一框架内的两端部22连接在另一线路上，每个开关的两端部22连接的线路并联；所述上绝缘层01上还设有接线端05，如附图1所示。
[0038]如附图1所示，所述加固层04包括两部分，该两部分之间设有距离。所述框架1和接线端05分别与两部分加固层04对应，结合附图2所示。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带开关功能的FPC板，其特征在于：包括依次分布的上绝缘层、线路层、下绝缘层及加固层，所述上绝缘层上设有框架和导电部，所述导电部位于框架内，框架内放置有导电片，所述导电片的中间为向上凸起的弧面结构，所述框架上方覆有绝缘膜；所述线路层设有蚀刻形成的线路，所述线路与导电部导通。2.根据权利要求1所述的一种带开关功能的FPC板，其特征在于：所述导电部包括中间部和两端部，所述中间部和两端部上均设有通孔，所述线路上设有与通孔对应的连接孔，所述对应的通孔和连接孔之间通过铜柱或镀铜层形成导通，所述铜柱或镀铜层位于通孔和连接孔内。3.根据权利要求1所述的一种带开关功能的FPC板，其特征在于：所述导电部通过蚀刻形成，所述框架为绝缘设置；所述框架内壁形状与两端部形状对应，所述导电片上设有与框架内壁对应的凸点。4.根据权利要求3所述的一种带开关功能的FPC板，其特征在于：一个框架对应一个开关功能，每个开关功能之间彼此并联；所述上绝缘层上还设有接线端。5.根据权利要求1所述的一种带开关功能的FPC板，其特征在于：所述加固层包括两部分，该两部分之间设有距离。所述框架和接线端分别与两部分加固层对应。6.根据权利要求1所述的一种带开关功能的FPC板，其特征在于：所述导电片设置1
‑
4片，所述两端部上表面设有凸面，凸面高出中间部，所述导电片的两端与凸面相抵触。7.一种带开关功能的FPC板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤；步骤一，线路层做为基板，在其上通过蚀刻形成线路；步骤二，在基板的上下面分别贴附上绝缘层和下绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建飞，卢云强，
申请(专利权)人：浙江虹穗精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：