一种玻璃封装工艺防水typec连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及领域，且公开了一种玻璃封装工艺防水typec连接器，包括外壳，所述外壳顶部四周固定安装有凸块，所述插头壳内部玻璃封闭圈，所述插头外壁焊接有线路，所述插头顶部两端开设有卡块，所述外壳外壁一侧套接有第一外套，所述第一外套中部有第一激光焊接孔，所述第一外套中部两侧分别固定安装有第一固定块，所述第一固定块中部贯穿开设第一孔洞。该种玻璃封装工艺防水typec连接器，通过玻璃封闭圈固定有插头，插外壁焊接有线路，使得内部零器件处于密闭状态，达到防水效果。通过卡块使得连接器不会发生松动的情况，从而延长了连接器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃封装工艺防水typec连接器
本技术涉及连接器领域，具体为一种玻璃封装工艺防水typec连接器。
技术介绍
USB接口还有三种不同外观的接口，即typeA、typeB、typeC，typeA是电脑、电子配件中最广泛的接口标准，鼠标、U盘、数据线上大多都是此接口，体积也最大，typeb一般用于打印机、扫描仪、USBHUB等外部USB设各，typeC拥有比typea及typeb均小得多的体积，是最新的USB接口外形标准，这种接口没有正反方向区别，可以随意插拔，另外，typec是一种既可以应用于主设备又可以应用于外部设备如手机的接口类型，这是划时代的。但是，传统的typec接口在长期使用的过程中，由于经常抽插的影响，其接口容易松动导致接触不良缩短了接头的使用寿命，从而无法对设备进行充电，并且传统的typec接口没有防水效果，充电时内部不慎进水可能会导致手机内部零件烧毁造成更严重的损失。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种玻璃封装工艺防水typec连接器，具备耐用寿命久和防水等优点，解决了接口容易松动导致接触不良缩短了接头的使用寿命和没有防水效果的问题。(二)技术方案1.为实现上述耐用寿命久和防水的目的，本技术提供如下技术方案：一种玻璃封装工艺防水typec连接器，包括外壳，所述外壳顶部四周固定安装有凸块，所述外壳内部玻璃封闭圈，所述封闭圈内部套接插头，所述插头外壁接有线路，所述插头顶部两端开设有卡块，所述外壳外壁一侧激光焊接第一外套，所述第一外套有第一激光焊接孔，所述第一外套中部两侧分别固定安装有第一固定块，所述第一固定块中部贯穿开设第一孔洞，所述外套底部两端分别固定安装有限位块，所述外壳外壁另一侧激光焊接第二外套，所述第二外套有第二激光焊接孔，所述第二外套中部两侧分别固定安装有第二固定块，所述第二固定块中部贯穿开设第二孔洞。优选的，所述卡块凸出高度为零点二五毫米，所述封闭圈内部凹槽尺寸值与插头的尺寸值相适配，且封闭圈的厚度值两倍与插头的厚度值之和等于外壳内壁宽度值。优选的，所述第一激光焊接孔的个数为六个且大小相同，线性列阵排列水平等距安装有三个，竖直等距排列两行，所述第二激光焊接孔的数量也为六个且大小相同，线性列阵排列水平等距安装有三个，竖直等距排列两行。优选的，所述凸块的高度值为零点四毫米，且凸块的宽度值大于外壳的宽度值。优选的，所述第一固定块和第二固定块数量均为两个，且大小相同并安装于同一水平高度，且第一孔洞和第二孔洞的内径值相同并开设于同一水平高度。优选的，所述插头材质采用氧化铝金属化基板，封闭圈主要材质采用硅酸盐玻璃。(三)有益效果与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：该种玻璃封装工艺防水typec连接器，通过外壳采用无缝不锈钢拉伸成型，外部的水滴不能进入的外壳内部；通过封闭圈内部接有插头，插头外壁焊接有线路，封闭圈为玻璃材质，500-600度高温后玻璃熔化，使得插头和外壳紧密结合，插头和外壁使得内部零器件处于密闭状态，水接触到插头头部，但由于玻璃封闭的隔断作用，水不能进入到内部，达到防水效果；插头材质为高温度高硬度氧化铝，另两边有卡块，通过卡块使得连接器不会发生松动的情况，更加稳定的连接设备，从而延长了连接器的使用寿命，该种玻璃封装工艺防水typec连接器，通过将第一外套和第二外套套入外壳的表面，通过向第二孔洞和第一孔洞内部插入螺栓或者卡扣固定第一外套和第二外套，同时安装到手机或者其他数码产品上，提高安装额坚实度。附图说明图1为本技术内部接头结构示意图；图2为本技术第一保护套内部结构示意图；图3为本技术第二保护套内部结构示意图；图4为本技术内部接口结构示意图；图5为本技术整体结构示意图。图中：1、外壳；2、插头；3、第一外套；4、第二外套；11、凸块；21、封闭圈；22、金属线路；23、卡块；31、第一激光焊接孔；32、第一固定块；33、第一孔洞；34、限位块；41、第二激光焊接孔；42、第二固定块；43、第二孔洞。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案，一种玻璃封装工艺防水typec连接器，包括外壳1，外壳1顶部四周固定安装有凸块11，外壳1内部固定安装有封闭圈21，封闭圈21内部套接接有插头2，插头2外壁焊接有金属线路22，使得内部连接更加牢固从而增加零件使用寿命，插头2顶部两端开设有卡块23，卡块23凸出高度为零点二五毫米，便于将该连接器插入其他设备中，并达到稳定和密封的效果，封闭圈21内部凹槽尺寸值与插头2的尺寸值相适配，且封闭圈21的厚度值两倍与插头2的厚度值之和等于外壳1内壁宽度值，外壳1外壁一侧套接有第一外套3，第一外套3中部有第一激光焊接孔31，第一外套套3中部两侧分别固定安装有第一固定块32，第一固定块32中部贯穿开设第一孔洞33，第一外套套3底部两端分别固定安装有限位块34，外壳1外壁另一侧套接有第二外套4，插头2材质采用氧化铝金属化基板，增加插头2的使用寿命，第一外套3和第二外套4主要材质均不锈钢，第二外套4中部有激光焊接孔41，第二外套套4中部两侧分别固定安装有第二固定块42，第二固定块42中部贯穿开设第二孔洞43。综上所述：其中，第一第一激光焊接孔31的个数为六个且大小相同，线性列阵排列水平等距安装有三个，竖直等距排列两行，第二激光焊接孔41的数量也为六个且大小相同，线性列阵排列水平等距安装有三个，竖直等距排列两行，使外套焊接在外壳上，外套固定在手机线路板或其他数码产品上，插头受力时，整个typec开关不容易脱落。其中，第一固定块32和第二固定块42数量均为两个，且大小相同并安装于同一水平高度，且第一孔洞33和第二孔洞43的内径值相同并开设于同一水平高度，从而可以将第一外套3和第二外套4紧密固定于外壳1，达到提高安装的坚实度效果。工作时，首先，通过向第二孔洞43和第一孔洞33内部插入螺栓或者卡扣固定第一外套3和第二外套4，然后捏住外套向设备内部插入公头typec接口比如充电头，通过卡块23起到卡紧的作用使得连接器不会轻易掉落，再通过凸块封闭圈21和拉伸外壳1使得内部接口处于密闭状态即可。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃封装工艺防水typec连接器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)顶部四周有凸块(11)，所述外壳(1)内部有玻璃材质封闭圈(21)，所述玻璃封闭圈(21)内部套接插头(2)，所述插头(2)外壁固化金属线路(22)，所述插头(2)顶部两端开设有卡块(23)，所述外壳(1)外壁一侧激光焊接第一外套(3)，所述第一外套(3)有第一激光焊接孔(31)，所述第一外套(3)中部两侧分别固定安装有第一固定块(32)，所述第一固定块(32)中部贯穿开设第一孔洞(33)，所述外套(3)底部两端分别固定安装有限位块(34)，所述外壳(1)外壁另一侧激光焊接第二外套(4)，所述第二外套(4)有第二激光焊接孔(41)，所述第二外套(4)中部两侧分别固定安装有第二固定块(42)，所述第二固定块(42)中部贯穿开设第二孔洞(43)。/n

【技术特征摘要】
1.一种玻璃封装工艺防水typec连接器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)顶部四周有凸块(11)，所述外壳(1)内部有玻璃材质封闭圈(21)，所述玻璃封闭圈(21)内部套接插头(2)，所述插头(2)外壁固化金属线路(22)，所述插头(2)顶部两端开设有卡块(23)，所述外壳(1)外壁一侧激光焊接第一外套(3)，所述第一外套(3)有第一激光焊接孔(31)，所述第一外套(3)中部两侧分别固定安装有第一固定块(32)，所述第一固定块(32)中部贯穿开设第一孔洞(33)，所述外套(3)底部两端分别固定安装有限位块(34)，所述外壳(1)外壁另一侧激光焊接第二外套(4)，所述第二外套(4)有第二激光焊接孔(41)，所述第二外套(4)中部两侧分别固定安装有第二固定块(42)，所述第二固定块(42)中部贯穿开设第二孔洞(43)。


2.根据权利要求1所述的一种玻璃封装工艺防水typec连接器，其特征在于：所述卡块(23)凸出高度为零点二五毫米，所述玻璃封闭圈(21)内部凹槽尺寸值与插头(2)的尺寸值相适配，且玻璃封闭圈(21)的厚度值两倍与插头(2)的厚度值之和等于外壳(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建飞，
申请(专利权)人：浙江虹穗精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33