新壳体结构防水轻触开关制造技术

本实用新型专利技术公开了新壳体结构防水轻触开关，包括壳体、防护膜及金属弹片、金属导体一、金属导体二、按钮，所述壳体内一体成型有凸点一与凸点二以及触点一、触点二与圆形凸起平台触点。本申请中，有效的改善了现有的轻触开关壳体底部防水性能不佳，该轻触开关结构设计合理简单，通过将改进后的金属导体与壳体一体注塑形成了一个封闭式的容纳空间凹槽，不影响弹片导通的前提下，也为弹片提供支撑力，该结构设置可以实现壳体内部的容纳空间凹槽完全密封，杜绝了焊盘上过多的助焊剂因高温进入壳体容纳空间凹槽内，对金属弹片和壳体内部的金属导体触点进行了保护，提升了此产品防水性能，减少破损的概率，延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
新壳体结构防水轻触开关


[0001]本技术涉及电子开关
，尤其涉及新壳体结构防水轻触开关。

技术介绍

[0002]现有的手机、耳机、蓝牙或平板等便携式电子产品都设置有按键，例如电源键、音量控制键或快门键等案件，上述的按键尺寸较小一般的高度不大于 0.7mm，产品长宽有2mm*3mm等，甚至更小2.5*1.6。尺寸越小适用范围越广。
[0003]申请号为CN201920451237.X的技术提出了一种微型开关(如图7 所示)，其导电部200上设有四个边缘触点201和一个中心触点202，四个边缘触点201与弹片相抵，用于支撑和与弹片导通的作用，而为了避免边缘触点 201和中心触点202之间意外导通需要相邻两者之间保留足够空间100A，进而导致轻触开关体积无法做更小，使其适用范围受限；同时由于受轻触开关自身体积要求的限制,现有的轻触开关的壳体100与金属导体之间结合后牢固度不够，高温后容易进助焊剂或者防水功能差，故而亟待提出相应的轻触开关来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的新壳体结构防水轻触开关。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]新壳体结构防水轻触开关，包括壳体、防护膜及金属弹片、金属导体一、金属导体二、按钮，所述壳体内一体成型有凸点一与凸点二以及触点一、触点二与圆形凸起平台触点，金属导体一与金属导体二的结构上增加了通孔径和加宽了金属导体二的局部宽度，金属导体二将槽口往后开，金属导体一做了下沉台阶，金属导体一开槽位置使得三个通孔连接在一起，壳体底部外漏的金属导体一与金属导体二均封胶包褒在内，壳体内部设置有凸台，凸点一、凸点二与金属导体一上的触点一与触点二正中间的一个圆形凸起平台触点，凸点一以及凸点二和触点一与触点二等高，所述金属弹片位于壳体的凸点一与凸点二以及触点一与触点二的上方，金属弹片上方设有防护膜，金属弹片中心凸出的弧面朝向防护膜，金属弹片中心凹陷面朝向金属导体二正中间的圆形凸起平台触点，防护膜与金属弹片之间设有按钮，将防护膜远离金属弹片的面上。
[0007]优选地，所述金属弹片包含金属弹片一与金属弹片二。
[0008]优选地，所述防护膜上设有供按钮容置的凹槽。
[0009]优选地，所述防护膜是激光焊接将防护膜焊接固定在壳体正面上方。
[0010]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0011]本申请中，有效的改善了现有的轻触开关壳体底部防水性能不佳，该轻触开关结构设计合理简单，通过将改进后的金属导体与壳体一体注塑形成了一个封闭式的容纳空间凹槽，在不影响弹片导通的前提下，也为弹片提供支撑力，该结构设置可以实现壳体内部的容纳空间凹槽完全密封，杜绝了焊盘上过多的助焊剂因高温进入壳体容纳空间凹槽内，对
金属弹片和壳体内部的金属导体触点进行了保护，提升了此产品防水性能，减少破损的概率，延长使用寿命。
附图说明
[0012]图1为本技术的拆分结构示意图；
[0013]图2为本技术的结构示意图；
[0014]图3为金属导体与壳体结构示意图；
[0015]图4为金属导体与壳体结构背面示意图；
[0016]图5为金属导体部件结构示意图；
[0017]图6为本技术的电路示意图；
[0018]图7为现有轻触开关的壳体和金属导体结构示意图。
[0019]图例说明：
[0020]1、防护膜；2、按钮；3.1、金属弹片一；3.2、金属弹片二；4、金属导体一；4.1、触点一；4.2、触点二；5、金属导体二；5.1、圆形凸起平台触点；6、塑胶壳体；6.1、凸点一；6.2、凸点二。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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7，本技术提供一种技术方案：
[0023]新壳体结构防水轻触开关，包括壳体6、防护膜1及金属弹片3、金属导体一4、金属导体二5、按钮2，壳体6内一体成型有凸点一6.1与凸点二6.2以及触点一4.1、触点二4.2与圆形凸起平台触点5.1，金属导体一4与金属导体二5的结构上增加了通孔径和加宽了金属导体二5的局部宽度，增强了壳体6 与金属导体一4与金属导体5之间的结合度，增强抗拉强度，使金属导体一4 与金属导体二5本质上的强度增加金属导体二5将槽口往后开，金属导体一4 做了下沉台阶，使壳体6内的容纳空间凹槽更加密封，金属导体一4开槽位置使得三个通孔连接在一起，壳体底部6.3外漏的金属导体一4与金属导体二5均封胶包褒在内，壳体6内部设置有凸台，壳体内部凸台为了增厚塑胶胶量，提高金属导体和壳体6的牢固度，以上的结构改动减少破损的概率，延长使用寿命，同时提升了防水性能凸点一6.1、凸点二6.2与金属导体一4上的触点一4.1与触点二4.2以及金属导体二5正中间的一个圆形凸起平台触点5.1，凸点一6.1以及凸点二6.2和触点一4.1与触点二4.2等高，金属弹片3位于壳体6的凸点一6.1与凸点二6.2以及触点一4.1与触点二4.2的上方，金属弹片3上方设有防护膜1，金属弹片3中心凸出的弧面朝向防护膜1，金属弹片3中心凹陷面朝向金属导体二5正中间的圆形凸起平台触点5.1，防护膜1与金属弹片3之间设有按钮2，将防护膜1远离金属弹片的面上。
[0024]具体的，如图2所示，金属弹片3包含金属弹片一3.1与金属弹片二3.2，能提高按压弹力。
[0025]具体的，如图1与图3所示，防护膜1上设有供按钮2容置的凹槽，使得按钮2不会任意移动，结构连接牢固，稳定性强。
[0026]具体的，如图1所示，防护膜1是激光焊接将防护膜1焊接固定在壳体6 正面上方。
[0027]防护膜1为合成树脂材质，防护膜1与金属弹片3接触的面上涂覆热固定粘合剂。
[0028]金属导体一4与金属导体二5采用五金冲压技术和激光雕刻制作，再通过注塑工艺将金属导体一4与金属导体二5固定在塑胶壳体6内，组装时，金属弹片3边缘抵触在等高的凸点一6.1与凸点二6.2和两金属导体触点一4.1以及触点二4.2上，并且塑胶凸点一6.1、凸点二6.2和触点一4.1、触点二4.2给金属弹片3提供支撑的同时也使得金属弹片3与金属导体一4通过下金属导体上的触点一4.1与触点二4.2导通，当按压时，金属弹片3的中心向下抵触到金属导体二5正中间的圆形凸起平台触点5.1上，进而金属导体一4和金属导体二5 通过金属弹片3导通。
[0029]实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.新壳体结构防水轻触开关，包括壳体(6)、防护膜(1)及金属弹片(3)、金属导体一(4)、金属导体二(5)、按钮(2)，其特征在于：所述壳体(6)内一体成型有凸点一(6.1)与凸点二(6.2)以及触点一(4.1)、触点二(4.2)与圆形凸起平台触点(5.1)，金属导体一(4)与金属导体二(5)的结构上增加了通孔径和加宽了金属导体二(5)的局部宽度，金属导体二(5)将槽口往后开，金属导体一(4)做了下沉台阶，金属导体一(4)开槽位置使得三个通孔连接在一起，壳体底部(6.3)外漏的金属导体一(4)与金属导体二(5)均封胶包褒在内，壳体(6)内部设置有凸台，凸点一(6.1)、凸点二(6.2)与金属导体一(4)上的触点一(4.1)与触点二(4.2)以及金属导体二(5)正中间的一个圆形凸起平台触点(5.1)，凸点一(6.1)以及凸点二(6.2)和触点一(4....

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建飞，徐丹丹，
申请(专利权)人：浙江虹穗精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：