一种多层软性线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层软性线路板结构，包括聚酰亚胺覆铜板、铝箔胶层、导热垫层和柔性基板，所述柔性基板的顶部两侧热熔连接有限位卡条且限位卡条内卡设有聚酰亚胺覆铜板，所述聚酰亚胺覆铜板的底部表层通过铝箔胶层粘接导热垫层，所述柔性基板的顶部涂覆有石墨涂层且导热垫层与石墨涂层相接触，所述聚酰亚胺覆铜板的顶部通过引脚焊接有处理器，所述处理器的一端焊接金氧半场效晶体管。该新型多层软性线路板结构便于热量的散失，便于对软性线路板拆卸，适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多层软性线路板结构


[0001]本技术涉及软性线路板
，特别涉及一种多层软性线路板结构。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]专利号CN201620170659.6，公开了一种多层电路板，包括内层电路板、外层电路板A、外层电路板B，外层电路板A设置在内层电路板的上侧表面，外层电路板B设置在内层电路板的下侧表面，内层电路板内开设有多个埋孔，并在外层电路板A内开设有多个盲孔A，在外层电路板B内开设有多个盲孔B，且盲孔A、埋孔以及盲孔B相通；内层电路板、外层电路板A以及外层电路板B的左侧和右侧均设置有散热翅片，在散热翅片上开设有散热孔。在内层电路板中开设有埋孔，在第一外层电路板和第二外层电路板内开设有盲孔，从而缩小了内层电路板与两个外层电路板之间的热应力差异，通过设置有散热翅片，并在散热翅片上开设有散热孔，能够提高散热效果，增加多层电路板的使用寿命。
[0004]现有的软性线路板存在以下缺点：软性线路板不便于热量的散失，不便于对软性线路板拆卸。为此，我们提出一种多层软性线路板结构。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种多层软性线路板结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种多层软性线路板结构，包括聚酰亚胺覆铜板、铝箔胶层、导热垫层和柔性基板，所述柔性基板的顶部两侧热熔连接有限位卡条且限位卡条内卡设有聚酰亚胺覆铜板，所述聚酰亚胺覆铜板的底部表层通过铝箔胶层粘接导热垫层，所述柔性基板的顶部涂覆有石墨涂层且导热垫层与石墨涂层相接触，所述聚酰亚胺覆铜板的顶部通过引脚焊接有处理器，所述处理器的一端焊接金氧半场效晶体管。
[0008]进一步地，所述处理器的另一端通过安装孔安装有可控硅整流器且可控硅整流器的端部一侧焊接电阻器，利用可控硅整流器是一种以晶闸管(电力电子功率器件)为基础，以智能数字控制电路为核心的电源功率控制电器。
[0009]进一步地，所述导热垫层具体为硅胶材料制成，利用柔性基板上的定位螺钉便于将线路板结构安装固定并且便于拆卸。
[0010]进一步地，所述柔性基板具体为柔性ABS塑料材料制成，所述柔性基板的拐角处通过螺栓孔安装有定位螺钉。
[0011]进一步地，所述处理器的一侧焊接有变频器。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1.本技术一种多层软性线路板结构，利用柔性基板上的定位螺钉便于将线路
板结构安装固定并且便于拆卸，该多层软性线路板结构具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，利用导热垫层具体为硅胶材料制成，在绝缘的情况下具有导热的效果，便于通过石墨涂层将聚酰亚胺覆铜板表面传递的热量吸附，提高软性线路板的散热速率。
[0014]2.本技术一种多层软性线路板结构，利用限位卡条便于卡设聚酰亚胺覆铜板，方便进行拆卸检修和更换，利用可控硅整流器是一种以晶闸管(电力电子功率器件)为基础，以智能数字控制电路为核心的电源功率控制电器，利用金氧半场效晶体管可确保及时检测到会导致危险的高的门电路温度。
附图说明
[0015]图1为本技术一种多层软性线路板结构的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种多层软性线路板结构的石墨涂层结构示意图。
[0017]图3为本技术一种多层软性线路板结构的铝箔胶层和导热垫层结构示意图。
[0018]图中：1、可控硅整流器；2、电阻器；3、变频器；4、柔性基板；5、处理器；6、定位螺钉；7、限位卡条；8、聚酰亚胺覆铜板；9、金氧半场效晶体管；10、石墨涂层；11、铝箔胶层；12、导热垫层。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
3所示，一种多层软性线路板结构，包括聚酰亚胺覆铜板8、铝箔胶层11、导热垫层12和柔性基板4，所述柔性基板4的顶部两侧热熔连接有限位卡条7且限位卡条7内卡设有聚酰亚胺覆铜板8，所述聚酰亚胺覆铜板8的底部表层通过铝箔胶层11粘接导热垫层12，所述柔性基板4的顶部涂覆有石墨涂层10且导热垫层12与石墨涂层10相接触，所述聚酰亚胺覆铜板8的顶部通过引脚焊接有处理器5，所述处理器5的一端焊接金氧半场效晶体管9。
[0021]其中，所述处理器5的另一端通过安装孔安装有可控硅整流器1且可控硅整流器1的端部一侧焊接电阻器2。
[0022]本实施例中如图1所示，利用可控硅整流器1是一种以晶闸管电力电子功率器件为基础，以智能数字控制电路为核心的电源功率控制电器。
[0023]其中，所述导热垫层12具体为硅胶材料制成。
[0024]其中，所述柔性基板4具体为柔性ABS塑料材料制成，所述柔性基板4的拐角处通过螺栓孔安装有定位螺钉6。
[0025]本实施例中如图1所示，利用柔性基板4上的定位螺钉6便于将线路板结构安装固定并且便于拆卸。
[0026]其中，所述处理器5的一侧焊接有变频器3。
[0027]本实施例中如图1所示，在电路中起到变频的效果，实用性强。
[0028]需要说明的是，本技术为一种多层软性线路板结构，工作时，利用柔性基板4上的定位螺钉6便于将线路板结构安装固定并且便于拆卸，该多层软性线路板结构具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，利用导热垫层12具体为硅胶材料制成，在绝缘的
情况下具有导热的效果，便于通过石墨涂层10将聚酰亚胺覆铜板8表面传递的热量吸附，提高软性线路板的散热速率，利用限位卡条7便于卡设聚酰亚胺覆铜板8，方便进行拆卸检修和更换，利用可控硅整流器1是一种以晶闸管电力电子功率器件为基础，以智能数字控制电路为核心的电源功率控制电器，利用金氧半场效晶体管9可确保及时检测到会导致危险的高的门电路温度。
[0029]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层软性线路板结构，包括聚酰亚胺覆铜板(8)、铝箔胶层(11)、导热垫层(12)和柔性基板(4)，其特征在于：所述柔性基板(4)的顶部两侧热熔连接有限位卡条(7)且限位卡条(7)内卡设有聚酰亚胺覆铜板(8)，所述聚酰亚胺覆铜板(8)的底部表层通过铝箔胶层(11)粘接导热垫层(12)，所述柔性基板(4)的顶部涂覆有石墨涂层(10)且导热垫层(12)与石墨涂层(10)相接触，所述聚酰亚胺覆铜板(8)的顶部通过引脚焊接有处理器(5)，所述处理器(5)的一端焊接金氧半场效晶体管(9)。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建军，
申请(专利权)人：深圳市志合世纪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：