一种用于硅麦克风封装的防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于硅麦克风封装的防护装置，包括线路板和外壳，所述线路板顶部位于外壳的内侧粘接有挡圈，所述外壳的内部上侧焊接有隔板，所述隔板和外壳内顶部之间形成空腔，所述空腔内部滑动连接有移动板，所述移动板的侧面设有推动机构，所述移动板一侧的中部卡接有安装框，所述安装框内安装有防尘网和单向渗透膜，所述防尘网位于单向渗透膜上方，所述安装框和移动板通过锁紧机构连接。本实用新型专利技术硅麦克风使用或不使用时均可避免从出声口处进水或灰尘，具有良好的防尘防水性能，防尘网和单向渗透膜的安装和拆卸均方便快捷，省时省力。省时省力。省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅麦克风封装的防护装置


[0001]本技术涉及硅麦克风
，尤其涉及一种用于硅麦克风封装的防护装置。

技术介绍

[0002]硅麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能，硅麦克风在生产时需要对其进行封装。
[0003]因需要硅麦克风开设出声口用于声音的传播，现有的硅麦克风封装完成后缺少防护装置，外界的水或灰尘容易从出声口处进入硅麦克风内部，从而损坏芯片。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于硅麦克风封装的防护装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种用于硅麦克风封装的防护装置，包括线路板和外壳，所述线路板顶部位于外壳的内侧粘接有挡圈，所述外壳的内部上侧焊接有隔板，所述隔板和外壳内顶部之间形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅麦克风封装的防护装置，包括线路板（4）和外壳（2），其特征在于，所述线路板（4）顶部位于外壳（2）的内侧粘接有挡圈（3），所述外壳（2）的内部上侧焊接有隔板（9），所述隔板（9）和外壳（2）内顶部之间形成空腔（10），所述空腔（10）内部滑动连接有移动板（17），所述移动板（17）的侧面设有推动机构，所述移动板（17）一侧的中部卡接有安装框（11），所述安装框（11）内安装有防尘网（12）和单向渗透膜（22），所述防尘网（12）位于单向渗透膜（22）上方，所述安装框（11）和移动板（17）通过锁紧机构连接。2.根据权利要求1所述的一种用于硅麦克风封装的防护装置，其特征在于，所述外壳（2）粘接于线路板（4）的顶部边缘处，所述线路板（4）的顶部两侧均粘接有芯片（8），所述外壳（2）的顶部中心处开设有出声口（1），所述隔板（9）的中心处开设有开口（21）。3.根据权利要求2所述的一种用于硅麦克风封装的防护装置，其特征在于，所述推动机构包括第一推杆（6）和第二推杆（7），所述第一推杆（6）一端焊接于移动板（17）的一侧中部，所述第一推杆（6）水平贯穿外壳（2）外壁，所述第一推杆（6）的另一端和第二推杆（7）一端转动连接。4.根据权利要求3所述的一种用于硅麦克风封装的防护装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡业浩，
申请(专利权)人：硅迈科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：