一种用于硅麦克风封装的防水结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于硅麦克风封装的防水结构，包括线路板、外壳和出声孔，所述线路板的顶部位于出声孔的外周粘接有挡圈，所述线路板的顶部四周靠近边缘处粘接有同一个回型卡框，所述回型卡框的顶部粘接有密封圈，所述线路板的顶部位于回型卡框的外周粘接有密封圈，所述外壳底部外圈开设有与回型卡框相适配的回型槽，所述回型卡框的顶部四角均焊接有卡柱，所述回型槽的内顶部四角均开设有与卡柱相适配的插槽，所述卡柱内设有固定外壳位置的锁紧机构。本实用新型专利技术外壳安装和拆卸外壳均方便快捷，省时省力，多处防水，防水效果好，避免直接在线路板上开槽，保证线路板的强度。保证线路板的强度。保证线路板的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅麦克风封装的防水结构


[0001]本技术涉及硅麦克风
，尤其涉及一种用于硅麦克风封装的防水结构。

技术介绍

[0002]硅麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度，硅麦克风在生产时需要对其进行封装。
[0003]现有的硅麦克风封装后外壳和线路板连接部分的防水效果较差，容易在连接部分往内部的芯片内渗水，且因需要在线路板上开设出声孔，出声孔位置也容易进水；现有的硅麦克风封装时常在线路板上开设容置槽，从而将外壳卡在线路板上，此种方法大大的降低了线路板的强度。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于硅麦克风封装的防水结构。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种用于硅麦克风封装的防水结构，包括线路板、外壳和出声孔，所述线路板的顶部位于出声孔的外周粘接有挡圈，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅麦克风封装的防水结构，包括线路板（6）、外壳（1）和出声孔（11），其特征在于，所述线路板（6）的顶部位于出声孔（11）的外周粘接有挡圈（8），所述线路板（6）的顶部四周靠近边缘处粘接有同一个回型卡框（5），所述回型卡框（5）的顶部粘接有密封圈（2），所述线路板（6）的顶部位于回型卡框（5）的外周粘接有密封圈（2），所述外壳（1）底部外圈开设有与回型卡框（5）相适配的回型槽（10），所述回型卡框（5）的顶部四角均焊接有卡柱（4），所述回型槽（10）的内顶部四角均开设有与卡柱（4）相适配的插槽（12），所述卡柱（4）内设有固定外壳（1）位置的锁紧机构。2.根据权利要求1所述的一种用于硅麦克风封装的防水结构，其特征在于，所述出声孔（11）开设于线路板（6）的中心处，所述线路板（6）的顶部位于挡圈（8）的两侧均安装有芯片（3），所述外壳（1）卡接于线路板（6）顶部。3.根据权利要求2所述的一种用于硅麦克风封装的防水结构，其特征在于，所述锁紧机构包括挤压杆（7）和移动杆（17），所述挤压杆（7）竖直贯穿卡柱（4）的顶部并和卡柱（4）滑动连接，所述移动杆（17）设有两个，两个所述移动杆（17）分别水平滑动连接于卡柱（4）的中部两侧，两个所述移动杆（17）靠近卡柱（4）内壁的一端均为半球形。4.根据权利要求3所述的一种用于硅麦克风封装的防水结构，其特征在于，两个所述移动杆（17）的底部远离卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡业浩，
申请(专利权)人：硅迈科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：