温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于硅麦克风封装的防水结构，包括线路板、外壳和出声孔，所述线路板的顶部位于出声孔的外周粘接有挡圈，所述线路板的顶部四周靠近边缘处粘接有同一个回型卡框，所述回型卡框的顶部粘接有密封圈，所述线路板的顶部位于回型卡框的外周粘接...
该专利属于硅迈科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅迈科技（东莞）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。