一种数字温度传感器的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种数字温度传感器的封装结构，包括安装固定板，所述安装固定板的上表面设置有芯片封装结构，所述安装固定板的上表面位于芯片封装结构的上方位置固定安装有封装盖底座，所述封装盖底座的上表面固定安装有芯片封装盖。本发明专利技术所述的一种数字温度传感器的封装结构，能够通过导热电阻块在导热开孔的下方进行温度的接触，并且导热电阻块压紧导热弹片，使导热弹片牢固的压紧导热贴片与传感器芯片贴合，防止了长时间使用导热贴片的脱落，并更精准的进行温度传递感应，能够更全面的使导热开孔进行温度感应接受，增加了温度传感器的温度感应范围，能够实现两种连接的方式转换，方便温度传感器不同方式的连接使用。方便温度传感器不同方式的连接使用。方便温度传感器不同方式的连接使用。

【技术实现步骤摘要】
一种数字温度传感器的封装结构


[0001]本专利技术涉及温度传感器领域，具体涉及一种数字温度传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]数字温度传感器的封装结构是数字温度传感器的封装组成结构，主要是通过封装的方式对数字温度传感器芯片进行安装，形成数字温度传感器的主体，并使用在各种温度感应的设备上；
[0003]但是现有的数字温度传感器的封装结构在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，传统导热贴片传递温度的方式，无法精准的进行温度传递感应，并且导热贴片长时间使用容易发生脱落，为长时间使用带来了不便，其次，不能够更全面的使导热开孔进行温度感应接受，降低了温度传感器的温度感应范围，最后，不能够实现两种连接的方式转换，不方便温度传感器不同方式的连接使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种数字温度传感器的封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0006]一种数字温度传感器的封装结构，包括安装固定板，所述安装固定板的上表面设置有芯片封装结构，所述安装固定板的上表面位于芯片封装结构的上方位置固定安装有封装盖底座，所述封装盖底座的上表面固定安装有芯片封装盖，所述芯片封装盖的顶部开设有导热开孔，所述安装固定板和芯片封装盖的外侧设置有导热夹套机构，所述安装固定板的上表面位于封装盖底座的一侧位置固定安装有多个数显灯，所述安装固定板的一侧外表面设置有传导连接机构。
[0007]作为本专利技术的进一步方案，所述芯片封装结构包括有焊接安装盘、传感器芯片、导热贴片、导热弹片和导热电阻块，所述焊接安装盘固定安装在安装固定板的上表面，所述传感器芯片焊接安装在焊接安装盘的上表面，所述导热贴片固定安装在传感器芯片的上表面，所述导热弹片贴合安装在导热贴片的上表面，所述导热电阻块固定安装在导热弹片的上方。
[0008]作为本专利技术的进一步方案，所述焊接安装盘位于数显灯的一侧位置，所述导热电阻块插入至芯片封装盖的内部，所述导热开孔位于导热电阻块的上方位置，所述导热贴片、导热弹片和导热电阻块之间呈垂直排列安装，所述导热弹片嵌入至导热贴片的内部。
[0009]作为本专利技术的进一步方案，所述导热夹套机构包括有封装盖夹套、夹套铜柱、铜柱连接板、受热贴合板和鳍片开槽，所述封装盖夹套固定安装在芯片封装盖的上表面，所述受热贴合板固定安装在安装固定板的下表面，所述受热贴合板的下表面开设有多个鳍片开槽，所述受热贴合板的外侧固定安装有多个铜柱连接板，所述铜柱连接板与封装盖夹套之间固定安装有多个夹套铜柱。
[0010]作为本专利技术的进一步方案，所述夹套铜柱位于芯片封装盖的外侧，所述封装盖夹套为圆环形结构设计，所述封装盖夹套位于导热开孔的外侧位置。
[0011]作为本专利技术的进一步方案，所述传导连接机构包括有接头板、接头槽、接头夹套、连接导线、导线接头和夹套安装钉，所述接头板固定安装在安装固定板的一侧，所述接头槽设置在接头板的内侧，所述接头夹套固定安装在接头板的外侧，所述连接导线固定安装在接头夹套的一侧外表面，所述导线接头固定安装在接头夹套的内侧，所述夹套安装钉固定安装在接头夹套的外侧。
[0012]作为本专利技术的进一步方案，所述接头夹套夹持在接头板的外侧固定连接，所述夹套安装钉贯穿接头夹套和接头板，所述导线接头与接头槽配合连接，所述接头板位于数显灯的一侧位置。
[0013]作为本专利技术的进一步方案，所述数显灯呈一字排列安装，所述数显灯与传感器芯片电性连接。
[0014]作为本专利技术的进一步方案，该数字温度传感器的封装结构在使用时具体包括以下步骤：
[0015]步骤一：首先安装固定板构成了传感器封装结构主体固定部分，安装固定板的上方通过焊接安装盘焊接安装传感器芯片，对传感器芯片进行连接固定，再将传感器芯片的上方依次安装导热贴片、导热弹片和导热电阻块，并由封装盖底座和芯片封装盖对传感器芯片、导热贴片、导热弹片和导热电阻块进行封装固定，完成传感器芯片的封装；
[0016]步骤二：安装固定板的上方焊接安装了多个数显灯，起到了数字温度显示的作用，通过接头夹套一侧的连接导线与使用设备进行连接，建立电路和数据的传输连接，然后温度由芯片封装盖顶部的导热开孔进入，依次通过导热电阻块、导热弹片和导热贴片进入传感器芯片，通过传感器芯片进行温度感应；
[0017]步骤三：芯片封装盖的上方安装了封装盖夹套，通过封装盖夹套增加芯片封装盖温度接受面积，并且安装固定板下方安装了受热贴合板，受热贴合板通过鳍片开槽的结构，增加空气温度接受面积，配合夹套铜柱将温度传递至封装盖夹套，更全面的使导热开孔进行温度感应接受；
[0018]步骤四：接头夹套夹持在接头板的外侧并通过夹套安装钉进行固定，夹套安装钉拆除后便可将接头夹套从接头板外侧分离，使导线接头与接头槽分离，便可将排线接头与接头板上的接头槽进行连接，实现两种连接的方式转换。
[0019]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0020]通过设置芯片封装结构，传感器芯片进行封装时，安装固定板的上方通过焊接安装盘焊接安装传感器芯片，对传感器芯片进行连接固定，再将传感器芯片的上方依次安装导热贴片、导热弹片和导热电阻块，并由封装盖底座和芯片封装盖对传感器芯片、导热贴片、导热弹片和导热电阻块进行封装固定，完成传感器芯片的封装，通过导热电阻块在导热开孔的下方进行温度的接触，并且导热电阻块压紧导热弹片，使导热弹片牢固的压紧导热贴片与传感器芯片贴合，防止了长时间使用导热贴片的脱落，并更精准的进行温度传递感应；
[0021]通过设置导热夹套机构，导热开孔导入空气温度时，芯片封装盖的上方安装了封装盖夹套，通过封装盖夹套增加芯片封装盖温度接受面积，并且安装固定板下方安装了受
热贴合板，受热贴合板通过鳍片开槽的结构，增加空气温度接受面积，受热贴合板再通过铜柱连接板安装夹套铜柱，配合夹套铜柱将温度传递至封装盖夹套，更全面的使导热开孔进行温度感应接受，增加了温度传感器的温度感应范围；
[0022]通过设置传导连接机构，在通过连接导线进行连接传导时，接头夹套夹持在接头板的外侧并通过夹套安装钉进行固定，夹套安装钉拆除后便可将接头夹套从接头板外侧分离，使导线接头与接头槽分离，便可将排线接头与接头板上的接头槽进行连接，实现两种连接的方式转换，方便温度传感器不同方式的连接使用。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一种数字温度传感器的封装结构的整体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术一种数字温度传感器的封装结构的仰视图；
[0025]图3为本专利技术一种数字温度传感器的封装结构的芯片封装结构的拆分图；
[0026]图4为本专利技术一种数字温度传感器的封装结构的传导连接机构的拆分图；
[0027]图5为本专利技术一种数字温度传感器的封装结构的传导连接机构的侧视图。
[0028]图中：1、安装固定板；2、芯片封装结构；3、焊接安装盘；4、传感器芯片；5、导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：包括安装固定板(1)，所述安装固定板(1)的上表面设置有芯片封装结构(2)，所述安装固定板(1)的上表面位于芯片封装结构(2)的上方位置固定安装有封装盖底座(8)，所述封装盖底座(8)的上表面固定安装有芯片封装盖(9)，所述芯片封装盖(9)的顶部开设有导热开孔(10)，所述安装固定板(1)和芯片封装盖(9)的外侧设置有导热夹套机构(11)，所述安装固定板(1)的上表面位于封装盖底座(8)的一侧位置固定安装有多个数显灯(17)，所述安装固定板(1)的一侧外表面设置有传导连接机构(18)。2.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构(2)包括有焊接安装盘(3)、传感器芯片(4)、导热贴片(5)、导热弹片(6)和导热电阻块(7)，所述焊接安装盘(3)固定安装在安装固定板(1)的上表面，所述传感器芯片(4)焊接安装在焊接安装盘(3)的上表面，所述导热贴片(5)固定安装在传感器芯片(4)的上表面，所述导热弹片(6)贴合安装在导热贴片(5)的上表面，所述导热电阻块(7)固定安装在导热弹片(6)的上方。3.根据权利要求2所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述焊接安装盘(3)位于数显灯(17)的一侧位置，所述导热电阻块(7)插入至芯片封装盖(9)的内部，所述导热开孔(10)位于导热电阻块(7)的上方位置，所述导热贴片(5)、导热弹片(6)和导热电阻块(7)之间呈垂直排列安装，所述导热弹片(6)嵌入至导热贴片(5)的内部。4.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述导热夹套机构(11)包括有封装盖夹套(12)、夹套铜柱(13)、铜柱连接板(14)、受热贴合板(15)和鳍片开槽(16)，所述封装盖夹套(12)固定安装在芯片封装盖(9)的上表面，所述受热贴合板(15)固定安装在安装固定板(1)的下表面，所述受热贴合板(15)的下表面开设有多个鳍片开槽(16)，所述受热贴合板(15)的外侧固定安装有多个铜柱连接板(14)，所述铜柱连接板(14)与封装盖夹套(12)之间固定安装有多个夹套铜柱(13)。5.根据权利要求4所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述夹套铜柱(13)位于芯片封装盖(9)的外侧，所述封装盖夹套(12)为圆环形结构设计，所述封装盖夹套(12)位于导热开孔(10)的外侧位置。6.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述传导连接机构(18)包括有接头板(19)、接头槽(20)、接头夹套(21)、连接导线(22)、导线接头(23)和夹套安装钉(24)，所述接头板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡业浩，
申请(专利权)人：硅迈科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：