用于电子雾化器的硅咪咪头及电子雾化器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电子雾化器的硅咪咪头，包括PCB板、硅咪空咪、气孔薄膜和控制器芯片，PCB板包括第一面板和第二面板，第一面板上设有硅咪焊盘和控制器焊盘，硅咪焊盘与控制器焊盘电性连接；第二面板上设有电源正极连接端、电源负极连接端和驱动电流输出端，PCB板设有进气孔；硅咪空咪包括气压传感器和空咪外壳，气压传感器的探测端覆盖于进气孔上，气压传感器的引脚焊接于硅咪焊盘；空咪外壳罩设于气压传感器上，空咪外壳的开口边缘与PCB板密闭连接，空咪外壳顶部设有第一出气孔，第一出气孔与进气孔相互错开；气孔薄膜覆盖于进气孔；控制器芯片的引脚焊接于控制器焊盘。能够使咪头受到保护而不被泄露的液油影响，保证电子雾化器的使用性能。子雾化器的使用性能。子雾化器的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
用于电子雾化器的硅咪咪头及电子雾化器


[0001]本技术涉及电子雾化器咪头
，尤其是涉及一种用于电子雾化器的硅咪咪头及电子雾化器。

技术介绍

[0002]电子雾化器通过气压传感器探测使用者的吸气动作，根据探测到的气流通过加热雾化产生具有特定气味的气溶胶。然而，电子雾化器容易发生漏油的问题，漏油将导致咪头无法正常工作，即使气压传感器无法正确探测使用者的吸气动作，影响电子雾化器的使用性能。现有技术中，大多解决方案集中在提高电子雾化器的油仓防漏性能上，但难以实现油仓的绝对防漏，液油漏出后，其影响咪头工作性能的问题仍然没有得到针对性地解决。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种用于电子雾化器的硅咪咪头，能够使咪头受到保护而不被泄露的液油影响，能够保证电子雾化器的使用性能。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：一种用于电子雾化器的硅咪咪头，包括PCB板、硅咪空咪、气孔薄膜和控制器芯片，其中，所述PCB板包括第一面板和第二面板，所述第一面板上设有硅咪焊盘和控制器焊盘，所述硅咪焊盘与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子雾化器的硅咪咪头，其特征在于：包括PCB板(10)、硅咪空咪(20)、气孔薄膜和控制器芯片(30)，其中，所述PCB板(10)包括第一面板(10a)和第二面板(10b)，所述第一面板(10a)上设有硅咪焊盘(12)和控制器焊盘(13)，所述硅咪焊盘(12)与所述控制器焊盘(13)电性连接；所述第二面板(10b)上设有电源正极连接端(14)、电源负极连接端(15)和驱动电流输出端(17)，所述电源正极连接端(14)与所述硅咪焊盘(12)及所述控制器焊盘(13)电性连接，所述电源负极连接端(15)与所述硅咪焊盘(12)及所述控制器焊盘(13)电性连接，所述驱动电流输出端(17)与所述控制器焊盘(13)电性连接；所述PCB板(10)上设有进气孔(11)；所述硅咪空咪(20)包括气压传感器(21)和空咪外壳(22)，所述气压传感器(21)的探测端覆盖于所述进气孔(11)上，所述气压传感器(21)的引脚焊接于所述硅咪焊盘(12)；所述空咪外壳(22)罩设于所述气压传感器(21)上，所述空咪外壳(22)的开口边缘与所述PCB板(10)密闭连接，所述空咪外壳(22)顶部设有第一出气孔(23)，所述第一出气孔(23)与所述进气孔(11)相互错开；所述气孔薄膜覆盖于所述进气孔(11)；所述控制器芯片(30)的引脚焊接于所述控制器焊盘(13)。2.根据权利要求1所述的硅咪咪头，其特征在于：还包括咪头外壳(40)，所述咪头外壳(40)罩设于所述第一面板(10a)上，所述咪头外壳(40)的顶部设有第二出气孔(41)，所述第二出气孔(41)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡业浩，
申请(专利权)人：硅迈科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：