用于电子雾化器的硅咪咪头及电子雾化器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电子雾化器的硅咪咪头，包括PCB板、硅咪空咪、气孔薄膜和控制器芯片，PCB板包括第一面板和第二面板，第一面板上设有硅咪焊盘和控制器焊盘，硅咪焊盘与控制器焊盘电性连接；第二面板上设有电源正极连接端、电源负极连接端和驱动电流输出端，PCB板设有进气孔；硅咪空咪包括气压传感器和空咪外壳，气压传感器的探测端覆盖于进气孔上，气压传感器的引脚焊接于硅咪焊盘；空咪外壳罩设于气压传感器上，空咪外壳的开口边缘与PCB板密闭连接，空咪外壳顶部设有第一出气孔，第一出气孔与进气孔相互错开；气孔薄膜覆盖于进气孔；控制器芯片的引脚焊接于控制器焊盘。能够使咪头受到保护而不被泄露的液油影响，保证电子雾化器的使用性能。子雾化器的使用性能。子雾化器的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
用于电子雾化器的硅咪咪头及电子雾化器


[0001]本技术涉及电子雾化器咪头
，尤其是涉及一种用于电子雾化器的硅咪咪头及电子雾化器。

技术介绍

[0002]电子雾化器通过气压传感器探测使用者的吸气动作，根据探测到的气流通过加热雾化产生具有特定气味的气溶胶。然而，电子雾化器容易发生漏油的问题，漏油将导致咪头无法正常工作，即使气压传感器无法正确探测使用者的吸气动作，影响电子雾化器的使用性能。现有技术中，大多解决方案集中在提高电子雾化器的油仓防漏性能上，但难以实现油仓的绝对防漏，液油漏出后，其影响咪头工作性能的问题仍然没有得到针对性地解决。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种用于电子雾化器的硅咪咪头，能够使咪头受到保护而不被泄露的液油影响，能够保证电子雾化器的使用性能。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：一种用于电子雾化器的硅咪咪头，包括PCB板、硅咪空咪、气孔薄膜和控制器芯片，其中，所述PCB板包括第一面板和第二面板，所述第一面板上设有硅咪焊盘和控制器焊盘，所述硅咪焊盘与所述控制器焊盘电性连接；所述第二面板上设有电源正极连接端、电源负极连接端和驱动电流输出端，所述电源正极连接端与所述硅咪焊盘及所述控制器焊盘电性连接，所述电源负极连接端与所述硅咪焊盘及所述控制器焊盘电性连接，所述驱动电流输出端与所述控制器焊盘电性连接；所述PCB板上设有进气孔；
[0005]所述硅咪空咪包括气压传感器和空咪外壳，所述气压传感器的探测端覆盖于所述进气孔上，所述气压传感器的引脚焊接于所述硅咪焊盘；所述空咪外壳罩设于所述气压传感器上，所述空咪外壳的开口边缘与所述PCB板密闭连接，所述空咪外壳顶部设有第一出气孔，所述第一出气孔与所述进气孔相互错开；
[0006]所述气孔薄膜覆盖于所述进气孔；
[0007]所述控制器芯片的引脚焊接于所述控制器焊盘。
[0008]相对于现有技术，本技术的硅咪咪头通过空咪外壳对气压传感器进行封装，令硅咪空咪中的进气孔和出气孔相互交错，可以保证电子雾化器的漏油从出气孔进入硅咪空咪，不会轻易粘附到进气孔的气孔薄膜上，使气孔薄膜可以保持随气流振动，硅咪空咪对气压传感器起到了保护作用，延长了电子雾化器的使用寿命。同时，硅咪空咪的内部空间狭小，外部轻微的气体流动，可引起其内部的气体振动频率放大，因此还提高了气压变化探测的敏感度。
[0009]进一步地，还包括咪头外壳，所述咪头外壳罩设于所述第一面板上，所述咪头外壳的顶部设有第二出气孔，所述第二出气孔与所述第一出气孔相互交错。由此，硅咪外壳上的第二出气孔与空咪外壳上的第一出气孔相互交错，更进一步地预防了电子雾化器的漏油粘
附到进气孔上，进一步保证了电子雾化器的使用寿命。
[0010]进一步地，还包括透气网，所述透气网覆盖于所述第二出气孔上。
[0011]进一步地，所述气压传感器为MEMS硅膜芯片。
[0012]进一步地，所述PCB板为圆形板。
[0013]进一步地，所述第二面板还设有充电正极连接端，所述充电正极连接端与所述控制器焊盘连接。
[0014]进一步地，还包括第一贴片电容，所述第一面板还设有第一电容焊盘，所述第一电容焊盘与所述电源正极连接端以及电源负极连接端电性连接，所述第一贴片电容的引脚焊接于所述第一电容焊盘。
[0015]进一步地，还包括第二贴片电容，所述第一面板还设有第二电容焊盘，所述第二电容焊盘与所述充电正极连接端电性连接，所述第二贴片电容的引脚焊接与所述第二电容焊盘。
[0016]进一步地，还包括LED灯，所述第二面板还设有LED焊盘，所述LED焊盘与所述控制器焊盘电性连接，所述LED灯的引脚焊接于所述LED焊盘。
[0017]基于同一构思，还提供一种电子雾化器，其气流通道上设有上述硅咪咪头。
[0018]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。
附图说明
[0019]图1为一个实施例的用于电子雾化器的硅咪咪头示意图；
[0020]图2为一个实施例的PCB板的第一面板的结构示意图；
[0021]图3为一个实施例的PCB板的第二面板的结构示意图；
[0022]图4为一个实施例的硅咪空咪20的结构切面示意图；
[0023]图5为一个优选实施例的用于电子雾化器的硅咪咪头的结构示意图；
[0024]图6为一个优选实施例的咪头外壳40的结构示意图；
[0025]图7为一个优选实施例的硅咪咪头的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。
[0027]应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含
义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0030]请参阅图1，其为一个实施例的用于电子雾化器的硅咪咪头示意图。该硅咪咪头设置在电子雾化器的气流通道中，其包括PCB板10、硅咪空咪20、气孔薄膜(图未示)和控制器芯片30，其中，PCB板10设有多个电性连接的焊盘，为咪头中的电子元件提供连接导线；所述硅咪空咪20设置在PCB板10上，用于感应电子雾化器的气流通道中的气体流动；所述气孔薄膜用于在气体流动时产生振动；控制器芯片30用于接收硅咪空咪20的传感数据并控制电子雾化器工作。
[0031]请同时参阅图2和图3，其中图2为一个实施例的PCB板10的第一面板10a的结构示意图；图3为一个实施例的PCB板10的第二面板10b的结构示意图。PCB板10上设有一进气孔11，该进气孔11为气流的进气通道。PCB板10的两面分别为第一面板10a和第二面板10b，其中，第一面板10a上包括硅咪焊盘12和控制器焊盘13，硅咪焊盘12用于焊接硅咪空咪20，控制器焊盘13用于焊接控制器芯片30，硅咪焊盘12和控制器焊盘13之间电性连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子雾化器的硅咪咪头，其特征在于：包括PCB板(10)、硅咪空咪(20)、气孔薄膜和控制器芯片(30)，其中，所述PCB板(10)包括第一面板(10a)和第二面板(10b)，所述第一面板(10a)上设有硅咪焊盘(12)和控制器焊盘(13)，所述硅咪焊盘(12)与所述控制器焊盘(13)电性连接；所述第二面板(10b)上设有电源正极连接端(14)、电源负极连接端(15)和驱动电流输出端(17)，所述电源正极连接端(14)与所述硅咪焊盘(12)及所述控制器焊盘(13)电性连接，所述电源负极连接端(15)与所述硅咪焊盘(12)及所述控制器焊盘(13)电性连接，所述驱动电流输出端(17)与所述控制器焊盘(13)电性连接；所述PCB板(10)上设有进气孔(11)；所述硅咪空咪(20)包括气压传感器(21)和空咪外壳(22)，所述气压传感器(21)的探测端覆盖于所述进气孔(11)上，所述气压传感器(21)的引脚焊接于所述硅咪焊盘(12)；所述空咪外壳(22)罩设于所述气压传感器(21)上，所述空咪外壳(22)的开口边缘与所述PCB板(10)密闭连接，所述空咪外壳(22)顶部设有第一出气孔(23)，所述第一出气孔(23)与所述进气孔(11)相互错开；所述气孔薄膜覆盖于所述进气孔(11)；所述控制器芯片(30)的引脚焊接于所述控制器焊盘(13)。2.根据权利要求1所述的硅咪咪头，其特征在于：还包括咪头外壳(40)，所述咪头外壳(40)罩设于所述第一面板(10a)上，所述咪头外壳(40)的顶部设有第二出气孔(41)，所述第二出气孔(41)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡业浩，
申请(专利权)人：硅迈科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：