一种新型硅麦克风封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型硅麦克风封装结构，包括基板、外壳和射频反射盒，所述射频反射盒位于基板的顶部并套接于外壳的外侧，所述射频反射盒的对立两侧均粘接有箱体，所述基板顶部开设有与两个箱体底部相适配的第一凹槽，两个所述箱体内部均设有固定射频反射盒和基板的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块，所述弧形滑块贯穿箱体底端的侧面并和箱体滑动连接，所述射频反射盒的顶部中心处开设有第二通孔，所述射频反射盒的顶部位于第二通孔上粘接有黑色图层。本实用新型专利技术有效改善了射频干扰的问题，增强基板的强度，防止透光，封装和拆卸均简便快捷，省时省力，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型硅麦克风封装结构


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种新型硅麦克风封装结构。

技术介绍

[0002]微机电麦克风或称硅麦克风因其体积小、适于表面贴装等优点而被广泛用于平板电子装置的声音采集，例如：手机、MP3、录音笔和监听器材等。硅麦克风一般与一个集成电路芯片电连接，由该集成电路芯片提供硅麦克风正常工作所需要的偏置电压并接收和处理硅麦克风将声音经过声
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电转换后输出的电信号。现有技术条件下，为使硅麦克风正常工作，需对麦克风和集成电路芯片加以封装。
[0003]现有的硅麦克风封装结构不具有屏蔽射频信号的功能，因此，如何有效地改善射频干扰已成为本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型硅麦克风封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种新型硅麦克风封装结构，包括基板、外壳和射频反射盒，所述射频反射盒位于基板的顶部并套接于外壳的外侧，所述射频反射盒的对立两侧均粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型硅麦克风封装结构，包括基板（1）、外壳（2）和射频反射盒（3），其特征在于，所述射频反射盒（3）位于基板（1）的顶部并套接于外壳（2）的外侧，所述射频反射盒（3）的对立两侧均粘接有箱体（7），所述基板（1）顶部开设有与两个箱体（7）底部相适配的第一凹槽（10），两个所述箱体（7）内部均设有固定射频反射盒（3）和基板（1）的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块（9），所述弧形滑块（9）贯穿箱体（7）底端的侧面并和箱体（7）滑动连接，所述射频反射盒（3）的顶部中心处开设有第二通孔（6），所述射频反射盒（3）的顶部位于第二通孔（6）上粘接有黑色图层（4）。2.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述外壳（2）粘接于基板（1）顶部的中部，所述基板（1）的顶部位于外壳（2）内部一侧粘接有IC芯片（12），所述基板（1）的顶部位于外壳（2）内部另一侧粘接有MEMS芯片（13），所述IC芯片（12）和MEMS芯片（13）电连接。3.根据权利要求2所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，两个所述第一凹槽（10）的内壁均开设有与弧形滑块（9）相适配的第二凹槽（11），所述外壳（2）的顶部中心处开设有第一通孔（5），所述第一通孔（5）和第二通孔（6）位置对应。4.根据权利要求3所述的一种新型硅麦...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡业浩，
申请(专利权)人：硅迈科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：