导热性片制造技术

本发明专利技术是一种导热性片，具有导热层和设置在所述导热层的至少一侧表面上的热软化层，所述导热层含有高分子基质和各向异性材料，所述各向异性材料沿厚度方向取向、并且所述各向异性材料在所述导热层表面露出，所述热软化层覆盖了在导热层的表面露出的各向异性材料。本发明专利技术能够提供防止各向异性材料脱落的导热性片。明能够提供防止各向异性材料脱落的导热性片。明能够提供防止各向异性材料脱落的导热性片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性片
[0001]本专利技术涉及一种导热性片，例如涉及一种配置在发热体与散热体之间而使用的导热性片。
[0002]在计算机、汽车零件、手机电话等电子机器中，为了释放由半导体组件或机械零件等发热体产生的热，通常使用散热器等散热体。众所周知，为提高向散热体传热的传热效率，在发热体与散热体之间配置有导热性片。
[0003]导热性片通常在配置在电子机器内部时被压缩使用，要求较高的柔软性。因此，在橡胶或凝胶等柔软性高的高分子基质中掺合具有导热性的填充材而构成。众所周知，导热性片为了提高厚度方向的导热性，使碳纤维等导热性各向异性材料在厚度方向上取向(例如，参照专利文献1、2)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
‑
056315号公报
[0007]专利文献2：日本特开2018
‑
014534号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的课题
[0009]如上所述，通过使导热性各向异性材料在厚度方向上取向，可提高导热性片的导热性。此种各向异性材料根据制造方法而不同，存在于导热性片的表面露出的情形。露出的各向异性材料较多的导热性片虽导热性良好，但在使用时，存在产生各向异性材料脱落，而使电子机器等产生故障的情形。
[0010]本专利技术鉴于以上问题而完成，其课题在于提供一种各向异性材料在厚度方向取向的导热性片，其能够抑制各向异性材料脱落。
[0011][解决课题的技术手段][0012]本专利技术者经过认真研究，结果发现通过使具有导热性的各向异性材料在厚度方向取向，且在露出在表面的导热层的至少一表面设置热软化层，可解决上述课题，从而完成本专利技术。本专利技术提供以下方案[1]～[13]。
[0013][1].一种导热性片，具有导热层和设置在所述导热层的至少一侧表面上的热软化层，所述导热层含有高分子基质和各向异性材料，所述各向异性材料沿厚度方向取向、并且所述各向异性材料在所述导热层表面露出，
[0014]所述热软化层覆盖了在导热层的表面露出的各向异性材料。
[0015][2].如上述[1]所述的导热性片，所述各向异性材料含有纤维材料和扁平材料中的至少一者。
[0016][3].如上述[1]或[2]所述的导热性片，所述各向异性材料含有纤维材料，该纤维材料的平均纤维长度为5～600μm。
[0017][4].如上述[2]或[3]所述的导热性片，所述纤维材料是碳纤维。
[0018][5].如上述[1]或[2]所述的导热性片，所述各向异性材料含有扁平材料、该扁平
材料的平均长轴长度为5～300μm。
[0019][6].如上述[2]或[5]所述的导热性片，所述扁平材料是鳞片状石墨。
[0020][7].如上述[1]～[6]的任一项所述的导热性片，所述热软化层设置在所述导热层的两表面上。
[0021][8].如上述[1]～[7]的任一项所述的导热性片，所述热软化层还设置在所述导热层的端面上。
[0022][9].如上述[1]～[8]的任一项所述的导热性片，与不具有所述热软化层的导热性片相比较，热阻值的上升率为10％以下。
[0023][10].如上述[1]～[9]的任一项所述的导热性片，所述热软化层由非硅氧烷系材料形成。
[0024][11].如上述[1]～[10][的任一项所述的导热性片，所述热软化层含有熔点为35～120℃的蜡状物质。
[0025][12].如上述[1]～[11]所述的导热性片，所述蜡状物质是选自石蜡系蜡、酯系蜡和聚烯烃系蜡中的至少一种。
[0026][13].如上述[1]～[12]的任一项所述的导热性片，所述热软化层含有非各向异性材料。
[0027]专利技术效果
[0028]根据本专利技术，可提供一种能够抑制具有导热性的各向异性材料脱落的导热性片。
附图说明
[0029]图1是表示第1实施方式的导热性片的模式性的剖面图。
[0030]图2是表示第2实施方式的导热性片的模式性的剖面图。
[0031]图3是表示第3实施方式的导热性片的模式性的剖面图。
[0032]图4是表示第4实施方式的导热性片的模式性的剖面图。
[0033]图5是热阻测定机的概略图。
具体实施方式
[0034]以下，详细地对本专利技术实施方式的导热性片进行说明。
[0035][第1实施方式][0036]图1表示第1实施方式的导热性片。第1实施方式的导热性片10具备：导热层16；及设置在导热层16的表面16A、16B上的热软化层17。导热层16包含高分子基质12、及作为填充材的各向异性材料13，且各向异性材料13在厚度方向取向。在导热层16的各表面16A、16B存在露出的各向异性材料13。此外，露出的各向异性材料13的一部分以倾倒的方式配置。由于各向异性材料13具有导热性，所以导热层的厚度方向的导热性优异。
[0037]在本实施方式中，导热层16进而含有非各向异性材料14作为与各向异性材料13不同的填充材。导热性片10通过含有非各向异性材料14，导热性变得更好。
[0038]在将导热层16单独插入散热体及发热体等接触对象物之间使用的情形时，露出在表面的各向异性材料13容易与接触对象物接触，以及各向异性材料13在厚度方向取向，通过这样，导热层16的厚度方向的导热率变高，散热性优异。然而，露出在表面的各向异性材
料13通过与接触对象物的接触等而脱落并附着在接触对象物的表面等，从而对电子机器的性能造成不良影响。尤其如图1所示，在以倾倒的方式配置的各向异性材料13X、13Y等较多时，导热层16的导热性虽变良好，但各向异性材料容易脱落。
[0039]在第1实施方式中，为了防止露出在表面的各向异性材料13的脱落，在导热层16的表面设置热软化层17。热软化层17覆盖露出在导热层16的表面的各向异性材料13，所以可抑制各向异性材料13从导热层16的表面脱落。
[0040]另外，如果为在导热层16的至少一表面具备热软化层17的形态，就能够抑制各向异性材料13的脱落，如果如第1实施方式，为在导热层16的两个表面具备热软化层17的形态，则能够更有效地抑制各向异性材料13的脱落。
[0041]热软化层17是指具有加热则软化的性质的层，在常温(25℃)为固体状。露出在表面的各向异性材料13被热软化层17覆盖，但存在于热软化层17与导热层16的界面局部地产生空隙15的情形。但热软化层17相对较好地追随导热层16的表面的形状而层叠，所以例如与设置铝箔等金属层代替热软化层的情形等相比较，空隙15的体积明显减少。因此，通过使用热软化层17，相比使用其它材料的情形，可有效地防止各向异性材料13的脱落，且导热性也良好。
[0042]在将具有热软化层17的导热性片10配置在发热体及散热体之间的情形时，存在于发热体及散热体与热软化层17之间产生间隙的情形。即便在此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热性片，具有导热层和设置在所述导热层的至少一侧表面上的热软化层，所述导热层含有高分子基质和各向异性材料，所述各向异性材料沿厚度方向取向、并且所述各向异性材料在所述导热层表面露出，所述热软化层覆盖了在导热层的表面露出的各向异性材料。2.如权利要求1所述的导热性片，所述各向异性材料含有纤维材料和扁平材料中的至少一者。3.如权利要求1或2所述的导热性片，所述各向异性材料含有纤维材料，该纤维材料的平均纤维长度为5～600μm。4.如权利要求2或3所述的导热性片，所述纤维材料是碳纤维。5.如权利要求1或2所述的导热性片，所述各向异性材料含有扁平材料、该扁平材料的平均长轴长度为5～300μm。6.如权利要求2或5所述的导热性片，所述扁平材料是鳞片...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤大希，李建桥，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：