晶片形状数据化方法技术

准备晶片（S1），对所准备的晶片，从晶片的中心开始将圆周360度分割为既定个数的角度，并测量每个角度半径方向的各个位置的厚度形状（S2、S3）。将由测量机所得的每个角度的厚度形状以6次以上的多项式进行近似，进行晶片厚度相对于半径方向的位置的函数化（S4）。将由测量机输出的厚度形状与由上述函数输出的厚度形状进行比较，确认在晶片全体为既定的误差以内（S5）。在此确认后，将每个上述角度的函数的信息作为表示晶片形状的数据添加至晶片提供给使用者（S6）。借此，提供一种能够降低晶片的形状数据的容量，且能够取得高精度的形状数据，且适用于取得晶片全体的形状的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片形状数据化方法
本专利技术涉及一种通过函数将晶片的形状数据化的方法。
技术介绍
在将硅晶片等晶片出货给使用者时，会在各个晶片添加作为晶片的平整度信息的SFQR(SiteFrontsideref.leastsQuareRange)、SBIR(SiteBacksideref.IdealRange)、ESFQR(EdgeSiteFrontsideref.leastsQuareRange)等平整度参数。这些参数在对晶片的平整度分类中虽然作为一定的基准而足以采用，但却是一种无法将晶片的形状影像化的替代参数。因此，在步进程序中有必要在将元件图案烧至晶片前，在前处理中预先测量平台上的晶片形状。在此，关于晶片形状的测量有如下的专利文献1～3。在专利文献1中，记载有一种测量硅晶片等的工件的剖面形状的方法。具体而言，在专利文献1中记载了一种方法，其借由厚度测量方法对通过能够旋转的基准水平台持续进行研磨的工件的厚度进行测量，分别获得复数个由该厚度测量方法测量的厚度、和通过该厚度测量方法测量厚度后的工件的面内位置，将在各面内位置的厚度转换处理为与从工件的中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片形状数据化的方法，其将晶片的形状通过函数进行数据化，所述晶片形状数据化的方法的特征在于，包括：/n从晶片的中心开始将圆周360度分割为既定个数的角度，并测量每个角度半径方向的各个位置的厚度形状，/n通过6次以上的多项式近似来对每个所述角度进行相对于半径方向的位置的晶片厚度的函数化，/n将由测量机输出的厚度形状与由所述函数输出的厚度形状进行比较，/n在确定了晶片全体在既定误差以内之后，将每个所述角度的函数作为表示晶片形状的数据。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180905 JP 2018-1658071.一种晶片形状数据化的方法，其将晶片的形状通过函数进行数据化，所述晶片形状数据化的方法的特征在于，包括：
从晶片的中心开始将圆周360度分割为既定个数的角度，并测量每个角度半径方向的各个位置的厚度形状，
通过6次以上的多项式近似来对每个所述角度进行相对于半径方向的位置的晶片厚度的函数化，
将由测量机输出的厚度形状与由所述函数输出的厚度形状进行比较，
在确定了晶片全体在既定误差以内之后，将每个所述角度的函数作为表示晶片形状的数据。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：大西理，
申请(专利权)人：信越半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP