晶圆检测方法、半导体检测设备及存储介质技术

本申请公开了一种晶圆检测方法、半导体检测设备、及非易失性计算机可读存储介质。晶圆检测方法包括：扫描晶圆的第一区域，以获取第一区域内的第一芯片的第一信息；根据第一信息获取标准芯片；根据第一信息及标准芯片检测第一芯片；扫描晶圆的第二区域，以获取第二区域内的第二芯片的第二信息；及根据第二信息及标准芯片检测第二芯片。本申请实施方式的晶圆检测方法及半导体检测设备仅通过扫描晶圆的第一区域以快速获取标准芯片，在使用标准芯片检测待检测芯片时仅需再扫描一次第二区域，从而避免了检测过程中对晶圆的相同区域的重复扫描，能够节省检测时间，提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测方法、半导体检测设备及存储介质
本申请涉及检测
，更具体而言，涉及一种晶圆检测方法、半导体检测设备、及非易失性计算机可读存储介质。
技术介绍
在对有图案晶圆进行缺陷检测时，一般采用模板比对法确认晶圆上单一芯片是否存在缺陷，故首先需要获取标准模板，再将晶圆上所有芯片逐一与标准模板进行比对以检测芯片，确认芯片上是否存在缺陷。由于获取标准模板及将芯片与标准模板进行比对的过程耗时较长，如何缩短检测时间是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请实施方式提供一种晶圆检测方法、半导体检测设备、及非易失性计算机可读存储介质。本申请实施方式的晶圆检测方法包括：扫描晶圆的第一区域，以获取第一区域内的第一芯片的第一信息；根据第一信息获取标准芯片；根据第一信息及标准芯片检测第一芯片；扫描晶圆的第二区域，以获取第二区域内的第二芯片的第二信息；及根据第二信息及标准芯片检测第二芯片。本申请实施方式的半导体检测设备包括图像获取装置及处理器。所述图像获取装置用于扫描晶圆的第一区域及第二区域。所述处理器用于：获取所述第一区域内的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：/n扫描所述晶圆的第一区域，以获取所述第一区域内的第一芯片的第一信息；/n根据所述第一信息获取标准芯片；/n根据所述第一信息及所述标准芯片检测所述第一芯片；/n扫描所述晶圆的第二区域，以获取所述第二区域内的第二芯片的第二信息；及/n根据所述第二信息及所述标准芯片检测所述第二芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：
扫描所述晶圆的第一区域，以获取所述第一区域内的第一芯片的第一信息；
根据所述第一信息获取标准芯片；
根据所述第一信息及所述标准芯片检测所述第一芯片；
扫描所述晶圆的第二区域，以获取所述第二区域内的第二芯片的第二信息；及
根据所述第二信息及所述标准芯片检测所述第二芯片。


2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一芯片包括多个，所述第一信息包括灰度值，所述根据所述第一信息获取标准芯片，包括：
根据每个所述第一芯片的每一像素点的灰度值获取每个所述第一芯片的灰度值；
根据每个所述第一芯片的灰度值获取多个所述第一芯片的平均灰度值；及
根据所述平均灰度值获得标准芯片。


3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述第一信息及所述标准芯片检测所述第一芯片，包括：
比较每个所述第一芯片的灰度值与所述标准芯片的灰度值以获取多个第一偏差值；
当所述第一偏差值超过预设范围时，具有超过预设范围的所述第一偏差值的所述第一芯片为缺陷芯片；及
当所述第一偏差值位于所述预设范围时，具有位于所述预设范围的所述第一偏差值的所述第一芯片为合格芯片。


4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述第二芯片包括多个，所述第二信息包括灰度值，所述根据所述第二信息及所述标准芯片检测所述第二芯片，包括：
比较每个所述第二芯片的灰度值与所述标准芯片的灰度值以获取多个第二偏差值；
当所述第二偏差值超过预设范围时，具有超过预设范围的所述第二偏差值的所述第二芯片为缺陷芯片；及
当所述第二偏差值位于所述预设范围时，具有位于所述预设范围的所述第二偏差值的所述第二芯片为合格芯片。


5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一芯片包括多个，每个所述第一芯片包括多个像素点，所述第一芯片的第一信息包括所述第一芯片中每个像素点的灰度值；所述根据所述第一信息获取标准芯片，包括：
根据多个所述第一芯片上位置对应的所述像素点的灰度值获取该位置的所述像素点的平均灰度值；及
将所有位置的所述像素点的平均灰度值形成像素阵列，以获取所述标准芯片。


6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一芯片包括多个，每个所述第一芯片包括多个像素点，所述第一芯片的第一信息包括所述第一芯片中每个像素点的灰度值；所述根据所述第一信息获取标准芯片，包括：
获取多个所述第一芯片上位置对应的所述像素点的灰度值；
将出现次数超过预设次数的灰度值作为该位置的所述像素点的平均像素值；及
将所有位置的所述像素点的平均灰度值形成像素阵列，以获取所述标准芯片。


7.根据权利要求5或6所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述第一信息及所述标准芯片检测所述第一芯片，包括：
比较每个所述第一芯片中每个所述像素点的灰度值与所述标准芯片中位置对应的所述像素点的灰度值以获取多个第一灰度差；
当所述第一灰度差值超过预定范围时，具有超过预定范围的所述第一灰度差的所述第一芯片为缺陷芯片；及
当所有所述第一灰度差值均位于所述预定范围时，所述第一芯片为合格芯片。


8.根据权利要求5或6所述的检测方法，其特征在于，所述第二芯片包括多个，每个所述第二芯片包括多个像素点，所述第二芯片的第二信息包括所述第二芯片中每个像素点的灰度值；所述根据所述第二信息及所述标准芯片检测所述第二芯片，包括：
比较每个所述第二芯片中每个所述像素点的灰度值与所述标准芯片中位置对应的所述像素点的灰度值以获取多个第二灰度差；
当所述第二灰度差值超过预定范围时，具有超过预定范围的所述第二灰度差的所述第二芯片为缺陷芯片；及
当所有所述第二灰度差值均位于所述预定范围时，所述第二芯片为合格芯片。


9.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，
所述第一区域与所述第二区域交替设置；或
所述第一区域与所述第二区域同心分布或条状分布。


10.一种半导体检测设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，佟异，张鹏斌，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44