下载晶圆检测方法、半导体检测设备及存储介质的技术资料

文档序号:28042923

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本申请公开了一种晶圆检测方法、半导体检测设备、及非易失性计算机可读存储介质。晶圆检测方法包括:扫描晶圆的第一区域,以获取第一区域内的第一芯片的第一信息;根据第一信息获取标准芯片;根据第一信息及标准芯片检测第一芯片;扫描晶圆的第二区域,以获取...
该专利属于深圳中科飞测科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳中科飞测科技股份有限公司授权不得商用。

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