封装结构和封装方法技术

本发明专利技术揭示了一种封装结构，包括：芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；透光盖板，覆盖所述芯片单元的正面；塑封层，在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。本发明专利技术还揭示了一种封装方法。本案通过在注塑过程中，通过塑封层对透光盖板的侧壁进行遮挡，避免入射光反射、干扰感应区域，影响成像效果。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和封装方法
本专利技术属于半导体
，具体涉及一种封装结构和封装方法。
技术介绍
感光芯片是一种能够感受外部光线并将其转换为电信号的电子器件。感光芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在感光芯片制作完成后，再通过对感光芯片进行一系列封装工艺从而形成封装好的封装结构，以用于诸如数码相机、数码摄像机等的电子设备中。现有技术中的感光芯片的封装结构包括透明盖板，透明盖板用于对感光芯片的光学区域进行保护并可以透光。但在现有的感光芯片具体使用过程中，透明盖板具有垂直的侧壁，侧壁存在入射光反射问题，不同角度的反射光会反射到光学区域，干扰有效直射光进入到光学区，影响成像效果。
技术实现思路
本专利技术一实施例提供一种封装结构和方法，用于解决现有技术中透光盖板的侧壁存在入射光反射、干扰有效直射光进入到光学区，影响成像效果的技术问题，包括：一实施例中，一种封装结构，包括：芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；透光盖板，覆盖所述芯片单元的正面；塑封层，在垂直所述感应区域的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；/n透光盖板，覆盖所述芯片单元的正面；/n塑封层，在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；
透光盖板，覆盖所述芯片单元的正面；
塑封层，在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光盖板的侧壁为斜面，
所述塑封层结合于所述斜面上。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光盖板的四周边缘开设形成有台阶部，
所述塑封层填充于所述台阶部上。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述塑封层不凸伸出所述透光盖板背离所述芯片单元的表面。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光盖板通过支撑结构支撑于所述芯片单元的表面，
所述感应区域位于所述支撑结构围成的空腔内。


6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：还包括一电路板，所述芯片单元的背面贴合固定于所述电路板上，
所述芯片单元的焊垫与电路板之间通过金属引线电性连接，
所述塑封层设置在所述电路板固定所述芯片单元的表面，并对芯片单元和金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱程亮，王鑫琴，王凯厚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32