一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及LED芯片制造技术领域，且公开了一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，包括转盘，所述转盘的中心转动安装轴承，所述轴承的表面固定安装有加热电阻丝，所述加热电阻丝的表面滑动安装有轴套，所述轴套靠近转盘中心的一端固定安装有触头，所述转盘的表面固定安装有热敏电阻，所述轴承的前段活动连接有拨动杆，所述拨动杆远离转盘中心一端的表面固定安装有电磁体，所述轴承表面的底端固定安装有固定板。该智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，通过装置和毛刺接触后对毛刺进行预热，当毛刺软化后拨动棒通过电磁体的相互吸引对毛刺进行固定和拔除，初步清理结束后刀片转动将残留的毛刺进行清理。

【技术实现步骤摘要】
一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置
本专利技术涉及LED芯片制造
，具体为一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置。
技术介绍
LED是光电子器件中及其重要的部分，LED芯片在制造后，需要对其表面的毛边和毛刺进行打磨处理，传统的打磨装置只是单纯的打磨，没有提前对毛刺进行软化处理，打磨时易导致芯片本体出现损伤，初步打磨结束后没有对打磨处进行二次清理，使得打磨效果不佳。为解决上述问题，专利技术者提供了一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，通过装置和毛刺接触后对毛刺进行预热，当毛刺软化后拨动棒通过电磁体的相互吸引对毛刺进行固定和拔除，初步清理结束后刀片转动将残留的毛刺进行清理。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，具备对毛刺进行预热并拔除和对残留毛刺进行处理的优点，解决了拔除毛刺对芯片本体造成损伤和拔除毛不彻底的问题。(二)技术方案为实现上述对毛刺进行预热并拔除和对残留毛刺进行处理目的，本专利技术提供如下技术方案：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，包括转盘(1)，其特征在于：所述转盘(1)的中心转动安装轴承(2)，所述轴承(2)的表面固定安装有加热电阻丝(3)，所述加热电阻丝(3)的表面滑动安装有轴套(4)，所述轴套(4)靠近转盘(1)中心的一端固定安装有触头(5)，所述转盘(1)的表面固定安装有热敏电阻(6)，所述轴承(2)的前段活动连接有拨动杆(7)，所述拨动杆(7)远离转盘(1)中心一端的表面固定安装有电磁体(8)，所述轴承(2)表面的底端固定安装有固定板(9)，所述固定板(9)的底端转轴安装有电腔(10)，所述电腔(10)内部的顶端固定安装有电极板(11)，所述电腔(10)的右端滑动连...

【技术特征摘要】
1.一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，包括转盘(1)，其特征在于：所述转盘(1)的中心转动安装轴承(2)，所述轴承(2)的表面固定安装有加热电阻丝(3)，所述加热电阻丝(3)的表面滑动安装有轴套(4)，所述轴套(4)靠近转盘(1)中心的一端固定安装有触头(5)，所述转盘(1)的表面固定安装有热敏电阻(6)，所述轴承(2)的前段活动连接有拨动杆(7)，所述拨动杆(7)远离转盘(1)中心一端的表面固定安装有电磁体(8)，所述轴承(2)表面的底端固定安装有固定板(9)，所述固定板(9)的底端转轴安装有电腔(10)，所述电腔(10)内部的顶端固定安装有电极板(11)，所述电腔(10)的右端滑动连接有推杆(12)，所述推杆(12)的右端固定安装有弧形块(13)，所述推杆(12)的左端固定安装有第一梯形块(14)，所述第一梯形块(14)的顶部设置有第二梯形块(15)，所述第二梯形块(15)的顶端固定安装有介电质(16)，所述电腔(10)的底端固定安装有线圈(17)，所述线圈(17)的内壁固定安装有刀片(18)，固定板(9)的前后两端固定安装有磁块(19)，所述轴承(2)前后两端固定安装有扶杆(20)。

【专利技术属性】
技术研发人员：谢美云，
申请(专利权)人：杭州碘楷机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33