一种晶圆切片蚀刻设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆切片蚀刻设备，其结构包括加工座、喷液头、排气管、增压泵、控制器、储液箱、设备箱，加工座表面与喷液头下端间隙配合，喷液头与增压泵内部活动配合，增压泵下端与储液箱内部嵌套连接，控制器与设备箱上端螺栓固定，排气管与设备箱右侧嵌套配合，排气管与加工座内部活动配合，增压泵与控制器内部间隙配合，加工座包括蚀刻座、辅助转环、转动机、导流管道、出水接头，本发明专利技术通过旋转的蚀刻盘体与载盘，在旋转的同时通过离心力的带动将其推动块甩出对蚀刻液与晶圆反应出来金属残留物在引流槽上进行来回推动，以至将其金属残留物被推下引流槽内部，有效避免了金属残留物堆晶圆盘体表面带来的刮伤问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切片蚀刻设备
本专利技术涉及用于芯片的晶圆切片机领域，具体是一种晶圆切片蚀刻设备。
技术介绍
晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，则晶圆切片蚀刻设备，则是对晶圆表面通过湿法或者干法进行蚀刻，湿法则由液体化学剂将晶圆表面多余的材料去除，干法通过将衬底暴露在气态的等离子体中进行蚀刻；但是现有技术中存在以下不足：当前一种晶圆切片蚀刻设备，采用湿法液体化学试剂对晶圆进行蚀刻，蚀刻的过程中会产生化学反应物，反应物会伴随着蚀刻液体通过排液凹槽向管道内排出，由于反应物内会伴随着部分蚀刻残留金属物，导致金属物在凹槽内部进行沉淀，使得凹槽被金属物填满，蚀刻液体排放速度减缓，增加了残留金属物积累堆高，造成晶圆表面被其金属刮伤，合格产量率低下。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种晶圆切片蚀刻设备，以解决现有技术当前一种晶圆切片蚀刻设备，采用湿法液体化学试剂对晶圆进行蚀刻，蚀刻的过程中会产生化学反应物，反应物会伴随着蚀刻液体通过排液凹槽向管道内排出，由于反应物内会伴随着部分蚀刻残留金属物，导致金属物在凹槽内部进行沉淀，使得凹槽被金属物填满，蚀刻液体排放速度减缓，增加了残留金属物积累堆高，造成晶圆表面被其金属刮伤，合格产量率低下的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆切片蚀刻设备，其结构包括加工座、喷液头、排气管、增压泵、控制器、储液箱、设备箱，所述加工座表面与喷液头下端间隙配合，所述喷液头与增压泵内部活动配合，所述增压泵下端与储液箱内部嵌套连接，所述控制器与设备箱上端螺栓固定，所述排气管与设备箱右侧嵌套配合，所述排气管与加工座内部活动配合，所述增压泵与控制器内部间隙配合，所述加工座包括蚀刻座、辅助转环、转动机、导流管道、出水接头，所述蚀刻座下端与转动机顶端螺旋连接，所述转动机两侧与导流管道间隙配合，所述导流管道底部与出水接头法兰连接，所述蚀刻座底部与辅助转环表面间隙配合，所述辅助转环固定在转动机上端与其间隙配合。对本专利技术进一步地改进，所述蚀刻座包括载盘、夹块、引流槽、蚀刻盘体，所述载盘与蚀刻盘体中心嵌套连接，所述蚀刻盘体表面与引流槽嵌固连接，所述引流槽与夹块两侧间隙配合，所述夹块与载盘外端间隙配合，所述夹块与蚀刻盘体嵌固连接，所述夹块设有四块，分布在蚀刻盘体表面上端嵌固连接，与其载盘间隙配合。对本专利技术进一步地改进，所述载盘包括推动块、限位环体、弹力绳、卡块、活动腔，所述推动块与活动腔内部活动配合，所述活动腔末端与卡块卡合连接，所述卡块表面与弹力绳嵌套连接，所述弹力绳顶端与推动块嵌固连接，所述推动块与限位环体侧壁间隙配合，所述推动块设有十二块，通过后端与弹力绳嵌固连接，进行来回伸缩配合。对本专利技术进一步地改进，所述推动块包括阻挡块、流通腔、收集条、摆动架、活动栓，所述阻挡块与流通腔两侧间隙配合，所述流通腔内部与摆动架活动配合，所述摆动架末端与活动栓铰接连接，所述收集条与摆动架下端铰接连接，所述收集条设有四条，通过摆动架进行带动前后移动，与其摆动架底端铰接连接。对本专利技术进一步地改进，所述收集条包括收纳仓、连接弹板、纳入槽、弹簧、摇摆刷，所述收纳仓与纳入槽内壁间隙配合，所述连接弹板外壁与弹簧间隙配合，所述弹簧与收纳仓外壁嵌套连接，所述摇摆刷与收纳仓顶端铰接连接，所述纳入槽与外侧摇摆刷间隙配合，所述摇摆刷设有连个，整体呈倒三角形状，刷头采用硬质毛刷，通过末端在收纳仓内部带动摇摆。对本专利技术进一步地改进，所述纳入槽包括进入腔、限制块、摆杆、开合栓，所述进入腔与限制块两壁间隙配合，所述限制块底端与开合栓焊接连接，所述开合栓底部与摆杆嵌固连接，所述摆杆与进入腔末端活动配合，所述限制块呈梯形状，两侧与进入腔活动配合，通过对液体进行阻隔增大液体推力将其摆杆推动。有益效果与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果；1.本专利技术通过旋转的蚀刻盘体与载盘，在旋转的同时通过离心力的带动将其推动块甩出对蚀刻液与晶圆反应出来金属残留物在引流槽上进行来回推动，以至将其金属残留物被推下引流槽内部，有效避免了金属残留物堆晶圆盘体表面带来的刮伤问题。2.本专利技术通过来回伸缩的阻挡块贴着引流槽底部进行来回滑动，以至使收集条在摆动架的带动下摆动，使得蚀刻液冲击纳入槽的进入腔导致还和栓将其摆杆向内展开后由收纳仓中进行收集，有效将引导槽底部的金属残留沉淀物得到收集，避免底部沉淀物堆积，导致槽孔堵塞排液缓慢的问题出现。附图说明图1为本专利技术一种晶圆切片蚀刻设备的结构示意图。图2为本专利技术加工座的内部结构示意图。图3为本专利技术蚀刻座的俯视结构示意图。图4为本专利技术载盘的内部结构示意图。图5为本专利技术推动块的内部结构示意图。图6为本专利技术收集条的内部结构示意图。图7为本专利技术纳入槽的内部结构示意图。图中：加工座-1、喷液头-2、排气管-3、增压泵-4、控制器-5、储液箱-6、设备箱-7、蚀刻座-11、辅助转环-12、转动机-13、导流管道-14、出水接头-15、载盘-111、夹块-112、引流槽-113、蚀刻盘体-114、推动块-a1、限位环体-a2、弹力绳-a3、卡块-a4、活动腔-a5、阻挡块-a11、流通腔-a12、收集条-a13、摆动架-a14、活动栓-a15、收纳仓-b1、连接弹板-b2、纳入槽-b3、弹簧-b4、摇摆刷-b5、进入腔-c1、限制块-c2、摆杆-c3、开合栓-c4。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例1如附图1至附图4所示：其结构包括加工座1、喷液头2、排气管3、增压泵4、控制器5、储液箱6、设备箱7，所述加工座1表面与喷液头2下端间隙配合，所述喷液头2与增压泵4内部活动配合，所述增压泵4下端与储液箱6内部嵌套连接，所述控制器5与设备箱7上端螺栓固定，所述排气管3与设备箱7右侧嵌套配合，所述排气管3与加工座1内部活动配合，所述增压泵4与控制器5内部间隙配合，所述加工座1包括蚀刻座11、辅助转环12、转动机13、导流管道14、出水接头15，所述蚀刻座11下端与转动机13顶端螺旋连接，所述转动机13两侧与导流管道14间隙配合，所述导流管道14底部与出水接头15法兰连接，所述蚀刻座11底部与辅助转环12表面间隙配合，所述辅助转环12固定在转动机13上端与其间隙配合。其中，所述蚀刻座11包括载盘111、夹块112、引流槽113、蚀刻盘体114，所述载盘111与蚀刻盘体114中心嵌套连接，所述蚀刻盘体114表面与引流槽113嵌固连接，所述引流槽113与夹块112两侧间隙配合，所述夹块112与载盘111外端间隙配合，所述夹块112与蚀刻盘体114嵌固连接，所述夹块112设有四块，分布在蚀刻盘体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆切片蚀刻设备，其结构包括加工座(1)、喷液头(2)、排气管(3)、增压泵(4)、控制器(5)、储液箱(6)、设备箱(7)，所述加工座(1)表面与喷液头(2)下端间隙配合，所述喷液头(2)与增压泵(4)内部活动配合，所述增压泵(4)下端与储液箱(6)内部嵌套连接，所述控制器(5)与设备箱(7)上端螺栓固定，所述排气管(3)与设备箱(7)右侧嵌套配合，所述排气管(3)与加工座(1)内部活动配合，所述增压泵(4)与控制器(5)内部间隙配合，其特征在于：/n所述加工座(1)包括蚀刻座(11)、辅助转环(12)、转动机(13)、导流管道(14)、出水接头(15)，所述蚀刻座(11)下端与转动机(13)顶端螺旋连接，所述转动机(13)两侧与导流管道(14)间隙配合，所述导流管道(14)底部与出水接头(15)法兰连接，所述蚀刻座(11)底部与辅助转环(12)表面间隙配合，所述辅助转环(12)固定在转动机(13)上端与其间隙配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切片蚀刻设备，其结构包括加工座(1)、喷液头(2)、排气管(3)、增压泵(4)、控制器(5)、储液箱(6)、设备箱(7)，所述加工座(1)表面与喷液头(2)下端间隙配合，所述喷液头(2)与增压泵(4)内部活动配合，所述增压泵(4)下端与储液箱(6)内部嵌套连接，所述控制器(5)与设备箱(7)上端螺栓固定，所述排气管(3)与设备箱(7)右侧嵌套配合，所述排气管(3)与加工座(1)内部活动配合，所述增压泵(4)与控制器(5)内部间隙配合，其特征在于：
所述加工座(1)包括蚀刻座(11)、辅助转环(12)、转动机(13)、导流管道(14)、出水接头(15)，所述蚀刻座(11)下端与转动机(13)顶端螺旋连接，所述转动机(13)两侧与导流管道(14)间隙配合，所述导流管道(14)底部与出水接头(15)法兰连接，所述蚀刻座(11)底部与辅助转环(12)表面间隙配合，所述辅助转环(12)固定在转动机(13)上端与其间隙配合。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆切片蚀刻设备，其特征在于：所述蚀刻座(11)包括载盘(111)、夹块(112)、引流槽(113)、蚀刻盘体(114)，所述载盘(111)与蚀刻盘体(114)中心嵌套连接，所述蚀刻盘体(114)表面与引流槽(113)嵌固连接，所述引流槽(113)与夹块(112)两侧间隙配合，所述夹块(112)与载盘(111)外端间隙配合，所述夹块(112)与蚀刻盘体(114)嵌固连接。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆切片蚀刻设备，其特征在于：所述载盘(111)包括推动块(a1)、限位环体(a2)、弹力绳(a3)、卡块(a4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志颖，
申请(专利权)人：张志颖，
类型：发明
国别省市：贵州;52