一种散热型LED制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，为了解决现有多芯片LED热源集中的技术问题，本实用新型专利技术提供了一种散热型LED，包括支架和透镜，所述支架的容纳腔内设置有扇形基板，所述扇形基板上设置有沟槽和芯片，所述透镜的内底面设置有用于和所述沟槽相配合的隔离部，所述隔离部安装在所述沟槽中，所述沟槽为正六边形，所述隔离部为中空的正六面柱体，所述支架底面的中心位置设置有用于散热的导热焊盘，所述导热焊盘为长方形，所述容纳腔的上下面设置有过渡的支架斜面，所述透镜的外环面与内底面之间设置有用于和所述支架斜面的透镜斜面，采用热源隔离热设计，避免热源过度集中，并及时导走热量，达到散热的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型LED
本技术涉及LED封装
，具体涉及一种散热型LED。
技术介绍
近年来，随着LED生产技术发展一日千里、发光二极管制造工艺的进步、新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性进展，令其发光亮度和寿命延长，加上生产成本大幅降低，LED应用市场的需求日益扩大。理论和实践都已经证明，LED的寿命与LED的PN结工作温度紧密相关。PN结的工作温度一般在110～120度之间，但在设计中，应当考虑长期工作的情况下，PN结尽量保持在100度左右。当LED芯片内结温升高10度时，光通量会衰减1％，LED芯片发光的主波长就会漂移1～2nm。对于白光LED来说，温度对白光LED的寿命影响很大。一方面PN结温升，促使光衰增大；另一方面促使发光主波长漂移，同时也影响光对荧光粉的有效激发，不但光衰增大，色温也产生变化。因为主波长改变了，激发的黄光也发生变化，结果混合光就和原有光的色温不一样。对于具有多个芯片的LED，现在常常将多个芯片直接集中封装在一个器件中，彼此之间没有进行有效隔离，热量的散热困难，热源集中，温升过快本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型LED，包括支架(20)和透镜(10)，其特征在于，所述支架(20)的容纳腔内设置有扇形基板(23)，所述扇形基板(23)上设置有沟槽(22)和芯片(21)，所述透镜(10)的内底面设置有用于和所述沟槽(22)相配合的隔离部(11)，所述隔离部(11)安装在所述沟槽(22)中，所述沟槽(22)为正六边形，所述隔离部(11)为中空的正六面柱体。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热型LED，包括支架(20)和透镜(10)，其特征在于，所述支架(20)的容纳腔内设置有扇形基板(23)，所述扇形基板(23)上设置有沟槽(22)和芯片(21)，所述透镜(10)的内底面设置有用于和所述沟槽(22)相配合的隔离部(11)，所述隔离部(11)安装在所述沟槽(22)中，所述沟槽(22)为正六边形，所述隔离部(11)为中空的正六面柱体。


2.根据权利要求1所述的一种散热型LED，其特征在于，所述支架(20)底面的中心位置设置有用于散热的导热焊盘(25)。


3.根据权利要求2所述的一种散热型LED，其特征在于，所述导热焊盘(25)为长方形。


4.根据权利要求3所述的一种散热型LED，其特征在于，所述容纳腔的上下面设置有过渡...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈其祥，宋娟，刘中焱，冉崇胜，邓玉仓，
申请(专利权)人：中芯先进半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44