一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，为了解决现有夹具易发生陶瓷支架翘曲的技术问题，本实用新型专利技术提供了一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具，包括底板、盖板、升降平板和升降机构，盖板固定在底板上，升降平板位于底板和盖板之间，底板上的凹槽用于容置升降平板和陶瓷支架，凹槽一侧设置敞开口用于平行推移陶瓷支架，盖板中部的洞口用于露出陶瓷支架的点胶区域，升降机构用于带动升降平板和陶瓷支架升降，从而使陶瓷支架边缘紧贴固定好的盖板，解决了点胶工艺环节的支架翘曲和支架固定问题，保证了点胶的一致性，使点胶更加顺畅，降低返工率，提高了效率，提升产品良率和产品一致性。提升产品良率和产品一致性。提升产品良率和产品一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具


[0001]本技术涉及LED封装
，具体涉及一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具。

技术介绍

[0002]陶瓷LED封装的主要特点就是陶瓷支架或者陶瓷基板都是底部焊脚通电，以下统称陶瓷支架，并且陶瓷支架硬度高，脆性大，作业过程经高温烘烤后支架容易翘曲，导致在点胶作业环节，给点胶头的精准定位带来极大难度，也很容易出现点胶不均匀，效率较低。
[0003]现在的常用的点胶夹具都只是在金属块上，按照支架外围尺寸挖出凹槽，并通过两个定位柱卡住陶瓷支架的定位孔，从而对陶瓷支架进行固定，一方面，这就会导致点胶头高度对准了支架一端起始点，随着点胶头的移动，在其他位置往往就会因为陶瓷支架的翘曲而点胶高度不恰当，从而点胶量也发生变化，导致异常率提升；另一方面，点胶头触碰陶瓷支架后也容易发生支架翘起偏位，也会使得点胶位置和点胶量的偏差，影响产品品质。

技术实现思路

[0004]为了解决现有夹具易发生陶瓷支架翘曲的技术问题，本技术提供了一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具。
[0005]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具，包括底板、盖板、升降平板和升降机构，所述底板上设有凹槽，用于容置升降平板和陶瓷支架，所述凹槽的一个侧面设有敞开口，用于水平取放陶瓷支架，所述盖板固定在底板上方，用于压紧陶瓷支架的边缘，所述盖板中部还设有洞口，用于露出陶瓷支架的点胶区域，所述升降平板位于底板和盖板之间，用于承载从敞开口放入的陶瓷支架，所述升降机构用于带动升降平板和陶瓷支架升降，以将陶瓷支架压平在盖板和升降平板之间。
[0007]优选的，所述升降机构包括升降气缸和传动杆，所述底板上设有通孔，所述传动杆从下向上穿过所述通孔，上端与升降平板连接，下端与升降气缸连接，该升降机构为气动机构，没有电磁干扰，避免了对LED芯片可能造成的损伤。
[0008]进一步的，所述底板和盖板之间还设有垫片，用于调整盖板的高度。
[0009]进一步的，所述敞开口的入口两侧位置设有用于导向的斜面。
[0010]实施本技术带来的有益效果是：
[0011]本技术提供了一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具，设置一套升降机构和固定在底板上的盖板，底板上的凹槽用于容置升降平板和陶瓷支架，凹槽一侧设置敞开口可以平行推移陶瓷支架，盖板中部的洞口用于露出陶瓷支架的点胶区域，升降机构用于带动升降平板和陶瓷支架升降，从而使陶瓷支架边缘紧贴固定好的盖板，解决了点胶工艺环节的支架翘曲和支架固定问题，保证了点胶的一致性，使点胶更加顺畅，降低返工率，提高了效率，提升产品良率和产品一致性。另外，采用气动的升降机构，没有电磁干扰，避免了对LED芯片可能造成的损伤；底板和盖板之间还设有垫片，用于调整盖板的高度；敞开口的入口两
侧位置设有用于导向的斜面，用于导向定位，有利于快速将陶瓷支架放入凹槽中。
附图说明
[0012]图1为本技术实施例提供的点胶夹具立体图；
[0013]图2为本技术实施例提供的点胶夹具分解图；
[0014]图3为本技术实施例提供的底板立体图；
[0015]图4为本技术实施例提供的升降机构立体图。
[0016]图中：底板10；通孔11；敞开口12；缺口13；弧形槽14；斜面15；升降平板21；升降气缸22；传动杆23；盖板30。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]参阅图1至图4，一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具，包括底板10、盖板30、升降平板21和升降机构，底板10上设有凹槽，用于容置升降平板21和陶瓷支架，凹槽的一个侧面设有敞开口12，用于水平取放陶瓷支架，底板10设有螺纹孔、盖板30设置安装孔，盖板30通过螺丝固定在底板10上方，盖板30用于压紧陶瓷支架的边缘。底板10整体呈长方体状，盖板30整体30呈长方体状。
[0019]盖板30中部还设有洞口，用于露出陶瓷支架的点胶区域，盖板30的洞口尺寸小于陶瓷支架的尺寸，以使盖板30可以压住陶瓷支架的边缘；升降平板21位于底板10和盖板30之间，用于承载从敞开口12放入的陶瓷支架，升降机构用于带动升降平板21和陶瓷支架升降，以使陶瓷支架压平在盖板30和升降平板21之间。
[0020]升降机构包括升降气缸22和传动杆23，底板10的凹槽中设有通孔11，传动杆23从下向上穿过通孔11，传动杆23的上端与升降平板21连接，传动杆23的下端与升降气缸22连接。该升降机构为气动机构，与丝杆电机驱动机构相比，没有电磁干扰，避免了对LED芯片可能造成的损伤。
[0021]底板10和盖板30之间还设有垫片(图中未展示)，用于调整盖板30的高度，还可以增加机械密封，防止盖板30与底板10之间受到压力、腐蚀和热胀冷缩产生应力变化，机械加工表面一般不会绝对完美，垫片还可以填补盖板30与底板10的不规则区域。
[0022]凹槽的侧面设有缺口13，在取放盖板30时，可从盖板30两侧同时拿取，方便操作。
[0023]凹槽的内侧边角处设有弧形槽14，一方面消除了边角处的棱角，减少了应力集中，另一方面可避免边角处对陶瓷支架的四角刮擦。
[0024]敞开口12的入口两侧位置设有用于导向的斜面15。
[0025]制作方法、使用方法及工作原理：
[0026]1.制作好一块金属盖板，对准夹具中底板10的凹槽边缘，用垫片垫高一定距离，然后用螺丝将盖板30固定在底板10上，此时盖板30和底板10之间间隔一个垫片的高度；
[0027]2.将点胶夹具中底板10的凹槽长边一侧切割掉，打磨平整，可使陶瓷支架自由进出；
[0028]3.凹槽内设置通孔11，在凹槽底部设置一个升降气缸22，升降气缸22连接传动杆23穿过通孔11再连接升降平板21，当陶瓷支架放置到位以后，升降平板21可在气动作用下升起，从而将陶瓷支架紧贴固定好的盖板30，避免了陶瓷支架的翘起和移动错位。
[0029]实施本技术带来的有益效果是：
[0030]本技术提供了一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具，解决了点胶工艺环节的陶瓷支架翘曲及固定问题，保证了点胶的一致性，点胶顺畅，降低返工率，提升了效率，提升产品良率和产品一致性。
[0031]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具，其特征在于，包括底板、盖板、升降平板和升降机构，所述底板上设有凹槽，用于容置升降平板和陶瓷支架，所述凹槽的一个侧面设有敞开口，用于水平取放陶瓷支架，所述盖板固定在所述底板上方，用于压紧陶瓷支架的边缘，所述盖板中部还设有洞口，用于露出陶瓷支架的点胶区域，所述升降平板位于所述底板和盖板之间，用于承载从所述敞开口放入的陶瓷支架，所述升降机构用于带动升降平板和陶瓷支架升降，以将陶瓷支架压平在所述盖板和升降平板之间。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈其祥，宋娟，刘中焱，冉崇胜，邓玉仓，
申请(专利权)人：中芯先进半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：