一种LED灯的UVC封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯的UVC封装结构，涉及LED的封装技术领域，包括基座、LED芯片、半球透镜以及密封胶，所述基座中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有环状的挡环，所述半球透镜平底面开设有环形的第二凹槽，当所述半球透镜安装与基座上时，所述挡环插入到第二凹槽中，所述挡环内侧面设置有反光层，所述密封胶均匀分布在开设第二凹槽所形成的半球透镜弧形薄壁的两侧。本实用新型专利技术提供的一种LED灯的UVC封装结构，当LED芯片发出来的光被半球透镜反射时，由于挡环内侧面反光层的设置使得光线无法照射到有机的密封胶上，这样有机密封胶的可靠性更好，增加了该封装结构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的UVC封装结构
本技术涉及LED的封装
，尤其涉及一种LED灯的UVC封装结构。
技术介绍
LED灯的UVC紫外光具有很强破坏力，能使有机材料破坏降解，传统的LED灯的UVC封装结构采用硅胶透镜封装或金属焊接。但是，硅胶封装寿命短，衰减大；金属焊接成本较高，效率低。于是有人采用无机胶进行粘接，但是无机胶成本较高，而且使用不方便，凝固速度慢，相对于无机胶，采用有机胶，比如UV胶，使用更加方便，而且成本低。现有的LED灯的UVC封装结构采用石英玻璃与支架结合处通过耐高温UV胶来粘接，但是现有的LED芯片发出的光通过石英玻璃反射仍能照射到UV胶上，一定时间后胶水会逐渐老化，导致透镜脱落，密封效果不好，影响使用。
技术实现思路
为此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，从而提供一种LED灯的UVC封装结构，当LED芯片发出来的光被半球透镜反射时，由于挡环内侧面反光层的设置使得光线无法照射到有机的密封胶上，这样有机密封胶的可靠性更好，增加了该封装结构的使用寿命。为了实现上述目的，本技术提供了一种LED灯的UVC封装结构，包括基座、LED芯片、半球透镜以及密封胶，所述基座中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有环状的挡环，所述半球透镜平底面开设有环形的第二凹槽，当所述半球透镜安装与基座上时，所述挡环插入到第二凹槽中，所述挡环内侧面设置有反光层，所述密封胶均匀分布在开设第二凹槽所形成的半球透镜弧形薄壁的两侧。进一步地，所述挡环朝向半球透镜外的一侧面设置为与半球透镜相同圆弧度的圆弧面，使挡环与半球透镜的间距处处相等。进一步地，所述第一凹槽底部的边缘开设有环形的第三凹槽，所述第三凹槽的宽度与开设第二凹槽所形成的半球透镜弧形薄壁厚度相适应，使半球透镜的弧形薄壁刚好能够插入到第三凹槽中。进一步地，所述挡环的高度大于所述第一凹槽与挡环之间的密封胶的形成高度。进一步地，所述第一凹槽的横截面形状为圆形，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及挡环的轴线重合且竖直。进一步地，所述第三凹槽开设在第一凹槽侧壁与挡环之间的中间位置，使得在第一凹槽底部所在平面上，所述第三凹槽到第一凹槽侧壁的距离等于第三凹槽到挡环外侧壁的距离。进一步地，所述密封胶选自有机硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和氟树脂中的一种。进一步地，所述半球透镜采用石英材料制成。进一步地，所述挡环的高度在0.15mm-0.25mm之间，且所述挡环高度小于第一凹槽的深度。本技术提供的一种LED灯的UVC封装结构，密封胶加热后将半球透镜粘接在基座上，当LED芯片发出来的光被半球透镜反射时，由于挡环内侧面反光层的设置使得光线无法照射到有机的密封胶上，这样有机密封胶的可靠性更好，增加了该封装结构的使用寿命，而且上述设置结构简单，成本低，封装效率高，使用效果好，易于广泛推广。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式的技术方案，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对技术作进一步详细说明。图1为本技术的结构示意图。图中各附图标记说明如下。100、基座；110、第一凹槽；120、第三凹槽；200、LED芯片；300、半球透镜；400、挡环；500、密封胶；600、第二凹槽。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“正面”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示，一种LED灯的UVC封装结构，包括基座100、LED芯片200、半球透镜300以及密封胶500。基座100具有多层次结构，用于LED芯片200和半球透镜300的安装，基座100内设置有导电端子，用于连接LED芯片200和外界电源。基座100中部开设有第一凹槽110，LED芯片200设置在第一凹槽110的中部。半球透镜300为实心的半球体，在半球透镜300的平底面开设有环形的第二凹槽600，使半球透镜300在边缘形成一个厚度较小的薄壁。在第一凹槽110的底部设置有环状的挡环400，并且挡环400的内径大于第二凹槽600的内径，当半球透镜300安装在基座100上时，挡环400能够插入到第二凹槽600中。挡环400的内侧面设置有反光层(图中未示出)，并且密封胶500均匀分布在开设有第二凹槽600所形成的半球透镜300弧形薄壁的两侧。在本实施例中，密封胶500加热后将半球透镜300粘接在基座100上，当LED芯片200发出来的光被半球透镜300反射时，由于挡环400内侧面反光层的设置使得光线无法照射到有机的密封胶500上，这样有机密封胶500的可靠性更好，增加了该封装结构的使用寿命，而且上述设置结构简单，成本低，封装效率高，使用效果好，易于广泛推广。具体的，挡环400朝向半球透镜300外的一侧面设置为圆弧面，且圆弧度与半球透镜300的圆弧度一致，这使得在垂直于第一凹槽110底面的平面中，挡环400与半球透镜300的间距处处相等，有利于密封胶500的均匀分布。第一凹槽110底部的边缘开设有第三凹槽120，第三凹槽120呈环状，且第三凹槽120的宽度与开设第二凹槽600所形成的半球透镜300弧形薄壁厚度相适应，这使得半球透镜300的弧形薄壁刚好能够插入到第三凹槽120中。第三凹槽120的开设提供了半球透镜300弧形薄壁的插接，能够增加半球透镜300的安装稳定性。挡环400的高度大于第一凹槽110与挡环400之间的密封胶500的形成高度。在安装半球透镜300时，先向第一凹槽110侧壁与挡环400之间的间隙倒入密封胶500，然后将半球透镜300弧形薄壁插入到第三凹槽120中，密封胶500的液面高度会随之上升，这使得半球透镜300内外两侧的密封胶500高度一致，并且小于挡环400的高度，这使得密封胶500不会溢到LED芯片200上，影响发光。第一凹槽110的横截面形状为圆形，并且第一凹槽110、第二凹槽600、第三凹槽120以及挡环400三者的轴线重合，并且当基座100水平放置时，该轴线竖直。第三凹槽120开设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯的UVC封装结构，包括基座、LED芯片、半球透镜以及密封胶，其特征在于，所述基座中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有环状的挡环，所述半球透镜平底面开设有环形的第二凹槽，当所述半球透镜安装与基座上时，所述挡环插入到第二凹槽中，所述挡环内侧面设置有反光层，所述密封胶均匀分布在开设第二凹槽所形成的半球透镜弧形薄壁的两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的UVC封装结构，包括基座、LED芯片、半球透镜以及密封胶，其特征在于，所述基座中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有环状的挡环，所述半球透镜平底面开设有环形的第二凹槽，当所述半球透镜安装与基座上时，所述挡环插入到第二凹槽中，所述挡环内侧面设置有反光层，所述密封胶均匀分布在开设第二凹槽所形成的半球透镜弧形薄壁的两侧。


2.根据权利要求1所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述挡环朝向半球透镜外的一侧面设置为与半球透镜相同圆弧度的圆弧面，使挡环与半球透镜的间距处处相等。


3.根据权利要求2所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述第一凹槽底部的边缘开设有环形的第三凹槽，所述第三凹槽的宽度与开设第二凹槽所形成的半球透镜弧形薄壁厚度相适应，使半球透镜的弧形薄壁刚好能够插入到第三凹槽中。


4.根据权利要求3所述的一种LED灯的UVC封装结构，其特征在于,所述挡环的高度大于所述第一凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈其祥，宋娟，刘中焱，冉崇胜，邓玉仓，
申请(专利权)人：中芯先进半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44