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本实用新型涉及LED封装技术领域，为了解决现有多芯片LED热源集中的技术问题，本实用新型提供了一种散热型LED，包括支架和透镜，所述支架的容纳腔内设置有扇形基板，所述扇形基板上设置有沟槽和芯片，所述透镜的内底面设置有用于和所述沟槽相配合的隔...
该专利属于中芯先进半导体(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯先进半导体(深圳)有限公司授权不得商用。

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